Led的固晶方法及大功率led灯的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED的固晶工艺，尤其涉及的是，一种LED的固晶方法及大功率LED灯的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，LED的固晶工艺已经趋向成熟。
[0003]例如，中国专利201410094626.3公开了一种覆胶固晶设备，包括:晶圆盘，用于放置待固晶的晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部包覆胶水进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取该晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位。采用单个机械臂完成个工艺过程(包括拾晶、取胶和固晶)，解决了传统工艺时序及结构空间问题，采用增加工作单元的方式大幅提高设备产能，同时最主要的是解决了传统工艺中每次出胶高径比底，点胶精度和固晶精度交互影响，胶点形状、厚度、大小一致性差，厚度难以控制，引起黏结面有盲点或牢固性差等问题。
[0004]又如，中国专利201310254073.9公开了一种LED固晶方法，包括步骤:1)在载体上点固晶胶；2)将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于载体上；
3)按照预设转速和预设时间驱动载体做离心运动；4)烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。本发明提供的LED固晶方法，通过驱动固定有芯片的载体做离心运动，使得连接载体和芯片的固晶胶在离心力的作用下减薄，从而减小了固晶胶的厚度，进而减小了 LED的热阻。该发明还提供了一种采用上述LED固晶方法获得的LED。
[0005]又如，中国专利201110461815.6公开了一种固晶装置及一种固晶方法，可将放置于一第一置放区的多个晶粒同时地固设于一第二置放区的一基板。固晶装置包含有一晶粒吸取器，可移动地位于第一置放区及第二置放区的上方；晶粒吸取器具有多个吸嘴，所述吸嘴可将第一置放区上的所述晶粒吸起，然后将所述晶粒同时地放置在基板上。
[0006]但是，在固晶过程中，现有技术无法及时发现温度异常，也无法有效调整固晶的温度。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的技术问题是提供一种新的LED的固晶方法及大功率LED灯的制造方法。
[0008]本发明的技术方案如下:一种LED的固晶方法，其包括以下步骤:在固晶烘烤时，实时检测固晶温度，判断其超过预设温度阈值范围时，反向调整预设温度变化值。
[0009]例如，判断固晶温度超过预设温度阈值范围时，发出报警信号。发出报警信号时，还发送报警信息到预设仪器。
[0010]例如，判断固晶温度超过预设温度阈值范围时，发送温度信息到预设仪器；其中，所述温度信息包括固晶温度与预设温度阈值范围的差值。例如，所述预设仪器为终端或服务器；例如，所述预设仪器为移动终端；又如，所述预设仪器为云服务器。优选的，每次反向调整预设温度变化值时，发送调整信息到预设仪器；其中，所述调整信息包括调整方向、预设温度变化值、调整时间。
[0011]优选的，在固晶之前，发送固晶信息到预设仪器；其中，所述固晶信息包括固晶设备、支架、导电胶、LED芯片等信息；例如，固晶设备信息包括设备名称、型号、规格、生产日期等；又如，LED芯片信息包括厂家、晶粒、扩晶等。优选的，所述固晶信息还包括LED芯片的整体图像；优选的，发送固晶信息到所述预设仪器后，所述预设仪器反馈操作指引信息。
[0012]优选的，分级调整预设温度变化值。例如，判断固晶温度超过预设第一阈值范围时，反向调整第一温度变化值；判断固晶温度超过预设第二阈值范围时，反向调整第二温度变化值。优选的，判断固晶温度超过预设第三阈值范围时，反向调整第三温度变化值。
[0013]例如，在固晶烘烤时，同步计时，判断固晶烘烤时间达到预设时间，则停止固晶操作。然后自然冷却。停止固晶操作时，还发送完成信号到预设仪器。例如，发送完成信号到指定用户的手机。
[0014]例如，所述预设仪器发送控制指令，反向调整预设温度变化值。优选的，所述预设仪器修改所述预设温度变化值。优选的，鉴权通过后，所述预设仪器发送所述控制指令，和/或，所述预设仪器修改所述预设温度变化值。
[0015]优选的，在固晶机中执行所述固晶步骤。
[0016]优选的，在固晶之前，还设置顶针与支架的相对位置。
[0017]优选的，在固晶之前，还检测导电胶温度。
[0018]优选的，检测导电胶温度之后，还测试导电胶粘度。
[0019]优选的，测试导电胶粘度之后，在放置导电胶之前，还清洗导电胶槽。
[0020]优选的，清洗导电胶槽之后，在放置导电胶之前，还烘干所述导电胶槽。
[0021]优选的，采用热风烘干所述导电胶槽。
[0022]优选的，所述热风的温度低于40摄氏度。
[0023]本发明又一技术方案如下:一种大功率LED灯的制造方法，其包括任一上述固晶方法。
[0024]采用上述方案，本发明能够有效控制固晶温度，特别精确，避免温度过高或过低时造成固晶良品率低，具有很高的实用价值。
【附图说明】
[0025]图1为本发明固晶方法的一个实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]如图1所示，本发明的一个实施例是，一种LED的固晶方法，其包括以下步骤:在固晶烘烤时，实时检测固晶温度，判断其超过预设温度阈值范围时，反向调整预设温度变化值。又如，一种LED的固晶方法，其包括以下步骤:在固晶烘烤时，实时检测固晶温度，判断其超过预设温度阈值范围时，是则反向调整预设温度变化值，否则继续实时检测固晶温度。其中，所述实时，是一个较短的时间周期，例如所述实时为不低于I次/秒的时间周期，例如，每秒检测I次、2次、3次、5次、10次、30次或者100次等。其中，反向调整预设温度变化值，是根据固晶温度超过预设温度阈值范围时的超出方向而确定。优选的，采用活动机械臂，在一预设轨迹范围内，做匀速运动，在活动机械臂上设置温度计，实时检测固晶温度。这样，可以获得均匀的温度数据，并且可以发现固晶机的温度分布是否均一。
[0029]下面给出的温度阈值范围仅仅作为示例，实际温度阈值范围根据材料及其用量而定，例如，预设温度阈值范围为140摄氏度至160摄氏度。例如，预设温度阈值范围为155摄氏度至190摄氏度，预设温度变化值为I摄氏度，固晶温度为192摄氏度，固晶温度超过预设温度阈值范围且大于预设温度阈值范围，则降低固晶的温度，降低I摄氏度；然后继续实时检测固晶温度；又如，固晶温度为151摄氏度，固晶温度超过预设温度阈值范围且小于预设温度阈值范围，则升高固晶的温度，升高I摄氏度；然后继续实时检测固晶温度。又如，预设温度阈值范围为158摄氏度至195摄氏度，预设温度变化值为2摄氏度，固晶温度为198摄氏度，固晶温度超过预设温度阈值范围且大于预设温度阈值范围，则降低固晶的温度，降低2摄氏度；然后继续实时检测固晶温度；又如，固晶温度为155摄氏度，固晶温度超过预设温度阈值范围且小于预设温度阈值范围，则升高固晶的温度，升高2摄氏度；然后继续实时检测固晶温度。以此类推。例如，所述固晶过程中，包括胶粘及烘干胶。
[0030]例如，判断固晶温度超过预设温度阈值范围时，发出报警信号。例如，发出报警声音，或者是报警指示灯发光或者闪烁，以提醒操作者注意，例如，及时检查仪器设备，确定生产是否正常。优选的，发出报警信号时，还发送报警信息到预设仪器。例如，所述预设仪器为终端和/或服务器；例如，所述预设仪器为移动终端，这样，用户或者管理人员或者老板可以第一时间了解生产状况，及时解决问题，提升良品率，避免生产事故；又如，所述预设仪器为云服务器，这样，可以实现大数据管理，尤其适合厂家提供后续指导服务，发生问题时及时通知客户，发生问题之前可以警示客户，还可以及时升级固晶设备的驱动程序等。
[0031]优选的，在固晶烘烤之前，还包括以下步骤:设置至少一预设仪器，用于接收固晶烘烤的温度信息和/或报警信息；例如，设置移动终端或者服务器，接收固晶烘烤的温度信息或报警信息等。优选的，在固晶烘烤时，还包括以下步骤:实时记录固晶烘烤设备的温度控制和变化情况，发送到所述预设仪器；优选的，所述预设仪器还将所述温度控制和变化情况生成温度控制变化曲线，与历史记录进行比对，判断所述温度控制变化曲线与历史记录的偏离值超过预设范围时，发出报警信号。这样，可以及时发现乃至于提前预判固晶烘烤设备的工况是否出现异常，在出现异常时，及时通知用户，由用户进行妥善处理。例如，固晶烘烤设备为固晶机。
[0032]例如，判断固晶温度超过预设温度阈值范围时，发送温度信息到预设仪器；其中，所述温度信息包括固晶温度与预设温度阈值范围的差值，例如+5摄氏度，又如-3摄氏度等。优选的，每次反向调整预设温度变化值时，