LED灯带的制造方法与流程

led灯带的制造方法
技术领域
1.本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种led灯带的制造方法。


背景技术：

2.通过将采用封装胶将发光二极管(英文全称：light-emitting diode，简称：led)和驱动芯片封装于led支架的安装槽中以形成led灯珠，再通过电源线、信号线等将多块ed灯珠经过串并联连接形成led灯带，已经成为目前市面上led灯带的主流加工方式。然而，在led灯带的制造过程中，受限于led支架的结构和引脚间距，电源线和信号线直接与引脚焊接，再将信号线位于两个引脚之间的部分切断，从而得到信号输入线和信号传输线，但是电源线、信号线在焊接时容易出现虚焊或者焊接不牢固，对信号线进行切断时还容易导致引脚变形等问题，导致灯带不良率高、可靠性较差，在寿命期内容易出现失效的风险。


技术实现要素：

3.本发明实施例的目的是提供一种led灯带的制造方法，旨在提高led灯带加工的良品率和led灯带加工可靠性。
4.为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
5.led灯带的制造方法，包括以下步骤：
6.将至少两条导线沿第一直线轨迹延伸设置，且相邻的两条所述导线之间具有间隔；
7.将至少两块承载基座沿所述第一直线轨迹间隔布设于所述至少两条导线上，且每块所述承载基座跨接于所述至少两条导线在相同延伸长度的部位；
8.其中，每块所述承载基座具有多个导电部和至少一个避让通孔，每两个所述导电部沿所述第一直线轨迹间隔设于所述承载基座，且至少一个所述避让通孔设于沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部之间；
9.将所述承载基座和所述至少两条导线进行焊接处理，使每条所述导线与沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部分别焊接，且至少一条所述导线横跨位于沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成冲切部；
10.对所述冲切部进行冲切处理，使所述导线被冲断；
11.在每块所述承载基座背对所述导线的表面布设至少一颗led灯珠；
12.其中，每颗所述led灯珠具有多个引脚部，且每个所述引脚部与一个所述导电部相配适；
13.将所述引脚部与所述导电部焊接处理。
14.优选地，还包括对所述至少两条导线进行壳层去除处理，使每条所述导线形成有与所述承载基座相配适的线芯裸露部，且每个所述线芯裸露部与一块所述承载基座沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部连接，以使所述承载基座与所述至少两条导线焊接时，每个所述线芯裸露部与沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部分别焊接，且至少
一个所述线芯裸露部横跨位于沿所述第一直线轨迹的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成所述冲切部。
15.优选地，所述承载基座和所述至少两条导线焊接时，还包括在所述线芯裸露部和/或所述承载基座进行锡膏点膏处理的步骤；
16.和/或，所述承载基座与所述led灯座焊接时，还包括在所述导电部和/或所述引脚部进行锡膏点膏处理的步骤。
17.优选地，还包括对所述led灯珠、所述承载基座以及所述导线进行封装处理的步骤，以使所述led灯珠和所述承载基座的焊接部位以及所述承载基座和所述至少两条导线的焊接部位实现绝缘密封；
18.或者，还包括将所述led灯珠、所述承载基座以及与所述承载基座焊接的局部所述导线封装于灯壳的步骤。
19.优选地，所述封装处理步骤为采用封装胶将所述led灯珠、所述承载基座以及所述至少两条导线的部位进行密封。
20.优选地，所述led灯珠包括led灯座、led芯片组件和led封装胶；
21.所述led灯座包括绝缘基座和多个导电端子；每个所述导电端子均固定于所述绝缘基座，且每个所述导电端子具有固晶部和露于所述绝缘基座外的所述引脚部；
22.所述led芯片组件与所述固晶部电性连接；
23.所述led封装胶封装所述led芯片组件和所述固晶部。
24.优选地，所述绝缘基座形成凹腔，以容置所述led芯片组件和led封装胶，所有的所述固晶部穿设于所述凹腔内；
25.或者，所述绝缘基座具有底端面和顶端面，所述固晶部外露于所述顶端面，所述引脚部外露于所述底端面，所述led封装胶通过模压固定在所述顶端面。
26.优选地，所述led灯座具有限位凸起，所述限位凸起形成于所述led灯座与所述承载基座正对的表面，且与所述避让通孔相配适；
27.和/或，所述led芯片组件包括驱动芯片和至少一种发光芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片电性连接。
28.优选地，所述至少两条导线的数量为两条，所述避让通孔的数量为一个，其中一条所述导线跨于所述避让通孔，以形成所述冲切部；
29.或者，所述至少两条导线的数量为两条以上，所述避让通孔的数量为一个，其中一条所述导线横跨于所述避让通孔，以形成所述冲切部；
30.或者，所述至少两条导线的数量为两条以上，所述避让通孔的数量为两个或两个以上，其中一条所述导线横跨位于沿所述第一直线轨迹的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成所述冲切部。
31.优选地，每块所述承载基座上焊接有一颗所述led灯珠；
32.所述led灯珠包括led灯座，所述led灯座的底部在所述承载基座上的正投影不超出所述承载基座的外边缘围成的区域。
33.优选地；所述led灯座的底部在所述承载基座上的正投影位于所述承载基座的外边缘所围成的区域内；
34.或者，所述led灯座的底部在所述承载基座上的正投影与所述承载基座的外边缘
所围成的区域重合。
35.相对于现有技术而言，本发明实施例提供的led灯带的制造方法，先将导线与具有避让通孔的承载基座进行焊接，并且承载基座具有多个导电部，焊接时，一条导线焊接于沿第一直线轨迹间隔布设的两个导电部，避让通孔设于沿第一轨迹间隔布设的两个导电部之间，使得导线在两个导电部之间的部位跨越于避让通孔，从而对导线进行冲切时，避让通孔为冲切提供避让空间，不仅避免冲切设备冲伤或者损坏承载基座，而且还解决了直接在led灯珠上焊接导线和冲切导线时存在的虚焊或者焊接不牢固以及引脚变形等问题，从而使得led灯带制造的良品率得到有效提高，且在使得led灯带的制造精度得到降低的同时还提高了加工效率，使得制造得到的led灯带的质量和可靠性得到有效提高。
附图说明
36.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1为本发明实施例一提供的led基座模组的立体结构示意图；
38.图2为本发明实施例一提供的承载基座的剖视示意图；
39.图3为本发明实施例一提供的led模组的爆炸结构示意图；
40.图4为本发明实施例一提供的去除led封装胶的led灯珠的立体结构示意图；
41.图5为本发明实施例一提供的led灯带的立体结构示意图；
42.图6为本发明实施例一提供的灯壳的立体结构示意图；
43.图7为本发明实施例一提供的灯壳的爆炸结构示意图；
44.图8为本发明实施例一提供的包括灯壳的led灯带的立体结构示意图；
45.图9为本发明实施例一的led灯带的制造方法流程示意图；
46.图10为本发明实施例一的led灯带的制造方法流程示意图；
47.图11为本发明实施例二提供的承载基座的立体结构示意图；
48.图12为本发明实施例二另一实施方式提供的承载基座的立体结构示意图；
49.图13为本发明实施例三提供的承载基座的立体结构示意图；
50.图14为本发明实施例四提供的led灯珠的立体结构示意图；
51.图15为本发明实施例四提供的led灯珠另一视角的立体结构示意图；
52.图16为本发明实施例四提供的led灯珠去除led密封胶的立体结构示意图；
53.图17为本发明实施例四提供的led灯珠的爆炸结构示意图。
54.附图标记：
55.10、led基座模组；
56.11、led灯座；111、绝缘基座；110、凹腔；112、导电端子；1121、固晶部；1122、引脚部；11221、第二信号输入端；11222、第二信号输出端；1101、顶端面；1102、底端面；
57.12、承载基座；120、避让通孔；121、导电部；12101、第一端部；12102、第二端部；1211、第一信号输入端；1212、第一信号输出端；
58.20、led模组；
59.21、led灯珠；211、led芯片组件；2111、驱动芯片；2112、发光芯片；2113、连接线；
212、led封装胶；
60.30、led灯带；
61.31、导线组件；310、线芯裸露部；311、电源线；312、信号输入线；313、信号传输线；314、接地线；
62.32、灯壳；320、容纳腔；3201、注胶孔；3202、导线孔；321、第一壳体；322、第二壳体；
63.40、冲切设备；41、切刀；pq、第一直线轨迹；rs、第二直线轨迹。
具体实施方式
64.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
65.实施例一
66.图1至图5所示为本实施例提供的led基座模组10、led模组20以及led灯带30及相应的零部件的结构示意图；图9至图10为本实施例提供的led灯带30的制造方法流程示意图。
67.请参阅图1和图3，本实施例的led基座模组10包括led灯座11和用于承载led灯座11的承载基座12。其中，led灯座11包括绝缘基座111和多个导电端子112，绝缘基座111形成有用于容置led芯片组件211和led封装胶212的凹腔110；多个导电端子112通过注塑成型方式固定于绝缘基座111，且每个导电端子112具有固晶部1121和引脚部1122，固晶部1121穿设于凹腔110内以用于与led芯片组件211电性连接，而引脚部1122露于绝缘基座111外以用于与承载基座12连接。承载基座12具有多个导电部121和至少一个避让通孔120；每个导电部121均具有第一端部12101和第二端部12102，第一端部12101和第二端部12102分别设于承载基座12的两相对端面，第一端部12101用于与引脚部1122电性连接、第二端部12102用于与导线电性连接；至少一个避让通孔120用于供跨越于避让通孔120的导线冲切避让。本实施例中，承载基座12形成有避让通孔120，并且避让通孔120设于两个导电部121之间，当一条导线跨越在避让通孔120且分别与两个导电部121焊接时，导线在与避让通孔120正对的部位形成跨线部，由于跨线部与避让通孔120正对，方便对跨线部进行冲切以冲断导线，并且在冲切过程中，冲切设备40不会冲击或者损坏led灯座11，能有效地对led灯座11形成保护，利用本实施例的led基座模组10制造成led灯带30时，良品率可以达到99.7％以上。
68.请参阅图2和图1，在一些实施方式中，绝缘基座111具有底端面1102和顶端面1101，凹腔110从顶端面1101向底端面1102的方向凹陷，固晶部1121从绝缘基座111穿设于凹腔110，引脚部1122外露于底端面1102；导电部121沿底端面1102至顶端面1101的方向延伸设于承载基座12，并且导电部121形成的第一端部12101朝向底端面1102，而导电部121形成第二端部12102背对底端面1102，这样有利于第一端部12101与引脚部1122相适配电性连接，同时有利于第二端部12102与导线相适配电性连接，可以有效地的实现在承载基座12的相对两侧分别焊接有led灯座11和导线；避让通孔120沿底端面1102至顶端面1101的方向形成于承载基座12，使得焊接于承载基座12的导线中，其中一条导线在承载基座12背对led灯座11的表面跨越避让通孔120，冲切时，切刀穿过避让通孔120，即可将跨越避让通孔120的
导线切断。
69.请参阅图1，在一些实施方式中，至少部分导电部121两两间隔组成第一导电对，在同一组第一导电对中，一个导电部121为输入端、另一个导电部121为输出端；避让通孔120形成于一组第一导电对的两个导电部121之间。这样的结构设计，当一条导线连接于第一导电对的两个导电部121之间时，导线的局部跨越于避让通孔120形成跨线部，并且跨线部的相对两端为焊接部，将焊接部与两个导电部121对应进行焊接后，方便对导线进行冲切，使得作为输入端的导电部121与作为输出端的导电部121之间的传输不能由横跨在两个导电部121之间的导线直接传输，而是从作为输入端的导电部121经一引脚部1122传输至安装于凹腔110的led芯片组件211，再由led芯片组件211另一引脚部1122传输至作为输出端的导电部121并经过导线传输至下一个led芯片组件211，从而可以实现多块led模组20的信号级联传输。而避让通孔120的结构设计，可以提高led灯带30的加工可靠性，避免对导线进行冲切时，损伤或者损坏led灯座11，也可以有效解决冲切对焊接可靠性的影响。除了形成第一导电对的两个导电部121外，其余的导电部121可以不成对分布，也可以成对分布。
70.请参阅图1和图2，在一些实施方式中，第一导电对的数量为一组，第一导电对中，作为输入端的导电部121为第一信号输入端1211、作为输出端的导电部121为第一信号输出端1212。此时，避让通孔120的数量为一个，并且避让通孔120设于第一信号输入端1211和第一信号输出端1212之间；以供导线沿着第一信号输入端1211向第一信号输出端1212延伸时横跨于避让通孔120，从而方便对导线进行冲切，以截断连接在第一信号输入端1211和第一信号输出端1212之间的跨线部，避免第一信号输入端1211和第一信号输出端1212通过横跨于避让通孔120的导线直接连通。在一些实施方式中，第一导电对的数量为三组，避让通孔120设置于其中一组第一导电对的两个导电部121之间。当然，第一导电对的组数不局限于一组或者三组，也可以是两组或者四组以上，具体可以根据实际需要进行设定。
71.请参阅图1或图2，在一些实施方式中，承载基座12包括bt树脂基板(bt)、印刷电路板(pcb)、pcba板以及柔性印刷电路板(fpcb)中的任一种。以列举的这几种板作为承载基座12，一方面具有良好的绝缘性能，另一方面还便于冲切加工。
72.请参阅图1，在一些实施方式中，led灯座11具有限位凸起(图中未标示)，限位凸起形成于led灯座11与承载基座12正对的表面，亦即限位凸起自led灯座11的底端面1102向承载基座12延伸。从而方便承载基座12安装led灯座11时，限位凸起插接于避让通孔120中，以提高led灯座11和承载基座12的定位的可靠性和连接可靠性。
73.请参阅图1，在一些实施方式中，led灯座11的底端面1102在承载基座12上的正投影不超出承载基座12的外边缘围成的区域。这样的结构设计，可以在一块承载基座12上安装至少一块led灯座11，从而可以实现一块承载基座12搭载多颗led灯珠21的效果。在一些实施方式中，led灯座11的底端面1102在承载基座12上的正投影落入承载基座12的外边缘所围成的区域内，这样的结构设计，每块承载基座12可以安装多颗led灯珠21。在一些实施方式中，led灯座11的底端面1102在承载基座12上的正投影与承载基座12的外边缘所围成的区域重合，这样的结构设计，确保每块承载基座12可以安装一颗led灯珠21。承载基座12和led灯座11的结构设计，可以使得led灯座11与导线的焊接不再受限于led灯座11的尺寸，而是取决于承载基座12，将直接在led灯座11上焊接导线的方式转变成在承载基座12焊接导线，从而可以有效提到led灯带30的加工效率以及提高led灯带30制造的良品率。
74.请参阅图3和图4，在上述led基座模组10的基础上，本实施例还提供一种led模组20。led模组20包括上述的承载基座12以及led灯珠21；其中，承载基座12中的一个导电部121为第一信号输入端1211，另一个导电部121为第一信号输出端1212，一个避让通孔120设于第一信号输入端1211和第一信号输出端1212之间。led灯珠21包括led芯片组件211、led封装胶212和上述的led灯座11；led芯片组件211安装于凹腔110中，并且与固晶部1121电性连接；led封装胶212填充于凹腔110中；led灯座11中的一个引脚部1122作为第二信号输入端11221，另一个引脚部1122作为第二信号输出端11222；第二信号输入端11221用于与第一信号输入端1211相配适连接，第二信号输出端11222用于与第一信号输出端1212相配适连接。
75.请参阅图4，在一些实施方式中，led芯片组件211包括驱动芯片2111(即ic芯片)和至少一种发光芯片2112，其中，驱动芯片2111与发光芯片2112电性连接。在一些实施方式中，驱动芯片2111安装于其中一个固晶部1121，一种发光芯片2112对应安装在一个固晶部1121。在一些实施方式中，led芯片组件211还包括连接线2113，每种发光芯片2112通过连接线2113与驱动芯片2111实现电连接，同时，驱动芯片2111通过连接线2113实现与固晶部1121电连接，从而自第一信号输入端1211输入的信号可以传递至驱动芯片2111中；每种发光芯片2112通过连接线2113实现与用于安装该种发光芯片2112的固晶部1121电连接。在一些实施方式中，发光芯片2112包括蓝光led芯片、绿光led芯片、红光led芯片、白光led芯片等，每一种发光芯片2112对应安装在一个固晶部1121；或者一个固晶部1121上间隔安装有两个以上的发光芯片2112。
76.请参阅图5和图3，在上述led模组20的基础上，本实施例还提供一种led灯带30。
77.具体地，led灯带30包括导线组件31以及至少两个led模组20。其中，导线组件31至少包括电源线311、信号输入线312和至少一条信号传输线313，每块承载基座12至少焊接有一颗led灯珠21；电源线311用于将led灯珠21与外部电源实现电连通，而信号输入线312的一端与外部信号源连接、另一端与其中一块承载基座12的第一信号输入端1211连接，以向led灯带30输入信号；信号传输线313的一端与其中一块承载基座12的第一信号输出端1212连接、另一端与另一块承载基座12的第一信号输入端1211连接，以使信号在相邻的两颗led灯珠21之间级联传输。
78.请参阅图5和图1，在一些实施方式中，电源线311与每个承载基座12其余导电部121中的一个导电部121连接，从而可以实现向led灯带30供电。在一些实施方式中，导线组件31还包括接地线314，接地线314用于将led灯带30接地。在一些实施方式中，led灯带30还包括绝缘密封胶(图中未示意)，绝缘密封胶至少包裹led模组20和导线组件31相互连接的部位。在一些实施方式中，绝缘密封胶对导线组件31裸露的部位和led模组20进行全部密封，从而避免led灯珠21和承载基座12焊接的部位漏电，同时避免承载基座12与导线组件31焊接的部位漏电。在一些实施方式中，导线组件31除了电源线311、信号输入线312、信号传输线313以及接地线314外，还可以根据实际需要增加其他线。
79.请参阅图6、图7以及图8，在一些实施方式中，led灯带30还包括灯壳32，灯壳32具有容纳腔320，以用于收容led模组20，密封胶则填充于容纳腔320中，将led模组20进行密封，并且灯壳32具有透光性，以供led灯珠21的光透过。在一些实施方式中，一个led灯壳32里收容有一个led模组20，或者一个led灯壳32收容有两个以上的led模组20。在一些实施方
式中，灯壳32包括第一壳体321和第二壳体322，第一壳体321和第二壳体322相互扣合而形成灯壳32，并且由第一壳体321和第二壳体322围合形成容纳腔320。在一些实施方式中，灯壳32形成有注胶孔3201和导线孔3202，其中注胶孔3021用于供密封胶注入以实现对led模组20的密封，同时密封胶还将第一壳体321和第二壳体322进行胶接固定，而导线孔3202则供与led模组20焊接的导线组件31穿出灯壳32。
80.请参阅图9和图10，在上述led灯带30的基础上，本实施例还提供一种led灯带30的制造方法。
81.具体地，led灯带30的制造方法包括以下步骤：
82.步骤s01、将至少两条导线沿第一直线轨迹pq延伸设置，且相邻的两条导线之间具有间隔。
83.在步骤s01中，将至少两条导线沿第一直线轨迹pq延伸设置之前，还包括对至少两条导线进行绝缘层去除处理的步骤，通过对导线进行绝缘层的剥除，使每条导线形成有与承载基座12相配适的线芯裸露部310，且每个线芯裸露部310与一块承载基座12沿第一直线轨迹pq设置的两个导电部121连接，以使承载基座12与至少两条导线焊接时，每个线芯裸露部310与沿第一直线轨迹pq设置的两个导电部121分别焊接，且至少一个线芯裸露部310横跨位于沿第一直线轨迹pq的两个导电部121之间的避让通孔120，以形成冲切部。在本实施例中，至少两条导线沿第一直线轨迹pq延伸设置，形成导线组件31。
84.在一些实施方式中，对导线进行绝缘层去除处理，即去除漆包线层，绝缘层去除时，先将导线拉直，使导线保持绷紧的状态，从而有利于在沿第一直线轨迹pq的延伸方向上获得较为精准的线芯裸露部310，由两条导线相邻的两个线芯裸露部310围合形成裸露区域，以供支撑一块承载基座12。在一些实施方式中，三条导线沿第一直线轨迹pq并排设置以形成导线组件31，并且三条导线在相同的延伸长度均形成有线芯裸露部310。在一些实施方式中，通过引线杆将导线沿第一直线轨迹pq引导延伸，并且通过压线板将对沿第一直线轨迹pq延伸的导线进行压线处理，避免导线扭曲变形，同时通过探测器以及编码器来计量导线延伸的长度，以便于确定绝缘层剥离的区域。在一些实施方式中，导线的数量不局限于两条或者三条，也可以是三条以上构成导线组件31。
85.步骤s02、将至少两块承载基座12沿第一直线轨迹pq间隔布设于至少两条导线上。
86.在步骤s02中，承载基座12放置在导线的线芯裸露部310。在一些实施方式中，在将承载基座12放置在线芯裸露部310之前，还包括向导线的线芯裸露部310上涂布锡膏，以提高承载基座12和线芯裸露部310的焊接可靠性。在一些实施方式中，也可以在承载基座12上涂布锡膏，或者采用其他可以提高承载基座12和导线焊接效果的方式也可以。在一些实施方式中，承载基座12的数量最少为两块，至少两条导线形成的裸露区有两个，并且两个裸露区沿第一直线轨迹pq间隔设置，从而可以在每个裸露区放置。在一些实施方式中，承载基座12的数量为两块以上，裸露区的数量与承载基座12的数量相同，并且每个裸露区对应放置一块承载基座12。
87.在一些实施方式中，承载基座12形成有多组第一导电对，并且多组第一导电对沿第二直线轨迹rs间隔设置，第二直线轨迹rs和第一直线轨迹pq相互垂直，每组第一导电对对应与一条导线正对，从而使得每组第一导电对的两个导电部121对应与一条导线焊接。
88.步骤s03、将承载基座12和至少两条导线进行焊接处理，使每条导线与沿第一直线
轨迹pq设置的两个导电部121分别焊接，且至少一条导线的跨线部横跨位于沿第一直线轨迹pq设置的两个导电部121之间的避让通孔120，以形成冲切部。
89.在步骤s03中，通过热风机构将承载基座12和导线进行焊接固定，焊接结束，其中一条导线横跨于避让通孔120，即形成跨线部(图中未标示)，并且跨线部的相对两端与避让通孔120相对两侧的导电部121分别实现焊接固定，以方便后续对该导线进行冲切。
90.步骤s04、对冲切部进行冲切处理，使导线被冲断。
91.在步骤s04中，通过冲切设备40对导线的跨线部进行冲切。冲切时，先将焊接有承载基座12的导线进行翻转，使得导线朝上而承载基座12朝下，并且承载基座12抵靠在支撑件上，切刀41自上而下，且沿着避让通孔120的中心轴方向进给并插入避让通孔120，以冲断跨线部，使得横跨于避让通孔120的导线被分成两部分，冲切结束，切刀41沿避让通孔120的中心轴退出避让通孔120，完成冲切。整个冲切过程，切刀41只冲断导线的跨线部，而不冲切导线其他线段，切刀41也不与承载基座12发生碰触，有效地避免了冲切设备40对承载基座12的损伤甚至破坏，同时可以提高冲切效率。被冲断的导线，即为信号线，即形成多段信号线，并且其中一段信号线为信号输入线312，其余段的信号线为信号传输线313，信号输入线312的一端与外部信号源连接，以通过承载基座12的导电部121向led灯珠21输入信号，每一段信号传输线313连接于相邻的两块承载基座12之间，以实现信号源在led灯珠21之间的级联。
92.步骤s05～s06、在每块承载基座12背对导线的表面布设至少一颗led灯珠21。
93.在步骤s05中，先将焊接有承载基座12的导线进行翻转，使得承载基座12背对导线的表面朝上，从而便于将led灯珠21布设于承载基座12。在一些实施方式中，在将led灯珠21布设于承载基座12前，还包括在承载基座12上涂布锡膏，以利于led灯珠21和承载基座12焊接，提高焊接可靠性和焊接牢固性。在一些实施方式中，也可以在led灯珠21的导电部121涂布锡膏。在布设led灯珠21时，应使得led灯珠21的每个引脚与一个导电部121相配适。
94.在一些实施方式中，led灯座11具有限位凸起(图中未示意)，限位凸起形成于led灯座11与承载基座12正对的表面，且与避让通孔120相配适，在将led灯珠21布设于承载基座12时，限位凸起插入避让通孔120中。通过限位凸起插接于避让通孔120，可以有效提高led灯珠21与承载基座12连接的可靠性。
95.步骤s07、将引脚部1122与导电部121焊接处理。
96.在步骤s07中，通过热风机构将led灯珠21和承载基座12进行焊接，实现将led灯珠21固定在承载基座12上。焊接时，确保led灯座11的底端面1102在承载基座12上的正投影不超出承载基座12的外边缘围成的区域。在一些实施方式中，led灯座11的底端面1102在承载基座12上的正投影落在承载基座12的外边缘所围成的区域内。在一些实施方式中，led灯座11的底端面1102在承载基座12上的正投影与承载基座12的外边缘所围成的区域重合，从而可以确保每块承载基座12上焊接有一块led灯珠21。
97.经过步骤s07，还包括对导线与承载基座12的焊接部位以及承载基座12与led灯珠21的焊接部位进行绝缘密封处理，通过绝缘密封处理，以使led灯珠21和承载基座12的焊接部位以及承载基座12和至少两条导线的焊接部位实现绝缘密封，提高led灯带30的可靠性。在一些实施方式中，在承载基座12和导线焊接的部位以及承载基座12和led灯珠21焊接的部位附上密封胶，随后进行uv固化密封。在一些实施方式中，采用环氧固化密封。
98.在另一些替代的实施方式中，经过步骤s07后，还包括将承载基座12以及焊接于承载基座12的led灯珠21装入灯壳32，随后对承载基座12和led灯珠21进行密封处理。具体是将第一壳体321盖合于led灯珠21背承载基座12的端部，而第二壳体322则盖合于承载基座12背对led灯珠21的端部，部并且第一壳体321和第二壳体322相互扣合以形成收容led灯珠21和承载基座12的容纳腔320，焊接于承载基座12的导线组件31则从导线孔3202穿出灯壳32，再向容纳腔320的注胶孔3201中注胶密封，并通过uv固化或者环氧固化，通过固化，第一壳体321和第二壳体322同样被密封胶固定。在一些实施方式中，一个灯壳32内容置有一块承载基座12和焊接于承载基座12的led灯珠21。在一些实施方式中，一个灯壳32内容置密封有两块以上的承载基座12和焊接于承载基座12的led灯珠21。
99.利用本实施例提供的led灯带30的制造方法制造五种型号的led灯带30，并对每种led灯带30进行测试，测试时按表1所示的交流电压对每条led灯带30通电，在通电后统计每条led灯带30中led灯珠21不亮的数量，结果如表1所示。
100.表1
[0101][0102]
从表1可以看出，采用本实施例的led灯带30的制造方法获得的五种型号的led灯带，良品率均达到99.7％以上，可以说明本发明提供的制造方法可以获得较高的良品率。
[0103]
实施例二
[0104]
请参阅图11、图12以及图1至图10，本实施例提供的led基座模组10、led灯模组led模组20以及led灯带30和led灯带30的制造方法与实施例一的区别主要在于如下所述结构上的不同：
[0105]
对于实施例一，承载基座12中开设有一个避让通孔120，并且避让通孔120设于一组第一导电对的两个导电部121之间。而在本实施例中，避让通孔120的数量为两个，第一导电对的数量为一组，其中一个避让通孔120设于第一信号输入端1211和第一信号输出端1212之间；另一个避让通孔120则用于供led灯座11固定以对led灯珠21进行固定。在一些实施方式中，第一导电对的数量为两组，每组第一导电对的两个导电部121之间分别对应设有一个避让通孔120。在一些实施方式中，第一导电对的数量为三组，两个避让通孔120分别设置于一组第一导电对的两个导电部121之间。在一些实施方式中，避让通孔120的数量为三个，每个避让通孔120对应设置于一组第一导电对的两个导电部121之间。当然，第一导电对的数量以及避让通孔120的数量可以是其他数。
[0106]
除了上述的结构设置方案与实施例一不同外，本实施例二提供的led基座模组10、led模组20以及led灯带30及相应的零部件以及led灯带30的制造方法等均可参照实施例一
对应设计，为节约篇幅，在此不再展开赘述。
[0107]
实施例三
[0108]
请参阅图13以及图1至图10，本实施例提供的led基座模组10、led灯模组led模组20以及led灯带30和led灯带30的制造方法与实施例一的区别主要在于如下所述结构上的不同：
[0109]
对于实施例一，承载基座12中开设有一个避让通孔120，并且避让通孔120设于一组第一导电对的两个导电部121之间，并且避让通孔120设于承载基座12的中心位置。而在本实施例中，在一些实施方式中，避让通孔120靠近承载基座12的边缘设置，同时避让通孔120形成有开口朝向承载基座12周向侧壁的缺口，且缺口自第一端部12101向第二端部12102延伸，使得冲切设备40既能够沿着避让通孔120的中心轴方向进给以实现冲切，又能够沿着第二直线轨迹rs进给以实现冲切。
[0110]
除了上述的结构设置方案与实施例一不同外，本实施例三提供的led基座模组10、led模组20以及led灯带30及相应的零部件以及led灯带30的制造方法等均可参照实施例一对应设计，为节约篇幅，在此不再展开赘述。
[0111]
实施例四
[0112]
请参阅图14至图17以及图1至图10，本实施例提供的led基座模组10、led灯模组led模组20以及led灯带30和led灯带30的制造方法与实施例一至实施例三任一项的区别主要在于如下所述结构上的不同：
[0113]
对于实施例一至实施例三的任一实施例，绝缘基座111形成有用于容置led芯片组件211和led封装胶212的凹腔110；多个导电端子112通过注塑成型方式固定于绝缘基座111，且每个导电端子112具有固晶部1121和引脚部1122，固晶部1121穿设于凹腔110内以用于与led芯片组件211电性连接，而引脚部1122露于绝缘基座111外以用于与承载基座12连接。承载基座12具有多个导电部121和至少一个避让通孔120。而在本实施例中，绝缘基座111没有形成凹腔110，绝缘基座111和多个导电端子112通过模压成型(molding)固定成型，即通过模压成型的方式将绝缘材料填充在由多个导电端子112形成的立体空间里形成绝缘基座111，并且每个导电端子112固定于绝缘基座111，每个导电端子112的固晶部1121和引脚部1122均外露于绝缘基座111，如固晶部1121局部嵌设于绝缘基座111的顶端面1101，而引脚部1122则局部嵌设于绝缘基座111的底端面1102，led芯片组件211则安装于固晶部1121，最后再将led封装胶212通过模压(molding)的方式，压合在绝缘基座111的顶端面1101并覆盖led芯片组件211。这样的结构设计，可以使得led灯带30能够从多面出光，即从led灯珠21的正面出光，还能够从led灯珠21的周向侧面出光，使得led灯带30具有较大的照射效果。
[0114]
除了上述的结构设置方案与实施例一、实施例二、实施例三不同外，本实施例四提供的led基座模组10、led模组20以及led灯带30及相应的零部件以及led灯带30的制造方法等均可参照实施例一至实施例三任一项对应设计，为节约篇幅，在此不再展开赘述。
[0115]
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。