一种多功能投光灯的制作方法

1.本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体是涉及一种多功能投光灯。


背景技术：

2.目前，对于一般的投光灯结构较为复杂，装配安装较为繁琐，操作人员或装配设备的装配工时较长，生产效率低下。此外对于灯体的主体机构部分缺少模块化生产，无法根据不同客户的照明亮度需求，对灯体内部的发光芯片数量进行调整。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种多功能投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量以及投射角度。
4.具体技术方案如下：
5.一种多功能投光灯，包括：壳体、底板、透镜架以及支架。
6.壳体呈柱体设置，且壳体内设置有安装腔，安装腔包括第一安装腔和第二安装腔，第一安装腔内设置有基板，基板靠近第一安装腔开口的端面上设置有若干发光芯片，第二安装腔内设置有控制器，控制器与基板电连接；
7.底板设置在第二安装腔的开口处，且底板上开设有底孔，外接电线穿过底孔后与控制器电连接；
8.透镜架开设有若干通孔，每一通孔嵌设有透镜，若干透镜与若干发光芯片一一正对，透镜架背离发光芯片的一侧设置有玻璃，且玻璃设置在第一安装腔的开口处；
9.壳体的外侧壁设置有一凸起，支架的与凸起铰接。
10.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，若干透镜和若干发光芯片均呈矩形阵列或呈线型或环形阵列排布。
11.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，壳体内的第一安装腔与第二安装腔通过隔板相互分隔。
12.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，第二安装腔内的轴向侧壁上设置有限位凸起，且该限位凸起沿第二安装腔的轴向设置有若干第一连接孔，底板的端面边缘设置有若干第二连接孔，第一连接孔与连接孔相对齐并通过紧固件连接。
13.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，还包括硅胶垫，硅胶垫呈环形设置，设置在底板与限位凸起之间，且硅胶垫的端面边缘设置有若干第三连接孔，第三连接孔分别与第一连接孔、第二连接孔相对应。
14.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，每一透镜的角度为3
°
～60
°
。
15.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，通孔数量与发光芯片的数量相同，发光芯片的数量为1片，或3片，或6片，或12片，或18片。
16.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，支架包括支架基板以及设置在支架基板端面上的两相对支架侧板，两支架侧板上开设有相互正对的第四连接孔，凸起的
侧壁开设有贯穿的第五连接孔，两第四连接孔与第五连接孔相对应并通过转轴连接。
17.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，玻璃采用超白玻璃。
18.上述的一种多功能投光灯中，还具有这样的特征，若干发光芯片与控制器电连接，控制器的型号为dmx512。
19.上述技术方案的积极效果是：
20.本实用新型提供的一种多功能投光灯，结构简单，壳体、支架以及底板为分开独立加工，提升生产效率，组装也较为方便；投射灯的玻璃采用超白玻璃以及镂空黑色丝印工艺，提升了照明光效；支架和凸起之间的相对转动可改变调整投射灯的投射方向，提升投射灯的实际应用。
附图说明
21.图1为本实用新型的一种多功能投光灯的实施例的爆炸图；
22.图2为本实用新型的一种多功能投光灯的实施例的侧视图；
23.图3为本实用新型的一种多功能投光灯的实施例的主视图；
24.图4为本实用新型的一种多功能投光灯的实施例的后视图；
25.图5为本实用新型的一种多功能投光灯的实施例的仰视图。
26.附图中：1、壳体；2、基板；3、发光芯片；4、透镜架；5、玻璃；6、控制器；7、底板；8、硅胶垫；9、隔板；10、电线；11、支架；12、凸起；13、转轴。
具体实施方式
27.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至附图5对本实用新型提供的一种多功能投光灯作具体阐述。
28.本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
29.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.在该多功能投光灯中，壳体1采用压铸工艺制成，壳体1呈柱体设置，一般的为呈圆柱体，且壳体1内设置有安装腔，用于容纳投光灯内部的器件，安装腔包括第一安装腔和第二安装腔，第一安装腔内用于安装发光器件，第二安装腔内用于安装控制器件，第一安装腔内设置有基板2，基板2靠近第一安装腔开口的端面上设置有若干发光芯片3，发光芯片3发出的光线穿过第一安装腔开口投向外部，第二安装腔内设置有控制器6，控制器6与基板2电
连接，通过控制器6来控制各发光芯片3的工作状态。
31.底板7设置在第二安装腔的开口处，且底板7上开设有底孔，外接电线10穿过底孔后与控制器6电连接，通过外接线路给投光灯提供外接电能，具体的待外接电线10穿过该底孔后，可对该底孔进行防水封胶设置，以提升整体的防水密封性。
32.透镜架4开设有若干通孔，每一通孔嵌设有透镜，若干透镜与若干发光芯片3一一正对，通过透镜来提升发光芯片3的照明光效，提升整体的照明效果，透镜架4背离发光芯片3的一侧设置有玻璃5，一般的采用钢化玻璃，材料强度大，透光率较好，且玻璃5设置在第一安装腔的开口处，且玻璃5与壳体1的连接处设置有防水密封材料。
33.壳体1的外侧壁设置有一凸起12，支架11的与凸起12铰接，可通过支架11与壳体1之间的相对转动，来调整投光灯的具体照明位置。
34.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，若干透镜和若干发光芯片3均呈矩形阵列或呈线型或环形阵列排布。可根据发光芯片3的数量以及实际情况对发光芯片3的排布进行适应性调整，以满足多种照明需求。在本申请中发光芯片3以若干直线状的形式组合而成。且采用18个欧司朗芯片，可组合成功率为18w的投光灯。
35.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，壳体1内的第一安装腔与第二安装腔通过隔板9相互分隔。其中发光芯片3以及基板2在工作过程用会产生一定的热量，将发光芯片3以及基板2与控制器6进行分隔，尽可能减少散发的热量对控制器6造成影响。
36.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，第二安装腔内的轴向侧壁上设置有限位凸起，且该限位凸起沿第二安装腔的轴向设置有若干第一连接孔，底板7的端面边缘设置有若干第二连接孔，第一连接孔与连接孔相对齐并通过紧固件连接。连接结构简单，便于组装，且可对底板7以及壳体1分开加工，以节省整体加工时间。
37.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括硅胶垫8，硅胶垫8呈环形设置，设置在底板7与限位凸起之间，且硅胶垫8的端面边缘设置有若干第三连接孔，第三连接孔分别与第一连接孔、第二连接孔相对应，通过在底板7与壳体1连接处之间增加一硅胶垫8以提升底板7与壳体1之间的防水密封性能，进而提升投光灯的整体防水密封性能。
38.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，每一透镜的角度为3
°
～60
°
。可以根据实际所需的照射亮度来调整安装透镜的角度，其中透镜与发光芯片之间为可拆卸式设置，可对不同角度的透镜进行更换，以实现不同的照射强度。
39.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，通孔数量与发光芯片的数量相同，发光芯片3的数量为1片，或3片，或6片，或12片，或18片。在本申请中采用18片发光芯片3，从上至下包括四行发光芯片3，第一行的发光芯片3为四片，第二行和第三行的发光芯3片为五片，第四行的发光芯片3为四片。
40.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，支架11包括支架基板以及设置在支架基板端面上的两相对支架侧板，两支架侧板上开设有相互正对的第四连接孔，凸起12的侧壁开设有贯穿的第五连接孔，两第四连接孔与第五连接孔相对应并通过转轴13连接，通过调整凸起12与支架侧板之间的角度来调整支架11与投光灯主体之间的相对位置，进而实现改变投光灯的照射光线角度。
41.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，玻璃5采用超白玻璃，进一步的玻璃5采用镂空黑色丝印工艺，从而提高发光芯片3及灯珠的光效，效果更佳。
42.在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，若干发光芯片3与控制器6电连接，控制器6为dmx512，通过该控制器6可实现发光芯片3的调整，以满足多种应用场景。
43.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
44.以下，以一种具体的实施方式进行说明，需要指出的是，以下实施方式中所描述之结构、工艺、选材仅用以说明实施方式的可行性，并无限制本实用新型保护范围之意图。
45.在一种多功能投光灯的实施例中，投光灯采用18片的欧司朗芯片，投光灯的整体功率可实现36w，其整体产品体积较小，整体结构的连接接缝处设置有防水材料，实现投光灯灯体的结构防水，且防水等级可以达到ip66以上。且生产时可独立安排壳体、底板以及支架的加工，不影响各自生产。此外玻璃采用镂空黑色丝印工艺，玻璃采用超白玻璃，通过采用不同的玻璃以提升发光芯片的光效。且专用的透镜架上设置的透镜，可实现角度为3～60
°
。且该投光灯的壳体为多功能通用型，可满足同系列中其他灯具的生产需要，该系列化投光灯中还涉及12片、6片、3片以及1片发光芯片的投光灯类型，方便选型。
46.以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。