一种无基板led灯丝及无基板led灯丝灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯丝及灯丝灯，特别涉及一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯，用于照明。
【背景技术】
[0002]现有技术的LED灯丝灯的灯丝都是把至少一串LED芯片、用固晶胶固定在一个基板上，芯片之间有电连接线，芯片和基板周围有至少一层发光粉层，基板二端有和芯片电连接的电引出线。
[0003]所述LED芯片为发蓝光或紫外光的芯片;所述发光粉层由发光粉和透明介质混合而成;所述发光粉与LED芯片所发的光匹配，以得到白光或其它所需要色的光。
[0004]所述LED灯丝的基板为透明或不透明基板，例如玻璃、蓝宝石、透明陶瓷、塑料、金属或含有发光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。
[0005]现有技术的LED灯丝的制造工艺还比较复杂、成本较高，是目前LED灯丝灯的成本的主要构成之一。如何简化LED灯丝的工艺、降低其成本和制造更高输出光通量的灯丝是目前LED灯丝灯发展的重要课题之一。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于克服上述之不足，提供一种制造工艺简单、成本低、高输出光通量、高效率的一种无基板LED灯丝及用无基板LED灯丝制造的无基板LED灯丝灯。
[0007]本实用新型的技术方案如下:
[0008]本实用新型提供的无基板LED灯丝，其为初始无基板LED灯丝I或无基板LED灯丝6;
[0009]所述初始无基板LED灯丝I包括:
[0010]由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片2构成LED芯片串；
[0011]连接于所述LED芯片串一端或二端的电引出线4;
[0012]连接于所述LED芯片2之间和LED芯片2与电引出线4之间的电连接线3;
[0013]涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线3—面的第一发光粉层5;
[0014]所述无基板LED灯丝6包括:
[0015]由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片2构成LED芯片串；
[0016]连接于所述LED芯片串一端或二端的金属电引出线4;
[0017]连接于所述LED芯片2之间和LED芯片2与电金属引出线4之间的电连接线3;
[0018]涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线3—面的第一发光粉层5;及
[0019]涂覆于所述LED芯片串的金属无电连接线3—面的第二发光粉层8。
[0020]本实用新型提供的无基板LED灯丝，还包括:在涂覆第一发光粉层5之前，涂覆于所述LED芯片2之间和LED芯片2与电引出线4之间的电连接线3的焊接脚上的一层透明加固胶7;或者涂覆于整串LED芯片包括焊接脚上的一层透明加固胶7;所述透明加固胶7为高强度硅胶、环氧树脂、塑料或UV胶。
[0021]所述第一发光粉层5和第二发光粉层由点胶机或注模制作，第二发光粉层还可为平面发光粉膜8。所述第一发光粉层5和第二发光粉层由透明介质和发光粉混合制成;所述透明介质为硅胶、环氧树脂、UV胶或塑料;所述初始无基板LED灯丝I或无基板LED灯丝6可为硬灯丝或软灯丝。
[0022]所述LED芯片2为透明基板的LED芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的LED芯片。
[0023]本实用新型还提供一种无基板LED灯丝灯，其包括:
[0024]至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳;所述泡壳由泡壳体26和芯柱27熔封成真空密封泡壳，芯柱27包括有支柱27a、电引出线27b和排气管；
[0025]至少一个LED光源被安装在所述泡壳的芯柱27上；
[0026]一个LED驱动器23及驱动器外壳24;
[0027]—个电连接器25;
[0028]所述泡壳、电连接器25与驱动器外壳24连接成一体结构；
[0029]所述至少一个LED光源的电引出线与驱动器23的输出连接，驱动器23的输入与电连接器25连接，电连接器25用于连接外电源;其特征在于:
[0030]所述至少一个LED光源的每一 LED光源为至少一条无基板LED灯丝6或至少一条初始无基板LED灯丝I。
[0031 ] 所述至少一个LED光源为至少一条初始无基板LED灯丝I或至少一条无基板LED灯丝6被用透明胶或发光粉胶18粘贴在一个透明高导热率管16外表面上，构成柱形无基板LED灯丝的LED光源17;所述透明高导热率管16为透明陶瓷管、蓝宝石管、玻璃管或塑料管。
[0032]所述的至少一个LED光源的泡壳为一个或多个LED发光管22;所述LED发光管22的泡壳体26为透明泡壳、磨砂泡壳或乳白泡壳；当为一个LED发光管22，则泡壳22的形状为A型、烛型、球形或白炽灯泡壳形状中的任一种;LED发光管22直接或经连接件24与电连接器25相互连接固定。
[0033]所述的初始无基板LED灯丝I和无基板LED灯丝6相互串联、并联或串并联。
[0034]所述安装有至少一个LED光源的泡壳为一个或多个LED发光管22;所述LED发光管22的泡壳体为透明泡壳、磨砂泡壳或乳白泡壳。
[0035]本实用新型中，初始LED灯丝I即可用于制造无基板LED灯丝灯，但灯丝二面的发光色会有差别，如果所用的LED芯片为不透明芯片或有背镀反射层的芯片，则灯丝无发光粉层一面的发光的色温会较高;若所用LED芯片为UV芯片，则发光色的色温基本均匀。为得到发光色分布均匀的灯丝，在初始无基板LED灯丝I的无发光粉层一面涂覆第二层发光粉层8，制成发光色分布均匀的无基板LED灯丝6。
[0036]至少一条初始无基板LED灯丝I或/和无基板LED灯丝6用透明胶或发光粉胶粘贴在一个透明高导热率管16外表面上构成柱形无基板LED灯丝的LED光源;LED芯片被直接贴在高导热率管16上，芯片与高导热率管之间热阻小，高导热率管的内外表面积大，与LED灯丝灯泡壳内的散热气体21接触面积大，散热好，可制成大功率、高光通量、高效率LED灯丝灯。
[0037]本实用新型的无基板LED灯丝和无基板LED灯丝灯省去了蓝宝石等基板和固晶工序，具有制造工艺简单，成本低;可制成硬的或软的LED灯丝，以用于制造不同灯丝形状的灯丝灯;也可把LED芯片直接贴在透明高导热率管上、制成高效率大功率高光通量LED灯丝灯；可进一步提高LED灯丝灯的性价比和制造更高光通量LED灯丝灯;LED芯片的JT全立体角出光，发光效率高;其无基板LED灯丝可分机制造或全自动制造，成本低，适合大批量生产等优点。
【附图说明】
[0038]图1A为本实用新型的初始无基板LED灯丝的一个实施例的径向截面结构示意图。
[0039]图1B为图1A的初始无基板LED灯丝的一个实施例的轴向截面局部结构示意图。
[0040]图2A为本实用新型的发光色分布的均匀无基板LED灯丝的一个实施例的径向截面结构示意图。
[0041 ]图2B为图2A的无基板LED灯丝的一个实施例的轴向截面局部结构示意图。
[0042]图3为本实用新型的无基板LED灯丝的分机制造方法的一个实施例的示意图。
[0043]图4为本实用新型的无基板LED灯丝的全自动制造方法的一个实施例的示意图。
[0044]图5为本实用新型的初始无基板LED灯丝粘贴于透明高导热率管用于制造大功率LED灯丝灯的一个实施例的截面结构示意图。
[0045]图6为用本实用新型的无基板LED灯丝制造的LED灯丝灯一个实施例的结构示意图。
[0046 ]图7为用本实用新型的无基板LED灯丝的大功率LED灯丝灯的一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0047]下面将结合附图及实施例进一步描述本实用新型。
[0048]图1A和图1B为本实用新型的无基板LED灯丝的一种初始无基板LED灯丝I的一个实施例的截面结构示意图，其中图1A为灯丝径向截面示意图，图1B为灯丝一端轴向局部截面示意图。图中2为LED芯片，3为芯片2之间和芯片与电引出线4之间的电连接线；5为LED芯片2和电引出线4的电连接线的焊接端上的第一发光粉层。
[0049]初始无基板LED灯丝I即可用于制造LED灯丝灯;如果所用LED芯片为发蓝光的透明芯片，则会有蓝光直接出射;若所用的LED芯片为不透明芯片或有背镀反射层的LED芯片，则第一发光粉层5近LED芯片2处发的光会有较多蓝光，即色温较高;若所用LED芯片为UV芯片，则所发的光的色温基本均匀。
[0050]图2A和图2B为本实用新型的发光色分布均匀的无基板LED灯丝6的一个实施例的截面结构示意图，其中图2A为径向截面示意图，图2B为灯丝轴向局部截面示意图。如图2A和2B所示，在完成电连接线3的焊接后，在电引出线3的焊接点上涂覆一层用以加固焊接点焊接脚的透明加固胶7，该透明加固胶7为高强度硅胶、环氧树脂、UV胶或塑料;透明加固胶7可仅涂覆在焊接脚上加固焊接脚，也可贯穿整条LED灯丝，以同时增强整条LED灯丝的强度，如图2B所示；
[0051 ]如图2A和2B所示，在LED芯片2的无电连接线3—面涂覆有第二发光粉层8;从而得到发光色分布均匀的无基板LED灯丝6。
[0052]第一发光粉层5和第二发光粉层8由透明介质和发光粉混合制成，可由点胶机或注模制作;第二发光粉层还可为平面发光粉膜;透明介质可为不同强度的硅胶、环氧树脂、塑料或UV胶等。
[0053]选用不同强度的发光粉层的透明介质和透明介质的含量，可制成有足够强度的硬的或软的初始无基板LED灯丝I和无基板LED灯丝6，用于制造不同灯丝形状的无基板LED灯丝灯。
[0054 ]图2A、2B所示的无基板LED灯丝的透明加固胶7，也可不用。
[0055]本实用新型的初始无基板LED灯丝I和无基板LED灯丝6的制造方法均可有多种，例如:上面所说的分机分步制备和全自动制备。
[0056]图3为本实用新型的无基板LED灯丝的分机制造方法的一个实施例的示意图。如图3所示，图中左面的方框为制造步骤的文字说明，方框右侧为结构示意图。
[0057]制造的第一步A):准备一片一面有低粘度不固化胶的LED芯片承载板9，承载板9包括承载板基10和不固化胶面U。所述承载板基由金属、塑料、陶瓷或玻璃制成;所述不固化胶为不干胶、UV胶、不加固化剂或催化剂的硅胶、环氧树脂等；
[0058]B)把1-10000串相同或不相同发光色的LED芯片2及其电引出线4排列在承载板9的不固化胶面11上，即承载板上有至少一条LED灯丝，每串芯片2的数量、芯片间距按LED灯丝要求设定；
[0059]C)在芯片2之间和芯片与电引出线4之间点焊电连接线3;图中其它部件与B)相同，其标号没有重复标出(下同)；
[0060]D)在连接线3的点焊脚上涂覆透明加固胶7并固化，以加强电连接线3的焊接牢度，所述透明加固胶7可仅涂覆在电连接线的焊接脚上，也可贯穿整条灯丝，如图所示，以加强整条灯丝的强度;所述透明加固胶为UV胶、硅胶、环氧树脂或其它胶；
[0061]E)在芯片2、电连接线3、电引出线的焊接端和透明加固胶7上涂覆第一发光粉层5并固化；
[0062]F)把芯片承载板9分离，得到初始无基板LED灯丝I;