[0063]G)在初始无基板LED灯丝I的无发光粉胶一面涂覆第二发光粉层或粘贴发光粉膜8，固化;得到发光色分布均匀的无基板LED灯丝6;所述第一发光粉层5和第二发光粉层8由透明介质和发光粉混合制成，所述透明介质为硅胶、环氧树脂、UV胶或塑料；
[0064]H)测试、分类。
[0065]图4为本实用新型的无基板LED灯丝的全自动制造方法的一个实施例的示意图。
[0066]图4所述为一整套全自动生产的制造方法的系统结构图，其基本步骤和图3的分机制造方法相同，主要区别在于全自动的各步骤由一卷芯片承载带运载串联工作，各步骤以步进方式按图中箭头方向(前行方向12)同步进行，例如一条LED灯丝前行一步，各步骤要相互配合;其制造步骤包括:
[0067]A)准备一卷LED芯片承载带卷9a;所述LED芯片承载带卷9a由承载带基10和覆于其表面的不固化胶面11组成，所述承载带基10的不固化胶面11上有隔离膜％，以隔离LED承载卷9a中各承载带的胶面;在LED芯片承载板卷9a进入全自动生产生产线时，此隔离膜被剥离；
[0068]B)在芯片承载带9a的不固化胶面11上依次排列安装有电引出线4和至少一串LED芯片2的LED芯片串，同时芯片承载带步进地按前行方向12向前移动，每向前移动一步便安装一条LED芯片串及其电引出线4;在芯片承载带步进地向前移动过程中，LED芯片串被一串接一串安装在不固化胶面11上；由此，芯片承载带的不固化胶面11上安装有2-10000条LED芯片串及其电引出线4;相邻LED灯丝串的电引出线4之间设有连接线13;
[0069]C)在每串LED芯片串中的LED芯片之间和LED芯片与电引出线4之间点焊电连接线3；
[0070]E)在LED芯片2、电连接线3和电引出线4的焊接端上涂覆第一发光粉层5，并初步固化；
[0071 ] F)把LED芯片承载带9a分离，得到初始无基板LED灯丝I;
[0072]G)在初始无基板LED灯丝I的无发光粉胶一面涂覆第二发光粉层8或用透明胶14粘贴发光粉膜8，初步固化；
[0073]H)切断每串LED芯片串的电引出线4之间的连接线13，如图中15所示;得到发光色分布均匀的无基板LED灯丝6;
[0074]I)把一批上述初步固化的无基板LED灯丝6或初始无基板LED灯丝I集中送入高温箱充分固化;得到初始无基板LED灯丝I或发光色分布均匀的无基板LED灯丝6;
[0075]J)对上述初始无基板LED灯丝I或发光色分布均匀的无基板LED灯丝6进行测试和分类。
[0076]本实用新型的无基板LED灯丝全自动制造方法，其制备步骤还包括:步骤C)和步骤E)之间的步骤D)，所述步骤D)为在电连接线3的点焊脚或整条灯丝上涂覆透明加固胶7，后初步固化;所述透明固化胶为UV胶、快速固化的硅胶或环氧树脂；
[0077 ]上述初步固化是指保持胶体或粉胶不流动。
[0078]图5为本实用新型的初始无基板LED灯丝I粘贴于透明高导热率管16、构成柱形无基板LED灯丝光源17用于制造大功率LED灯丝灯的一个实施例的截面结构示意图。如图5所示，至少一条初始无基板LED灯丝I被用透明胶或发光粉胶18粘贴在透明高导热率管16的外表面的用于安装灯丝的平面19或其圆柱面19a上，图5所示为有二条初始无基板LED灯丝I的例子;从而构成一个柱型无基板LED灯丝的LED光源17。
[0079]所述初始LED灯丝I的LED芯片2被直接粘贴在高导热率管16上，芯片2与高导热率管16之间热阻小，高导热率管的内外表面积大，散热好，可制成高效率、大功率高光通量LED灯丝灯。
[0080]所述透明高导热率管16可为透明陶瓷管、蓝宝石管、玻璃管或塑料管。
[0081 ]图6为用本实用新型的初始无基板LED灯丝I或无基板LED灯丝6制造的LED灯丝灯20的一个实施例的结构示意图。本实施例的无基板LED灯丝灯20包括有一个或多个真空密封、内充有散热保护气体21的LED发光管22 ； 一个LED驱动器23及其外壳24 ； 一个电连接器25;图6所示为有二个LED发光管22的例子;每个发光管22包括泡壳体26和与它真空密封的芯柱27，芯柱27包括有支柱27a和电引出线27b;至少一条初始无基板LED灯丝I或无基板LED灯丝6(图6所示为有二条灯丝的例子)被安装和固定在芯柱27的支柱27a和电引出线27b上，LED灯丝(I或6)的上端经固定在支柱27a上的连接线28相互连接，即二条灯丝(I或6)被相互串联，(可以相互串联、并联或串并联，图6所示为串联的例子)，经电引出线27b与LED灯丝灯20的驱动器23的输出连接，驱动器23的输入经连接线29与电连接器25连接，驱动器23的夕卜壳24把LED发光管22、驱动器23和电连接器25相互连接和固定构成一个LED灯丝灯20;电连接器25用于连接外电源，接通外电源即可点亮LED灯丝灯20。
[0082]泡壳体26可为透明泡壳、磨砂泡壳或乳白泡壳。
[0083]若LED灯丝灯20为有一个LED发光管22，则泡壳22的形状可为A型、烛型、球形等白炽灯泡壳形状中的一种。LED发光管22可直接或经连接件24与电连接器25相互连接固定。
[0084]图7为用本实用新型的柱形无基板LED灯丝光源17的大功率LED灯丝灯30的一个实施例的结构示意图。至少一条初始无基板LED灯丝I被用透明胶或发光粉胶粘贴在透明高导热率管16的外表面上；图7所示为每一个LED发光管22有二条灯丝I的例子，二条灯丝的上端经电连接线32相互连接，即二条灯丝相互串联、后经电引出线27b与驱动器23的输出相连接;高导热率管16的下端由电引出线27b固定，其上端由芯柱的支柱27a上的固定弹簧31固定。
[0085]所述初始无基板LED灯丝I的LED芯片2被直接粘贴在高导热率管16上，芯片2与高导热率管16之间热阻小，高导热率管的内外表面积大，与LED灯丝灯泡壳内的散热气体21接触面积大，散热好，同时LED灯丝灯由多个LED灯管组成，灯管之间的空气可自由流通，有利于灯管散热，因而可制成高效率、大功率高光通量LED灯丝灯。
[0086]本实施例的大功率无基板LED灯丝灯30也可制成单管或多管(即单泡壳或多泡壳)LED灯丝灯，图7所示为有二个LED发光管22的例子。
[0087 ]图7中的其它图标数字的意义与图6中的相同。
[0088]本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的各实施例，凡基于本实用新型申请权利要求范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、皆属本实用新型涵盖的范围。
【主权项】
1.一种无基板LED灯丝，其为初始无基板LED灯丝(I)或无基板LED灯丝(6); 所述初始无基板LED灯丝(I)包括: 由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片(2)构成LED芯片串； 连接于所述LED芯片串一端或二端的电引出线(4); 连接于所述LED芯片⑵之间和LED芯片⑵与电引出线⑷之间的电连接线(3); 涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线(3)—面的第一发光粉层(5); 所述无基板LED灯丝(6)包括: 由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片(2)构成LED芯片串； 连接于所述LED芯片串一端或二端的金属电引出线(4); 连接于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电金属引出线(4)之间的电连接线(3); 涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线(3)—面的第一发光粉层(5);及 涂覆于所述LED芯片串的金属无电连接线(3)—面的第二发光粉层(8)。2.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，还包括:在涂覆第一发光粉层(5)之前，涂覆于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电引出线(4)之间的电连接线(3)的焊接端上的一层透明加固胶(7);或者涂覆于整串包括焊接脚的LED芯片上的一层透明加固胶(7)。3.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，所述第二发光粉层(8)为平面发光粉膜。4.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，所述初始无基板LED灯丝(I)或无基板LED灯丝(6)为硬性灯丝或软性灯丝。5.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片(2)为透明基板的LED芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的LED芯片。6.一种无基板LED灯丝灯，其包括: 至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳;所述泡壳由泡壳体(26)和芯柱(27)熔封成真空密封泡壳，芯柱(27)包括有支柱(27a)、电引出线(27b)和排气管； 至少一个LED光源被安装在所述泡壳的芯柱(27)上； 一个LED驱动器(23)及驱动器外壳(24); 一个电连接器(25); 所述泡壳、电连接器(25)与驱动器外壳(24)连接成一体结构； 所述至少一个LED光源的电引出线与驱动器(23)的输出连接，驱动器(23)的输入与电连接器(25)连接，电连接器(25)用于连接外电源;其特征在于: 所述至少一个LED光源的每一 LED光源为至少一条无基板LED灯丝(6)或至少一条初始无基板LED灯丝(I)。7.按权利要求6所述的无基板LED灯丝灯，其特征在于，所述至少一个LED光源为至少一条初始无基板LED灯丝(I)或至少一条无基板LED灯丝(6)被用透明胶或发光粉胶(18)粘贴在一个透明高导热率管(16)外表面上，构成柱形无基板LED灯丝的LED光源(17)。8.按权利要求7所述的无基板LED灯丝灯，其特征在于，所述的至少一个LED光源的泡壳为一个或多个LED发光管(22);所述LED发光管(22)的泡壳体(26)为透明泡壳、磨砂泡壳或乳白泡壳；当为一个LED发光管(22)，则泡壳的形状为A型、烛型、球形或白炽灯泡壳形状中的任一种;LED发光管(22)直接或经连接件(24)与电连接器(25)相互连接固定。9.按权利要求6或7所述的无基板LED灯丝灯，其特征在于，所述的初始无基板LED灯丝(I)和无基板LED灯丝(6)相互串联、并联或串并联D
【专利摘要】一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯；其灯丝包括：至少一串相同或不相同发光色的LED芯片，电引出线，芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线；芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层，构成初始无基板LED灯丝；初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝；无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上，构成柱形无基板LED灯丝光源，用于制造大功率LED灯丝灯；无基板LED灯丝灯包括：至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳；每个泡壳内安装至少一个无基板LED灯丝光源，无基板LED灯丝光源包括：初始无基板LED灯丝、无基板LED灯丝或柱形无基板LED灯丝光源；LED驱动器及驱动器外壳和电连接器等；用于照明。
【IPC分类】H01L33/62, F21K9/68, F21V19/00, H01L33/52, F21V23/00, F21V23/06, H01L33/26, F21Y115/10, H01L33/00
【公开号】CN205303511
【申请号】
【发明人】葛世潮, 葛晓勤
【申请人】浙江锐迪生光电有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年9月17日