一种鞋灯及其制备工艺的制作方法

本发明属于led灯技术领域，具体涉及一种鞋灯及其制备工艺。

背景技术：

鞋灯为近二十年所流行的一种在鞋子上装饰的消费性的电子产品。鞋灯常设置于鞋帮或鞋底的位置，且鞋灯具有体积小，便于安装的特点，也常用于服饰箱包，能够起到良好的警示、点缀或装饰效果。目前市面上常用的鞋灯(参考图1-2)主要由控制盒、电子连接线和led灯板三个主要部件通过焊锡工艺实现电气导通；其中，控制盒内通常由pcba板、dip振动开关和电池组成，上述三个部件通过焊锡工艺连接，pcba板上的元件之间是通过smt回流焊工艺连接；而led灯板上的灯珠和pcb板通过dip浸锡焊接工艺连接。目前在制备鞋灯的工艺中，电气连接点均为分散的焊锡工艺，在制备过程中需要进行多个分步焊接，因为焊点多，焊点间距离小，在焊接时操作难度大，且由于与传统的数码类电子产品相比较，发展时间较晚，目前加工过程中大多数采用纯手工烙铁焊接，使得目前鞋灯结构和生产鞋灯的工艺不仅效率低，且无法保证品质，无法满足现代社会高效、高质量、低单价的市场需求。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是：提供一种便于自动化快速加工的鞋灯及其制备工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种鞋灯的制备工艺，包括以下步骤：

步骤1、以一点焊接的方式将led灯珠和电子连接线与第一pcb板焊接，焊接点位于第一pcb板设有led灯珠的一侧的对侧的中部；

步骤2、通过卡压件将电子连接线未与第一pcb板焊接的一端与第二pcb板连接；

其中，所述卡压件为内部中空且六面均设有通孔的长方体状结构；

步骤3、采用smt工艺将smt微型振动开关焊接于第二pcb板上。

其中，所述卡压件包括上底板、下底板、前挡板、后挡板、左挡板和右挡板；

所述前挡板和后挡板沿卡压件的长度方向延伸，所述前挡板上设有一个第一通孔和多个第二通孔，多个第二通孔的中心连成的直线与第一通孔的轴向相互平行；所述后挡板上设有一个第三通孔；所述第一通孔和第三通孔连通设置；

所述上底板上并排设有多个第四通孔，所述下底板上并排设有多个第五通孔；

所述左挡板和右挡板均沿卡压件的宽度方向延伸，且左挡板和右挡板上均设有第六通孔。

本发明采用的技术方案为：一种上述的鞋灯的制备工艺制备得到的鞋灯。

其中，所述鞋灯包括通过电子连接线电连接的控制盒和led灯板；

所述控制盒包括盒体和设置于盒体内的卡压件和pcba板，所述pcba板包括第二pcb板、电池和smt微型振动开关，所述卡压件与第二pcb板卡固，所述电池和smt微型振动开关均与第二pcb板电连接；

所述led灯板包括电连接的led灯珠和第一pcb板。

本发明的有益效果在于：本发明提供的鞋灯的制备工艺，改变传统鞋灯焊接的位置和数量，结合治具和连接结构进行制备，可使用自动化焊接设备进行焊接，制备过程中焊接的次数减少，有效提高了生产效率，节约了焊锡材料和人工的成本，同时还避免人工焊接造成的产品品质良率低的问题，有效提升了产品的品质和合格产品的得率，增强了产品和企业在同行业中的市场竞争力。

附图说明

图1所示为传统鞋灯的结构示意图；

图2所示为传统鞋灯的局部结构示意图；

图3所示为本发明具体实施方式的鞋灯的结构示意图；

图4所示为本发明具体实施方式的鞋灯的俯视图；

图5所示为本发明具体实施方式的鞋灯的局部结构示意图；

图6所示为图5的a处的放大图；

图7所示为本发明具体实施方式的鞋灯的pcba板的结构示意图；

图8所示为本发明具体实施方式的鞋灯的pcba板的俯视透视图；

图9所示为本发明具体实施方式的鞋灯的卡压件的结构示意图；

图10所示为本发明具体实施方式的鞋灯的卡压件的结构示意图；

图11所示为本发明具体实施方式的鞋灯的卡压件的正视图；

图12所示为本发明具体实施方式的鞋灯的卡压件的后视图；

图13所示为本发明具体实施方式的鞋灯的卡压件的横截面的结构示意图；

图14所示为本发明具体实施方式的鞋灯的smt微型振动开关的结构示意图；

标号说明：1、控制盒；11、卡压件；

111、前挡板；1111、第一通孔；1112、第二通孔；

112、后挡板；1121、第三通孔；

113、上底板；1131、第四通孔；

114、下底板；1141、第五通孔；

115、右挡板；1151、第六通孔；

12、pcba板；121、第二pcb板；1211、基板；1212、凸台；1213、焊盘；1214、卡钩；122、芯片；123、电池；124、smt微型振动开关；

2、电子连接线；

3、led灯板；31、led灯珠；32、第一pcb板；

4、dip振动开关；

5、焊接点。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图3至图12所示，本发明的一种鞋灯的制备工艺，包括以下步骤：

步骤1、以一点焊接的方式将led灯珠31和电子连接线2与第一pcb板32焊接，焊接点5位于第一pcb板32设置led灯珠31的一侧的对侧的中部；即焊接点5位于第一pcb板32未设置led灯珠的一侧的中部；

步骤2、通过卡压件11将电子连接线2未与第一pcb板32焊接的一端与第二pcb板121连接；

其中，所述卡压件11为内部中空且六面均设有通孔的长方体状结构；

步骤3、采用smt工艺将smt微型振动开关124焊接于第二pcb板121上。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：目前鞋灯生产工艺中，需要对led灯珠和pcb板进行一次手动焊接，对pcb板和电子连接线进行一次手动焊接、对电子连接线和pcba板进行一次手动焊接、对振动开关和pcba板进行一次手动焊接，即一般需要进行四处手工烙铁焊接，焊接效率低，且焊接时会造成大量锡材料的浪费，全人工操作品质难于管控，易导致产品品质不良，良品率低的问题。本发明提供的制备工艺，通过利用卡压件改变电子连接线和pcba板之间的连接结构，配合自动化设备与治具连用，采用smt微型振动开关124代替传统的dip振动开关4，可改变传统鞋灯焊接的位置和数量，进而可使用自动化焊接设备进行焊接，制备过程中焊接的次数四次减少至两次，有效提高了生产效率，节约了焊锡材料和人工的成本，同时还避免人工焊接造成的产品品质良率低的问题，有效提升了产品的品质和合格产品的得率，增强了产品和企业在同行业中的市场竞争力。

进一步的，所述步骤1具体为：将led灯珠31的引脚通过弯角治具弯折90°并与第一pcb板32平贴，然后与电子连接线2一同置于焊接治具上，再置于焊锡机上完成焊接。

从上述描述可知，利用治具配合设备能够提升操作时的准确度和生产效率，可提升所得产品品质。

进一步的，所述卡压件11包括上底板113、下底板114、前挡板111、后挡板112、左挡板和右挡板115；

所述前挡板111和后挡板112沿卡压件11的长度方向延伸，所述前挡板111上设有一个第一通孔1111和多个第二通孔1112，多个第二通孔1121的中心连成的直线与第一通孔1111的轴向相互平行；所述后挡板112上设有一个第三通孔1121；所述第一通孔1111和第三通孔1121连通设置；

所述上底板113上并排设有多个第四通孔1131，所述下底板114上并排设有多个第五通孔1141；

所述左挡板和右挡板115均沿卡压件的宽度方向延伸，且左挡板和右挡板115上均设有第六通孔1151。

从上述描述可知，将一根电子线从前挡板的一个第二通孔中穿过，全部电子线穿装完成后使用孔针治具穿过第四通孔，将电子连接线的线头垂直向下弯折90°，然后将pcba板的第二pcb板的凸台插入第三通孔中，凸台两侧的卡钩卡接在左挡板和右挡板的第六通孔中，通过第二pcb板的挤压，电子连接线与第二pcb板形成牢固的电气连接。

进一步的，所述左挡板和右挡板115的第六通孔1151相对设置。

进一步的，所述第二pcb板121为凸字形，所述第二pcb板121包括基板1211和凸起于基板1211边缘的凸台1212，所述凸台1212上设有多个并排设置的焊盘1213，所述凸台1212位于基板1211和凸台1212形成的两个凹陷处分别设有一卡钩1214。

从上述描述可知，设置卡钩可将第二pcb板的与卡压件连接，不易脱离。

请参照图3至图12所示，本发明的一种上述的鞋灯的制备工艺制备得到的鞋灯。

进一步的，所述鞋灯包括通过电子连接线2电连接的控制盒1和led灯板3；

所述控制盒1包括盒体和设置于盒体内的卡压件11和pcba板12，所述pcba板12包括第二pcb板121、电池123和smt微型振动开关124，所述卡压件11与第二pcb板121卡固，所述电池123和smt微型振动开关124均与第二pcb板121电连接；

所述led灯板3包括电连接的led灯珠31和第一pcb板32。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明提供的鞋灯，可通过卡压件将pcba板与电子连接线连接，进而再与led灯板连接，制造其所需焊接点少，制备时间短，且制备过程中可配合治具和自动化焊接设备使用，鞋灯的品质优良且均一。

进一步的，所述smt微型振动开关124包括金属外壳、弹簧、焊接轴和连接柱；所述金属外壳为一端开口且内部中空的柱形结构，所述金属外壳的开口处设有封堵结构；所述弹簧和连接柱设置于金属外壳内，所述弹簧包括一体成型的密绕部和疏绕部，所述弹簧的疏绕部的下部套设于连接柱的外围，所述焊接轴设置于壳体的外部，所述连接柱和焊接轴为一体成型。

从上述描述可知，smt微形振动开关的金属外壳的未开口端作为开关的一个输出端，焊接轴为另一个输出端；当开关振动工作时，弹簧的密绕末端与金属壳相碰触，接触则开，不接触则断，利用碰触瞬间的通与断所产生的控制信号来触发与其连接的第二pcb板上的芯片工作。

实施例1：

请参照图3至图12所示，一种鞋灯的制备工艺，具体包括以下步骤：

步骤1、将led灯珠31的引脚通过弯角治具弯折90°并与pcb板平贴，然后与电子连接线2一同置于焊接治具上，再置于焊锡机上以一点焊接的方式将led灯珠31和电子连接线2与第一pcb板32焊接，焊接点5位于第一pcb板32未设置led灯珠31的一侧的中部；

步骤2、通过卡压件11将电子连接线2未与第一pcb板32焊接的一端与第二pcb板121连接；

其中，所述卡压件11为内部中空且六面均设有通孔的长方体状结构；

步骤3、采用smt工艺将smt微型振动开关124焊接于第二pcb板121上，然后将焊接有smt微型振动开关124的第二pcb板121封装于盒体内，得到鞋灯。

实施例2：

一种鞋灯的制备工艺，使用电子连接线2、控制盒1和led灯板3进行鞋灯制备；

所述控制盒1包括盒体和设置于盒体内的卡压件11和pcba板12，所述pcba板12包括凸字形的第二pcb板121、电池123和smt微型振动开关124；所述第二pcb板121包括基板1211和凸起于基板1211边缘的凸台1212，所述凸台1212上设有多个并排设置的焊盘1213，所述凸台1212位于基板1211和凸台1212形成的两个凹陷处分别设有一卡钩1214；

所述led灯板3包括电连接的led灯珠31和第一pcb板32；

所述卡压件11包括上底板113、下底板114、前挡板111、后挡板112、左挡板和右挡板115；

所述前挡板111和后挡板112沿卡压件11的长度方向延伸，所述前挡板111上设有一个第一通孔1111和多个第二通孔1112，多个第二通孔1121的中心连成的直线与第一通孔1111的轴向相互平行；所述后挡板112上设有一个第三通孔1121；所述第一通孔1111和第三通孔1121连通设置；

所述上底板113上并排设有多个第四通孔1131，所述下底板114上并排设有多个第五通孔1141；

所述左挡板和右挡板115均沿卡压件11的宽度方向延伸，且左挡板和右挡板115上均设有第六通孔1151；

所述制备工艺具体包括以下步骤：

步骤1、将led灯珠31的引脚通过弯角治具弯折90°并与pcb板平贴，然后与电子连接线2一同置于焊接治具上，再置于焊锡机上以一点焊接的方式将led灯珠31和电子连接线2与第一pcb板32焊接，焊接点5位于第一pcb板32未设置led灯珠31的一侧的中部；

步骤2、将一根电子线从卡压件11前挡板111的一个第二通孔1112中穿过，全部电子线穿装完成后使用孔针治具穿过第四通孔1121，将电子连接线2的线头垂直向下弯折90°，然后将pcba板12的第二pcb板121的凸台1212插入第三通孔1121中，凸台1212两侧的卡钩卡接在左挡板和右挡板115的第六通孔1151中，进而通过卡压件11将电子连接线2未与第一pcb板32焊接的一端与pcba板12连接；

步骤3、采用smt工艺将smt微型振动开关124、电池123和芯片122焊接于第二pcb板121的基板1211上，得到pcba板12，然后将pcba板12封装于盒体内，得到鞋灯。

实施例3：

请参照图3至图12所示，一种鞋灯的制备工艺，使用电子连接线2、控制盒1和led灯板3进行鞋灯制备；

所述控制盒1包括盒体和设置于盒体内的卡压件11和pcba板12，所述pcba板12包括凸字形的第二pcb板121、电池123和smt微型振动开关124；所述第二pcb板121包括基板1211和凸起于基板1211边缘的凸台1212，所述凸台1212上设有10个并排设置的焊盘1213，所述凸台1212位于基板1211和凸台1212形成的两个凹陷处分别设有一卡钩1214；

所述led灯板3包括电连接的led灯珠31和第一pcb板32；

所述卡压件11包括上底板113、下底板114、前挡板111、后挡板112、左挡板和右挡板115；

所述前挡板111和后挡板112沿卡压件11的长度方向延伸，所述前挡板111上设有一个第一通孔1111和多个第二通孔1112，多个第二通孔1121的中心连成的直线与第一通孔1111的轴向相互平行；所述后挡板112上设有一个第三通孔1121；所述第一通孔1111和第三通孔1121连通设置；

所述上底板113上并排设有多个第四通孔1131，所述下底板114上并排设有多个第五通孔1141；

所述左挡板和右挡板115均沿卡压件11的宽度方向延伸，且左挡板和右挡板115上均设有第六通孔1151；

所述制备工艺具体包括以下步骤：

步骤1、将led灯珠31的引脚通过弯角治具弯折90°并与pcb板平贴，然后与电子连接线2一同置于焊接治具上，再置于焊锡机上以一点焊接的方式将led灯珠31和电子连接线2与第一pcb板32焊接，焊接点5位于第一pcb板32未设置led灯珠31的一侧的中部；

步骤2、将一根电子线从卡压件11的前挡板111的一个第二通孔1112中穿过，全部电子线穿装完成后使用孔针治具穿过第四通孔1131，将电子连接线2的线头垂直向下弯折90°，然后将pcba板12的第二pcb板121的凸台1212插入第三通孔1121中，凸台1212两侧的卡钩卡接在左挡板和右挡板115的第六通孔1151中，进而通过卡压件11将电子连接线2未与第一pcb板32焊接的一端与pcba板12连接；

步骤3、采用smt工艺将smt微型振动开关124、电池123和芯片122焊接于第二pcb板121的基板1211上，得到pcba板12，然后将pcba板12封装于盒体内，得到鞋灯。

综上所述，本发明提供的通过改变电子连接线和pcba板之间的连接结构，采用卡接代替原有的焊接，提供的卡压件进行电子连接线和第二pcb板的卡接时，结构稳定牢固，能够达到和焊接相同的稳定连接效果，配合自动化设备与治具连用，可改变传统鞋灯焊接的位置和数量，进而可使用自动化焊接设备进行焊接，制备过程中焊接的次数4-5次减少至2-3次，有效提高了生产效率，节约了焊锡材料和人工的成本，同时还避免人工焊接造成的产品品质良率低的问题，有效提升了产品的品质和合格产品的得率，增强了产品和企业在同行业中的市场竞争力。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。