光源的制作方法

1.本发明涉及照明领域，尤其涉及一种光源。


背景技术：

2.现有的光源一般为贴片灯珠柔性线路板+散热灯体玉米灯的，其成本高，生产效率低、发光不均匀，或者为贴片灯珠+电路板的硅胶灯，其发光不均匀、色差大、效率低，因此，有必要提供一种能改善玉米灯发光不均匀问题的光源。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能改善玉米灯发光不均匀问题的光源。
4.本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
5.一种光源，包括：
6.灯体，所述灯体包括柱体；
7.柔性电路板，所述柔性电路板贴合于所述柱体的外表面；
8.多个发光单元，多个所述发光单元安装于所述柔性电路板上且相邻所述发光单元间隔设置；
9.多条透光层，多条所述透光层覆盖于所述发光单元的外侧，以混合多个所述发光单元发出的光，使所述光源发光均匀。
10.进一步地，所述柱体的侧面贴合有所述柔性电路板，设置于所述柱体的侧面的所述柔性电路板上的所述发光单元可设置为多排，且每一排的所述发光单元沿所述柱体的轴向方向间隔排布，每一排的所述发光单元覆盖有一条所述透光层。
11.进一步地，所述柱体的一端面贴合有所述柔性电路板，设置于所述柱体的端面的所述柔性电路板上的所述发光单元设置为至少一圈，每一圈的所述发光单元覆盖有一条所述透光层。
12.进一步地，所述透光层内混合有荧光粉以形成采用荧光粉用胶制成的复合层。
13.进一步地，所述透光层包括荧光粉用胶，荧光粉用胶为混合有荧光粉的透光胶。
14.进一步地，所述发光单元为发光芯片晶元，且所述发光芯片晶元贴装于所述柔性电路板上。
15.进一步地，所述光源还包括套设于所述透光层外的透明灯罩。
16.进一步地，所述柱体由为散热材质制成。
17.进一步地，所述灯体包括连接于所述柱体一端的底座，所述底座呈环状。
18.相比现有技术，本发明的有益效果在于：多条透光层覆盖于所述发光单元的外侧，以混合多个所述发光单元发出的光，使所述光源发光均匀，使得本技术可以大大改善发光效果，实现均匀一体发光，无分段无光斑。
附图说明
19.图1为本发明实施例提供的光源的结构示意图；
20.图2图1中光源去除透明面罩和透光层的结构示意图；
21.图3为发光单元上覆盖有透光层的结构示意图；
22.图4为贴有发光单元的柔性电路板的结构示意图；
23.图5为柔性电路板的结构示意图。
24.图中：
25.100、光源；1、柔性电路板；2、发光单元；3、透光层；4、透明灯罩；11、底座；10、引线孔；12、连接件；5、光源接头。
具体实施方式
26.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
27.需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
29.如图1
‑
5，请参照一种光源100，包括：
30.灯体(图中未标)，所述灯体包括柱体(图中未标，被柔性电路板1覆盖)，柱体可为呈圆柱形或其他任意形状的柱体；
31.柔性电路板1，所述柔性电路板1贴合于所述柱体的外表面；
32.多个发光单元2，多个所述发光单元2安装于所述柔性电路板1上且相邻所述发光单元2间隔设置，柔性电路板1为发光单元2供电；
33.多条透光层3，多条透光层3覆盖于所述发光单元2的外侧，以混合多个所述发光单元2发出的光，使所述光源100发光均匀。本技术可以大大改善发光效果，实现均匀一体发光，无分段无光斑。
34.请参照图2、3和4，所述柱体的侧面贴合有所述柔性电路板1，设置于所述柱体的侧面的所述柔性电路板1上的多个所述发光单元2可设置为多排，且每一排的所述发光单元2沿所述柱体的轴向方向间隔排布，每一排的所述发光单元2上覆盖有一条所述透光层3。
35.所述柱体的一端面贴合有所述柔性电路板1，设置于所述柱体的端面的所述柔性电路板1上的多个所述发光单元2设置为至少一圈，每一圈的所述发光单元2覆盖有一条所述透光层3，每一圈的所述发光单元2的中心与所述柱体的端面的中心重合。
36.所述柱体的侧面和一端面均贴合有所述柔性电路板1，实现侧面及顶部 360
°
发光。
37.优选所述透光层3内混合有荧光粉以形成采用荧光粉用胶制成的复合层。
38.优选所述透光层3包括荧光粉用胶，荧光粉用胶为混合有荧光粉的透光胶。透光胶
可为硅胶。透光层3不限于为硅胶，可为其他透明胶体，也可为其他透明材质。
39.其中，荧光粉用胶为现有材料，可通过百度百科搜索“荧光粉用胶”获知其具体信息。
40.优选所述发光单元2为发光芯片晶元，且所述发光芯片晶元贴装于所述柔性电路板1上。将芯片直接贴装在柔性线路板上，直接固晶，省去了贴片灯珠，无需贴片机，成本较低。
41.优选所述光源100还包括罩设于所述透光层3外的透明灯罩4，透明灯罩4 可为玻璃材质，也可为其他透明材质。
42.优选所述柱体由为散热材质制成。灯体可为陶瓷或金属等材质。
43.优选所述灯体包括连接于所述柱体一端的底座11，所述底座11呈环状，所述柱体与所述底座11之间设置有引线孔10，请参照图2，底座11呈套筒状，其内径大于柱体的外径，底座11和柱体之间沿周向连接有至少两个连接件12，相邻连接件12之间间隔设置，形成引线孔10，引出柔性电路板1的接电线，柔性电路板1的接电线可以从侧面引出，也可以从引线孔10中引出。
44.柔性电路板1上引出正负接电线，可连接于任何种类型的光源接头5。
45.以上提供的所述光源100的生产工艺包括：
46.将发光单元2通过固晶的方式贴装于如图5所示的柔性电路板1(柔性电路板1上对应每个发光单元2预设固定的区域101)上，得到如图4所示的柔性电路板1；
47.在设置于所述柱体的侧面的所述柔性电路板1上的每一排所述发光单元2 上刷一条透光层3(点胶)，在设置于所述柱体的端面的所述柔性电路板上的每一圈的所述发光单元2刷一条透光层3；
48.将所述柔性线路板2粘贴到柱体的侧面和一端面上；
49.装上电源板，装上光源接头5；
50.盖上透明灯罩4。
51.上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。