LED直管灯的制作方法

文档序号:27361149发布日期:2021-11-10 09:41阅读:100来源:国知局
LED直管灯的制作方法
led直管灯
技术领域
1.本技术涉及led灯领域,特别是涉及一种led直管灯。


背景技术:

2.led照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿色的光,在此基础上,利用三基色原理,添加荧光粉,可以发出任意颜色的光。
3.led直管灯包括灯管、固定在灯管两端的端盖、安装在灯管内的led灯条以及安装在灯管内并与led灯条电连接的驱动电源。现有的,驱动电源通过电源线(例如硅胶线)与led灯条实现电连接。
4.具体地,电源线的两端分别与驱动电源以及led灯条进行焊接,由于电源线具有一定的柔性,操作人员需要握持电源线的端部进行焊接,造成焊接不方便。


技术实现要素:

5.为了解决上述问题,本技术提供的一种led直管灯,以便于驱动电源与led灯条进行焊接。
6.本技术提供一种led直管灯,包括:
7.呈中空设置的灯管;
8.固定在所述灯管两端的端盖;
9.安装在所述灯管内的led灯条,所述led灯条包括基板以及固定在基板上的led灯珠,所述基板的端部设置有两个焊盘;
10.安装在所述灯管内的驱动电源,所述驱动电源相对所述led灯条设置,且带有两根朝所述led灯条延伸的插针,各插针分别与对应的焊盘焊接,以实现所述驱动电源与所述led灯条电连接。
11.以下还提供了若干可选方式,但并不作为对上述总体方案的额外限定,仅仅是进一步的增补或优选,在没有技术或逻辑矛盾的前提下,各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合,还可以是多个可选方式之间进行组合。
12.可选的,所述基板上设置有容纳所述插针的限位槽,装配时所述插针抵靠限位槽的边沿,所述焊盘临近所述边沿。
13.可选的,所述限位槽设置于所述基板的端部,所述限位槽具有供插针进入的开口。
14.可选的,所述限位槽的宽度与两插针的间距基本相等,两插针抵靠限位槽的两侧边沿。
15.可选的,所述插针的端部抵靠所述灯管的内壁。
16.可选的,所述插针的端部向外弯折。
17.可选的,所述驱动电源还包括电路板以及多个焊接于所述电路板上的元器件;插
针与各元器件均设置于所述电路板的同侧。
18.可选的,所述驱动电源还包括安装于所述电路板上的两基座,各基座具有与所述插针配合的插孔。
19.可选的,所述基板包括金属层、绝缘层和电路层,所述led灯珠焊接于所述电路层,所述插针与所述电路层电连接。
20.可选的,所述基板的表面涂覆有阻焊油墨层。
21.本技术的一种led直管灯,在插针与焊盘焊接时,操作人员无需握持插针,即可将插针与对应的焊盘进行焊接,从而能够便于驱动电源与led灯条的装配。
附图说明
22.图1为本技术提供的一实施例led灯的结构示意图;
23.图2为图1中led灯局部剖视图;
24.图3为图2中基板的结构示意图;
25.图4为图2中led灯条的局部示意图;
26.图5为图2中led灯条的局部示意图;
27.图6为图2中led灯条与插针的结构示意图;
28.图7为图2中驱动电源的结构示意图。
29.图中附图标记说明如下:
30.100、led直管灯;
31.10、灯管;
32.20、端盖;
33.30、led灯条;31、基板;311、金属层;312、绝缘层;313、电路层;32、led灯珠;33、焊盘;34、限位槽;341、边沿;342、开口;
34.40、驱动电源;41、插针;411、焊接材料;42、电路板;43、元器件;44、基座。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
36.需要说明的是,当组件被称为与另一个组件“连接”时,它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
37.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
38.如图1及图2所示,本技术提供一种led直管灯100,包括灯管10、固定在灯管10两端的端盖20、安装在灯管10内的led灯条30以及安装在灯管10内并与led灯条30电连接的驱动
电源40。
39.灯管10具有一长度方向(如图1中的x方向),灯管10呈中空设置、且沿长度方向的两端呈开放设置,led灯条30以及驱动电源40从灯管10的其中一端进入到灯管10内、并通过粘接等方式固定安装在灯管10内,最后通过端盖20对灯管10的两端进行封闭。其中,在本实施方式中,灯管10的截面呈圆形,端盖20套设在灯管10端部的外侧;灯管10的材质为玻璃,端盖20的材质为塑料。当然,在其它实施方式中,灯管10的截面也可以呈方形等,灯管10的材质为全塑等材质。
40.现有的,驱动电源40通过电源线(例如硅胶线)与led灯条30实现电连接。具体地,电源线的两端分别与驱动电源40以及led灯条30进行焊接,由于电源线具有一定的柔性,操作人员需要握持电源线的端部进行焊接,造成焊接不方便。
41.为了解决该技术问题,在本实施例中,如图2所示,基板31设置有两个焊盘33,驱动电源40带有两根朝led灯条30延伸的插针41,各插针41分别与对应的焊盘33焊接,以实现驱动电源40与led灯条30电连接。其中,插针41具有一定的刚性,在插针41与焊盘33焊接时,操作人员无需握持插针41,即可将插针41与对应的焊盘33进行焊接,从而能够便于驱动电源40与led灯条30的装配。同时,插针41与焊盘33焊接后,驱动电源40相对led灯条30设置,可以使驱动电源40与led灯条30焊接后的结构更加紧凑。
42.在另一实施例中,如图2所示,将驱动电源40固定在灯管10内时,插针41的端部抵靠灯管10的内壁,此时能够将驱动电源40在灯管径向上的位置进行限制,避免驱动电源40在灯管10内发生晃动,可以进一步降低插针41与焊盘33之间的焊接工艺难度。
43.在另一实施例中,如图2所示,led灯条30包括基板31以及固定在基板31上的led灯珠32。基板31具长度方向(如图4中的y方向)与宽度方向(如图4中z方向),基板长度方向与宽度方向呈垂直设置,led灯条30安装于灯管10内时,基板长度方向与led灯条长度方向呈一致设置。led灯珠32的数量为多个,各led灯珠32沿基板长度方向间隔布置,相邻的两led灯珠32之间的间距根据led直管灯100的实际需要进行设置,在此不在进行阐述。在一些实施例中,如图3所示,基板31包括金属层311、绝缘层312和电路层313,led灯珠32焊接于电路层313,插针41与电路层313电连接。其中,基板31可以选用金属基板,优选为铝基板,也可以选择fr

4玻纤板。在一些实施例中,基板31的表面涂覆有阻焊油墨层,阻焊油墨层为白色,以提高反光效率。
44.在另一实施例中,如图4至图6所示,基板31上设置有容纳插针41的限位槽34,装配时插针41抵靠限位槽34的边沿341,焊盘33临近边沿341。限位槽34可以起到将插针41预固定在基板31,并能够限定各插针41在基板31上的位置,以进一步降低插针41与焊盘33的焊接难度。
45.插针41通过焊接材料411与焊盘33连接,为了使便于焊接材料411上料,在一些实施例中,插针41的端部向外弯折。在本实施例中,焊接材料411为锡等材质。
46.为了便于插针41进出限位槽34,在一些实施例中,限位槽34设置于基板31的端部,限位槽34具有供插针41进入的开口342。其中,驱动电源40装配于灯管10内时,两插针41沿基板宽度依次布置,限位槽34开放于基板31朝向端盖20的一侧。
47.在本实施方式,如图4所示,限位槽34的数量为一个,此时限位槽34具有沿基板宽度方向依次排布的两边沿341,两插针41置于限位槽34内时,两插针41分别与对应的边沿
341贴靠。在本实施例中,限位槽34的宽度与两插针41的间距基本相等,以使两插针41抵靠限位槽34的两侧边沿341。当然,在另一些实施例中,如图5所示,限位槽34的数量为两个,各插针41分别进入到对应的限位槽34内。
48.驱动电源40的具体设置上,在一些实施例中,如图2及图7所示,驱动电源40还包括电路板42以及多个焊接于电路板42的元器件43,各插针41与各元器件43均设置于电路板42的同侧,以使驱动电源40的结构更加紧凑。
49.为了能够加强插针41与电路板42之间的连接强度,在本实施例中,驱动电源40还包括安装于电路板42上的两基座44,各基座44具有与插针41配合的插孔。其中,各基座44通过粘接的方式固定在电路板42上。
50.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时,可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。
51.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。
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