共用多晶的led陶瓷支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED陶瓷支架领域技术，尤其是指一种共用多晶的LED陶瓷支架。
【背景技术】
[0002]LED支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景观、交通标志、LCD背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。然而，随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED支架提出了更新、更高的要求。对高功率LED产品来讲，其芯片支架要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度。
[0003]陶瓷材料具有高的导热系数、与LED芯片相近的热膨胀系数、高耐热及抗紫外辐射等特点，能有效地解决热歪斜及黄化问题，应用于LED支架极具竞争力。目前共用多晶的LED陶瓷支架内均封装有四个晶片，然而，这四个晶片仅能采用串联的方式连接，串联连接后的LED支架也只能采用12V电压进行驱动，无法采用6V电压进行驱动。因此，有必要对目前之共用多晶的LED陶瓷支架进行改进。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种共用多晶的LED陶瓷支架，其能有效解决现有之共用多晶的LED陶瓷支架无法采用6V电压进行驱动的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种共用多晶的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体上设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、焊盘、第一焊脚、第二焊脚和散热基板；该第一焊脚、第二焊脚和散热基板均位于陶瓷本体的底部，该第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板和第四固晶板均位于散热基板的上方，第一固晶板与第一焊脚导通连接，该焊盘与第二焊脚导通连接。
[0007]作为一种优选方案，所述第一固晶板通过第一导通孔导通连接第一焊脚，该焊盘通过第二导通孔导通连接第二焊脚。
[0008]作为一种优选方案，所述第一固晶板上设置有第一晶片，第二固晶板上设置有第二晶片，第三固晶板上设置有第三晶片，第四固晶板上设置有第四晶片。
[0009]作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为垂直电极结构的晶片，该第一晶片与第一固晶板导通连接，且第一晶片通过金线与第二固晶板导通连接，该第二晶片与第二固晶板导通连接，且第二晶片通过金线与第四固晶板导通连接，该第三晶片与第三固晶板导通连接，且第三晶片通过金线与焊盘导通连接，该第四晶片与第四固晶板导通连接，且第四晶片通过金线与第三固晶板导通连接。
[0010]作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为垂直电极结构的晶片，该第一晶片与第一固晶板导通连接，且第一晶片通过金线与第二固晶板导通连接，该第二晶片与第二固晶板导通连接，且第二晶片通过金线与焊盘导通连接，该第三晶片与第三固晶板导通连接，且第三晶片通过金线与焊盘导通连接，该第四晶片与第四固晶板导通连接，且第四晶片通过金线与第三固晶板导通连接，以及，第四固晶板通过金线与第一固晶板导通连接。
[0011]作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为水平电极结构的晶片；该第一晶片与第二晶片串联连接，且第一晶片通过金线与第一固晶板导通连接，第二晶片通过金线与第四固晶板导通连接；该第三晶片与第四晶片串联连接，且第三晶片通过金线与焊盘导通连接，第四晶片通过金线与第四固晶板导通连接。
[0012]作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为水平电极结构的晶片；该第一晶片与第三晶片串联连接，且第一晶片通过金线与第一固晶板导通连接，第三晶片通过金线与焊盘导通连接；该第二晶片和第四晶片串联连接，且第二晶片通过金线与第一固晶板导通连接，该第四晶片通过金线与焊盘导通连接。
[0013]作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为倒装结构的晶片，第一晶片与第一固晶板和第二固晶板导通连接，第二晶片与第二固晶板和第四固晶板导通连接，该第三晶片与第三固晶板和焊盘导通连接，该第四晶片与第四固晶板和第三固晶板导通连接。
[0014]作为一种优选方案，所述第一焊脚和第二焊脚分别位于散热基板的两侧。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0016]通过设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、焊盘、第一焊脚和第二焊脚，并配合第一固晶板与第一焊脚导通连接，该焊盘与第二焊脚导通连接，如此，四个晶片可采用四串或两并两串的方式连接，生产者可根据所需的驱动电压选择对应的连接方式，产品封装更加灵活方便，为生产制造带来便利，同时也满足了使用者的使用要求。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
[0019]图2是本实用新型之较佳实施例的仰视图；
[0020]图3是本实用新型之较佳实施例中第一种晶片封装方式的俯视图；
[0021]图4是本实用新型之较佳实施例中第二种晶片封装方式的俯视图；
[0022]图5是本实用新型之较佳实施例中第三种晶片封装方式的俯视图；
[0023]图6是本实用新型之较佳实施例中第四种晶片封装方式的俯视图；
[0024]图7是本实用新型之较佳实施例中第五种晶片封装方式的俯视图。
[0025]附图标识说明:
[0026]10、陶瓷本体101、第一导通孔
[0027]102、第二导通孔21、第一固晶板
[0028]22、第二固晶板23、第三固晶板
[0029]24、第四固晶板25、焊盘
[0030]31、第一焊脚32、第二焊脚
[0031]33、散热基板41、第一晶片
[0032]42、第二晶片43、第三晶片
[0033]44、第四晶片。
【具体实施方式】
[0034]请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10。
[0035]该陶瓷本体10上设置有第一固晶板21、第二固晶板22、第三固晶板23、第四固晶板24、焊盘25、第一焊脚31、第二焊脚32和散热基板33 ;该第一焊脚31、第二焊脚32和散热基板33均位于陶瓷本体10的底部，且该第一焊脚31和第二焊脚32分别位于散热基板33的两侧，该第一固晶板21、第二固晶板22、第三固晶板23和第四固晶板24均位于散热基板33的上方，第一固晶板21与第一焊脚31导通连接，该焊盘25与第二焊脚32导通连接，在本实施例中，该第一固晶板21通过第一导通孔101导通连接第一焊脚31，该焊盘25通过第二导通孔102导通连接第二焊脚32 ;以及，该第一固晶板21上设置有第一晶片41，第二固晶板22上设置有第二晶片42，第三固晶板23上设置有第三晶片43，第四固晶板24上设置有第四晶片44。
[0036]该第一晶片41、第二晶片42、第三晶片43和第四晶片44有以下五种封装连接方式:
[0037]如图3所示，该第一晶片41、第二晶片42、第三晶片43和第四晶片44均为垂直电极结构的晶片，该第一晶片41与第一固晶板21导通连接，且第一晶片41