一种led支架的切半方法及led支架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED支架的切半方法及LED支架，所述方法包括：在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架；将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶；通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。间隔的将LED支架上的碗杯切除，使得原本N连体的LED支架可以与N/2连体模条配合使用，只需加一道切脚工序即可，无需更换物料，提高了生产效率，节省了成本。同时，上拉杆上预留的预定高度的引脚用于定位，防止LED支架偏心，提高了良率。
【专利说明】
一种LED支架的切半方法及LED支架
技术领域
[0001 ]本发明涉及LED生产制造领域，尤其涉及一种LED支架的切半方法及LED支架。
【背景技术】
[0002]请参阅图1，现有的白光LED产品在封胶的过程中，通常是将LED支架10插入模条20中，使外封胶将LED芯片和电极密封并固化，完成封装。图1中，LED支架10为20连体LED支架，即，LED支架包含20颗LED芯片，可以生产出20个LED灯珠，模条20是与20连体LED支架适配的20连体模条。当生产的产品需要换线时，S卩，需要更换不同规格的封装时，需采用其他模条，如图2所示，如需采用图2的1连体模条，则需要对应将LED支架1换成1连体LED支架。在批量生产时，换模条容易，但是更换不同的LED支架不仅增加了物料的种类，不便管理，容易造成物料的浪费，而且还需更换产线上的夹具，以适应其他LED支架，换线时间长，生产效率低。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED支架的切半方法及LED支架，通过对LED支架的裁切，使LED支架可以适应其他模条。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种LED支架的切半方法，所述方法包括如下步骤:
A、在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架;所述N为大于等于2的正整数；
B、将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶；
C、通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。
[0006]所述LED支架的切半方法中，所述N/2连体LED支架上拉杆上部的奇数位或偶数位的位置保留的预定高度的正极引脚和负极引脚，用于与N/2连体模条上的定位片配合进行定位。
[0007]所述LED支架的切半方法中，所述步骤C具体包括步骤:
Cl、配制外封硅胶；
C2、在N/2连体模条上喷洒离模剂；
C3、将外封硅胶注入N/2连体模条的模穴内；
C4、将N/2连体LED支架的碗杯插入N/2连体模条的模穴中，将N/2连体LED支架上预定高度的正极引脚和负极引脚卡在N/2连体模条的定位片两侧，使碗杯与模穴定位。
[0008]所述LED支架的切半方法中，所述步骤B具体包括步骤:
B1、用胶水将LED芯片固定在N/2连体LED支架顶端的碗杯中；
B2、在LED芯片与N/2连体LED支架之间焊接导线，使LED芯片与N/2连体LED支架电连接； B3、将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上； B4、对碗杯进行粘胶，使碗杯中盛满胶水。
[0009]所述LED支架的切半方法中，所述预定高度为2mm。
[0010]一种LED支架，所述LED支架的上拉杆上依次交替设置碗杯和预定高度的引脚，所述引脚的预定高度小于碗杯到上拉杆的距离。
[0011]所述LED支架中，所述LED支架还包括N组引脚和用于固定N组引脚的下拉杆，所述N组引脚的一端设置在所述下拉杆上，所述N组引脚中的偶数组或者奇数组的引脚的另一端设置所述碗杯，所述上拉杆设置在N组引脚的中部;所述N组引脚中的奇数组或者偶数组的引脚的另一端空置，且超出所述上拉杆预定高度。
[0012]所述LED支架中，所述预定高度为2mm。
[0013]所述LED支架中，所述引脚包括正极引脚和负极引脚。
[0014]所述LED支架中，所述N为大于等于2的正整数。
[0015]有益效果:本发明中提供一种LED支架的切半方法及LED支架，所述方法包括:在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架;将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶;通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。间隔的将LED支架上的碗杯切除，使得原本N连体的LED支架可以与N/2连体模条配合使用，只需加一道切脚工序即可，无需更换物料，提高了生产效率，节省了成本。同时，上拉杆上预留的预定高度的引脚用于定位，防止LED支架偏心，提高了良率。
【附图说明】
[0016]图1为现有的20连体LED支架与20连体模条配合使用时的示意图。
[0017]图2为10连体模条的正视图。
[0018]图3为本发明提供的LED支架的切半方法的方法流程图。
[0019]图4为本发明提供的LED支架的结构图。
[0020]图5为本发明提供的LED支架与10连体模条配合使用时的示意图。
[0021 ]图6为本发明提供的LED支架的切半方法中，LED灯珠成品的示意图。
[0022]图7为10连体模条的左视图。
【具体实施方式】
[0023]本发明提供一种LED支架的切半方法及LED支架，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]请参见图3和图4，图3为本发明所述LED支架的切半方法的流程图。如图3所示，所述LED支架的切半方法包括如下步骤:
S10、在需要换线生产时，在N连体LED支架(如图1中的LED支架10)的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架30;所述N为大于等于2的正整数。本方法主要用于生产转线后，LED灯珠的生产。本实施例中，所述N为20，即，在20连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将20连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到10连体LED支架。由此可知，将LED支架上的碗杯切掉一半后，碗杯之间的间距变为原来的两倍，所以，所述N/2连体LED支架30即可与N连体模条配合使用，又可与图2中的N/2连体模条40配合使用。这样，在将N连体模条换成N/2连体模条进行生产时(即，改变LED灯珠的封装时)，只需加一道切脚工序即可，无需更换物料(LED支架)，提高了生产效率，节省了成本。
[0025]所述预定高度小于碗杯330到上拉杆310的距离。这样使得两个碗杯330之间留有空位，避免了与N/2连体模条40的定位片420的干涉。优选的，所述预定高度为2mm，既能起到防止LED支架偏移的作用，又能避免与定位片420干涉。
[0026]进一步的，所述N/2连体LED支架上拉杆310上部的奇数位或偶数位的位置保留的预定高度的正极引脚341和负极引脚342，用于与N/2连体模条40上的定位片420配合进行定位。如图5所示，所述正极引脚341和负极引脚342夹在定位片420的两端，防止N/2连体LED支架30左右位移，实现了N/2连体LED支架的定位，使得LED灯珠不会出现偏心的情况，提高了良率。
[0027]S20、将所述N/2连体LED支架30投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶。具体的，所述步骤S20包括:
S210、用胶水将LED芯片固定在N/2连体LED支架顶端的碗杯中。
[0028]S220、在LED芯片与N/2连体LED支架之间焊接导线，使LED芯片与N/2连体LED支架电连接。优选的，所述导线为金线。
[0029]S230、将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上。具体的，将荧光粉和硅胶按预定比例进行配置并混合搅拌，得到荧光胶，将荧光胶注入N/2连体LED支架的碗杯中。
[0030]S240、对碗杯进行粘胶，使碗杯中盛满胶水。利用粘胶，将可能于灌胶时易产生的杯内气泡预先去除。
[0031]S30、通过N/2连体模条40和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装，得到如图6所示的LED灯珠成品。
[0032]进一步的，所述步骤30具体包括步骤:
S310、配制外封硅胶，并对外封硅胶抽真空。
[0033]S320、在N/2连体模条40上喷洒离模剂。
[0034]S330、将外封硅胶注入N/2连体模条40的模穴410内。
[0035]S340、如图5所示，将N/2连体LED支架30的碗杯330插入N/2连体模条40的模穴410中，将N/2连体LED支架30上预定高度的正极引脚341和负极引脚342卡在N/2连体模条40的定位片420两侧，使碗杯330与模穴410定位。
[0036]基于上述实施例提供的LED支架的切半方法，本发明还提供一种LED支架，如图4和图5所示，所述LED支架的上拉杆310上依次交替设置碗杯330和预定高度的空置引脚340(预定高度是相对于上拉杆310而言的)，所述空置引脚340的预定高度小于碗杯330到上拉杆310的距离。通过将原有LED支架切半，让得到的LED支架能与其他规格的模条配合使用，无需更换LED支架，简化了物料管理，采用同一规格的LED支架实现不同规格的LED灯珠的生产，极大的提高了生产效率。而且，设置的空置引脚可与模条的定位片定位，防止LED支架在封装时偏心，提高了良率。
[0037]进一步的，所述LED支架还包括N组引脚和用于固定N组引脚的下拉杆320，所述N组引脚的一端设置在所述下拉杆320上，所述N组引脚中的偶数组或者奇数组的引脚的另一端设置所述碗杯330，所述上拉杆310设置在N组引脚的中部;所述N组引脚中的奇数组或者偶数组的引脚340的另一端空置，且超出所述上拉杆310预定高度。换而言之，所述空置引脚340就是N组引脚中奇数组或者偶数组的引脚超出上拉杆310的部分。请参阅图7，所述空置引脚340与模条的定位片420适配，所述定位片420包括卡槽421，所述卡槽421用于卡合所述上拉杆310，使得模条40可以支撑和卡合LED支架30，进一步提高了LED支架30与模条40的配合精度，提高了生产良率。
[0038]所述N为大于等于2的正整数。所述N可根据实际产品的需求进行设置，本实施例中，所述N为20。所述引脚包括正极引脚和负极引脚。所述预定高度为2_。
[0039]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种LED支架的切半方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: A、在N连体LED支架的上拉杆上部预定高度的位置，将N连体LED支架奇数位或者偶数位的碗杯切除，得到N/2连体LED支架;所述N为大于等于2的正整数； B、将所述N/2连体LED支架投入LED生产工艺中，进行固晶、焊线、点粉、粘胶； C、通过N/2连体模条和外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。2.根据权利要求1所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述N/2连体LED支架上拉杆上部的奇数位或偶数位的位置保留的预定高度的正极引脚和负极引脚，用于与N/2连体模条上的定位片配合进行定位。3.根据权利要求2所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述步骤C具体包括步骤: Cl、配制外封硅胶； C2、在N/2连体模条上喷洒离模剂； C3、将外封硅胶注入N/2连体模条的模穴内； C4、将N/2连体LED支架的碗杯插入N/2连体模条的模穴中，将N/2连体LED支架上预定高度的正极引脚和负极引脚卡在N/2连体模条的定位片两侧，使碗杯与模穴定位。4.根据权利要求3所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述步骤B具体包括步骤: B1、用胶水将LED芯片固定在N/2连体LED支架顶端的碗杯中； B2、在LED芯片与N/2连体LED支架之间焊接导线，使LED芯片与N/2连体LED支架电连接； B3、将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上； B4、对碗杯进行粘胶，使碗杯中盛满胶水。5.根据权利要求1所述LED支架的切半方法，其特征在于，所述预定高度为2mm。6.一种LED支架，其特征在于，所述LED支架的上拉杆上依次交替设置碗杯和预定高度的空置引脚，所述空置引脚的预定高度小于碗杯到上拉杆的距离。7.根据权利要求6所述LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括N组引脚和用于固定N组引脚的下拉杆，所述N组引脚的一端设置在所述下拉杆上，所述N组引脚中偶数组或者奇数组的引脚的另一端设置有碗杯，所述上拉杆设置在N组引脚的中部;所述N组引脚中奇数组或者偶数组的引脚的另一端空置，且超出所述上拉杆预定高度。8.根据权利要求7所述LED支架，其特征在于，所述预定高度为2mm。9.根据权利要求7所述LED支架，其特征在于，所述引脚包括正极引脚和负极引脚。10.根据权利要求7所述LED支架，其特征在于，所述N为大于等于2的正整数。
【文档编号】H01L33/52GK106098918SQ201610492201
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】冯云龙, 荘世任, 朱富斌, 唐双文
【申请人】深圳市源磊科技有限公司