本发明属于led灯制造技术领域，尤其涉及一种led固晶工艺。
背景技术：
led支架是led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。固晶是通过胶体把晶片粘接在支架指定区域，形成热通路为后序的打线连接提供条件。现有固晶工序存在led稳定性差，粘接不牢固，出光效率差的技术问题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种提高led稳定性和粘接牢固的led固晶工艺。
为解决上述问题，本发明所述的一种led固晶工艺，包括以下步骤：
(1)将固晶胶倒入烧杯内，然后对烧杯进行加热，加热温度为80～85℃，加热时间为10～15分钟；
(2)向烧杯的固晶胶内加入强化剂，边加热边搅拌，加热时间为30～35分钟，加热温度为95～100℃，然后进行保温处理，保温时间为55～65分钟，保温温度为85～90℃，得到混合物a；
(3)将混合物a倒在led芯片与led支架之间，得到led半成品，然后将led半成品进行一次烘干，一次烘干为低压烘干，压强为0.05～0.07mpa，一次烘干温度为60～70℃，一次烘干时间为1.2～1.5小时，使得混合物a固化；
(4)将一次烘干后的led半成品进行二次烘干，二次烘干为高压烘干，压强为2.4～2.5mpa，二次烘干温度为90～95℃，一次烘干时间为15～20分钟；
(5)将二次烘干后的led半成品冷却至常温，得到led固晶成品。
所述强化剂是由以下重量份的成分制成：二甲基硅烷1.7～1.8、石墨烯1.2～1.4、氯化铵0.3～0.5和丁基橡胶0.8～1.1。
所述强化剂的制备方法是：将二甲基硅烷1.7～1.8、石墨烯1.2～1.4、氯化铵0.3～0.5和丁基橡胶0.8～1.1混合在一起，搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为65～70℃，搅拌时间为20～25分钟，即可制得所述强化剂。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明具有提高led稳定性和粘接牢固的特点，本发明提高led的稳定性，延长使用寿命；本发明粘接牢固，提高led出光效率。
具体实施方式
实施例1
一种led固晶工艺，包括以下步骤：
(1)将固晶胶倒入烧杯内，然后对烧杯进行加热，加热温度为80℃，加热时间为10分钟；
(2)向烧杯的固晶胶内加入强化剂，边加热边搅拌，加热时间为30分钟，加热温度为95℃，然后进行保温处理，保温时间为55分钟，保温温度为85℃，得到混合物a；
(3)将混合物a倒在led芯片与led支架之间，得到led半成品，然后将led半成品进行一次烘干，一次烘干为低压烘干，压强为0.05mpa，一次烘干温度为60℃，一次烘干时间为1.2小时，使得混合物a固化；
(4)将一次烘干后的led半成品进行二次烘干，二次烘干为高压烘干，压强为2.4mpa，二次烘干温度为90℃，一次烘干时间为15分钟；
(5)将二次烘干后的led半成品冷却至常温，得到led固晶成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成：二甲基硅烷1.7、石墨烯1.2、氯化铵0.3和丁基橡胶0.8。
强化剂的制备方法是：将二甲基硅烷1.7、石墨烯1.2、氯化铵0.3和丁基橡胶0.8混合在一起，搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为65℃，搅拌时间为20分钟，即可制得所述强化剂。
实验证明，此参数下led稳定性较好，粘接牢固度较好。
实施例2
一种led固晶工艺，包括以下步骤：
(1)将固晶胶倒入烧杯内，然后对烧杯进行加热，加热温度为82℃，加热时间为13分钟；
(2)向烧杯的固晶胶内加入强化剂，边加热边搅拌，加热时间为33分钟，加热温度为97℃，然后进行保温处理，保温时间为60分钟，保温温度为88℃，得到混合物a；
(3)将混合物a倒在led芯片与led支架之间，得到led半成品，然后将led半成品进行一次烘干，一次烘干为低压烘干，压强为0.06mpa，一次烘干温度为65℃，一次烘干时间为1.3小时，使得混合物a固化；
(4)将一次烘干后的led半成品进行二次烘干，二次烘干为高压烘干，压强为2.4mpa，二次烘干温度为92℃，一次烘干时间为18分钟；
(5)将二次烘干后的led半成品冷却至常温，得到led固晶成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成：二甲基硅烷1.7、石墨烯1.3、氯化铵0.4和丁基橡胶1.0。
强化剂的制备方法是：将二甲基硅烷1.7、石墨烯1.3、氯化铵0.4和丁基橡胶1.0混合在一起，搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为68℃，搅拌时间为22分钟，即可制得所述强化剂。
实验证明，此参数下led稳定性最好，粘接牢固度最好。
因此，本实施例为本发明最佳实施例。
实施例3
一种led固晶工艺，包括以下步骤：
(1)将固晶胶倒入烧杯内，然后对烧杯进行加热，加热温度为85℃，加热时间为15分钟；
(2)向烧杯的固晶胶内加入强化剂，边加热边搅拌，加热时间为35分钟，加热温度为100℃，然后进行保温处理，保温时间为65分钟，保温温度为90℃，得到混合物a；
(3)将混合物a倒在led芯片与led支架之间，得到led半成品，然后将led半成品进行一次烘干，一次烘干为低压烘干，压强为0.07mpa，一次烘干温度为70℃，一次烘干时间为1.5小时，使得混合物a固化；
(4)将一次烘干后的led半成品进行二次烘干，二次烘干为高压烘干，压强为2.5mpa，二次烘干温度为95℃，一次烘干时间为20分钟；
(5)将二次烘干后的led半成品冷却至常温，得到led固晶成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成：二甲基硅烷1.8、石墨烯1.4、氯化铵0.5和丁基橡胶1.1。
强化剂的制备方法是：将二甲基硅烷1.8、石墨烯1.4、氯化铵0.5和丁基橡胶1.1混合在一起，搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为70℃，搅拌时间为25分钟，即可制得所述强化剂。
实验证明，此参数下led稳定性较好，粘接牢固度较好。