一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带及制作方法与流程

一种粘贴有柔性灯罩的led灯带及制作方法
技术领域
1.本发明涉及led领域，具体涉及一种粘贴有柔性灯罩的led灯带及制作方法。


背景技术：

2.现有技术的柔线路板灯带，分以下几个类型：
3.①
，裸灯带，也就是led和线路板完全裸露在外并直接使用，这种也可粘贴双面胶在背面使用，但这种元器件都露在外面的灯带，外观差，而且不防潮，灯珠容易受潮坏死。
4.②
，表面滴胶的led灯带，这种可以在背面贴双面胶使用，但是，滴胶的方式是在灯带正面滴液态胶，然后流动成一致，然后固化，缺点是胶流动后的一致性差，每个位置的形状厚度很难一致。
5.③
，用挤出机直接在整个裸灯带的四周包裹树脂胶，使灯带周围封闭，这种虽然防水防潮效果好，但是树脂用量大成本高！而且一般现在包裹的是柔性pvc树脂或者有机硅树脂，这两种材料粘贴双面胶粘不牢！
6.如何做出第4个系列的灯带，也就是灯带加罩，也叫半包胶。目的是，正面胶成本低，一至性高，背面又能贴双面胶便于方便使用。
7.我们采取一下方法发明了第4个类型的灯带，开创出了灯带的第 4大系列，具体方法，如下：
8.用柔性线路板焊接led或led及控制元件后，或者焊接led或 led及控制元件再施加荧光粉胶后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，然后在用自动打胶机打胶粘剂在灯带的表面，打胶有两种方式，一种是整面打胶，led发光面也打上了胶，另一种是避开了led的发光面打胶在灯带表面，然后将灯带及柔性灯罩一起进入粘贴模具里，使灯带及柔性灯罩准确对位，并通过打上的胶将灯带及柔性灯罩牢固粘在一起，制成粘贴有柔性灯罩的led灯带。


技术实现要素：

9.本发明涉及一种粘贴有柔性灯罩的led灯带及制作方法，具体而言，用柔性线路板焊接led或led及控制元件后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，然后用胶粘剂将柔性灯罩贴到裸灯带上，制成罩有柔性灯罩的led灯带。
10.根据本发明提供了一种rgb加白光的led灯珠的制作方法，具体而言，用柔性线路板焊接led或led及控制元件后，或者焊接led 或led及控制元件再施加荧光粉胶后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，柔性灯罩是槽形灯罩，然后再用自动打胶机打胶粘剂在灯带的表面，打胶有两种方式，一种是整面打胶， led发光面也打上了胶，另一种是避开了led的发光面打胶在灯带表面，然后将灯带及柔性灯罩一起进入粘贴模具里，使灯带及柔性灯罩准确对位，并通过打上的胶将灯带及柔性灯罩牢固粘在一起，制成粘贴有柔性灯罩的led灯带。
11.根据本发明还提供了一种粘贴有柔性灯罩的led灯带，包括：柔性线路板；led或
led及控制元件；柔性灯罩；其特征是led或 led及控制元件已经焊接在柔性线路板上，或者led或led及控制元件已焊接在柔性线路板上，并且还有荧光粉胶也已粘在了led的表面以及线路板的表面，柔性灯罩上有一个或多个槽，柔性灯罩已通过胶粘剂粘在了柔性线路板的焊接有led的一个面上，led发光面已在柔性灯罩的槽里，柔性灯罩是整体都透光的柔性灯罩，或者是一部分透光另一部分不透光的柔性灯罩，通电后，led发出的光穿过柔性灯罩的透光体然后向外发出。
12.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的灯带是长度大于或等于2米的灯带。
13.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的柔性灯罩是长度大于或等于2米的柔性灯罩。
14.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的led已被柔性灯罩的不透光树脂从正面遮挡了，当柔性线路板处于平直状态时，垂直柔性线路板平面从上腑视灯带时，看不到led，或者看不到led和荧光粉胶。
15.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的led是led芯片封装在支架上的led灯珠，或者是led倒装芯片。
16.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的led是csp led器件。
17.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的柔性灯罩的平均宽度大于或者等于柔性线路板的平均宽度。
18.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述的灯带背面柔性线路板上贴有双面胶。
19.根据本发明的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的led 灯带，其特征在于，所述灯罩的宽度大于线路板的宽度时，灯带的发光面发出的光是朝三个方向发出。
20.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
21.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
22.图1为连片线路板的平面示意图。
23.图2为连片裸灯带的平面示意图。
24.图3为100米单条的裸灯带的平面示意图。
25.图4为多条荧光粉胶条的连体倒装芯片的裸灯带的平面示意图。
26.图5为单条倒装芯片的裸灯带的平面示意图。
27.图6为柔性灯罩的立体示意图。
28.图7为配套单条倒装芯片的裸灯带的柔性双色pvc灯罩的立体示意图。
29.图8为一种粘贴有柔性灯罩的led灯带的立体示意图。
30.图9为一种粘贴有柔性灯罩的led灯带的横截面示意图。
31.图10为倒装芯片制作的一种粘贴有柔性灯罩的led灯带的横截面示意图。
具体实施方式
32.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
33.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
34.实施例
35.1，裸灯带的制作
36.1.1用led灯珠制作裸灯带
37.通过传统的smt工艺，用锡膏将led1.2和电阻1.3焊接在连片的线路板1.1上，制成连片裸灯带，然后分切制成单条的裸灯带，把单条的裸灯带焊接成100米收卷到卷盘里备用(图1、图2、图3所示)。
38.1.2用倒装芯片制作裸灯带
39.在柔性线路板2.1上，将倒装蓝光芯片用固晶机，通过锡膏将蓝光芯片2.2及电阻2.3粘贴在线路板焊盘上，过回流焊，使芯片及电阻焊接在线路板上，滴荧光粉胶2.4，加热使胶固化，制成多条荧光粉胶条的连体倒装芯片的裸灯带，然后用分条机分条，制成单条倒装芯片的裸灯带备用(图4、图5所示)。
40.2，柔性灯罩的制作
41.用双色pvc挤出机，将白色挡光pvc树脂粒3.1，放入挡光树脂的机器内，加热熔化，将另一种透光的扩散树脂pvc颗粒3.2，装入设备的装透光树脂的机器内，加热熔解，在挤出机的机头上装上预先设计制作的双色挤出模具，开启挤出加工，挤出柔性双色pvc灯罩，进入水槽里冷却制成柔性灯罩收卷在卷盘里(图6、图7所示)。
42.3，组装柔性灯罩制作带灯罩的led灯带
43.在组装机上装上模槽，把裸灯带进入模槽里，控制好位置，将热熔胶4.1用热熔胶枪打到裸灯带的旡灯珠的两边，将灯罩装到模槽的灯带上，热压棍滚压使灯罩粘在裸灯带的上表面，制成一种粘贴有柔性灯罩的led灯带(图8、图9、图10所示)。
44.以上结合附图将一种粘贴有柔性灯罩的led灯带及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。