一种LED光源及射灯的制作方法

一种led光源及射灯
技术领域
1.本实用新型涉及照明设备技术领域，具体涉及一种led光源及射灯。


背景技术：

2.led光源由于其节能优势越来越广泛地应用到照明设备中，但led光源的散热仍是行业难题。公告号为cn203395838u的中国实用新型公开了一种led球泡灯，中空导柱一端与板式光源固定连接，另一端穿过泡壳与灯具接口连接，中空导柱可以将板式光源产生的热量导出到泡壳外，起到散热的作用。该实用新型中采用的中空导柱无疑占据了一定的空间。
3.公开号为cn104421688a的中国发明申请公开了一种新型散热结构的led灯泡，在点亮led模组的led发光元件后所产生的热从安插在led基板背面的散热铜片，然后经由壳体上的通风槽传导至空气中。该发明的led灯泡壳体结构复杂，散热铜片增加了成本。


技术实现要素：

4.针对现有光源缺少有效的散热结构和现有射灯散热结构复杂、占据灯头空间的技术问题，本发明提供了一种led光源及射灯，它具有部件少、结构简洁、散热好的优点，能够较好地满足射灯的设计要求。
5.为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：
6.一种led光源，包括光源壳体和带有led芯片的光源基板，所述光源基板连接有光源管脚，所述光源壳体连接所述光源基板，所述光源壳体在所述光源基板所在平面上的投影面积大于所述光源基板的面积，所述led光源的内部空间填充有导热物质。
7.可选地，所述光源基板上设有卡槽，所述光源壳体通过所述卡槽与所述光源基板连接。
8.可选地，所述光源壳体包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳连接，所述光源基板位于所述上壳和所述下壳之间。
9.可选地，所述光源壳体上对应于所述led芯片的位置设有透镜。
10.可选地，所述光源基板上具有驱动电路单元，所述驱动电路单元位于所述led光源的内部空间之内。
11.可选地，所述光源壳体具有凹槽或凸点。
12.可选地，所述光源壳体具有荧光粉胶层。
13.本实用新型还提供了一种射灯，包括泡壳、灯头和如上所述的led光源，所述光源位于所述泡壳的腔体内，所述腔体内填充或不填充导热物质。
14.可选地，所述泡壳上设有透镜，所述灯头为mr16或者gu10。
15.可选地，所述灯头连接所述led光源的光源管脚。
16.采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
17.利用光源基板和光源壳体的配合形成散热结构，减少结构件，通过光源壳体的结构参数的提升扩大散热面积，允许填充更多的导热物质提供散热能力，避免使用金属散热
部件，减轻了产品重量，降低了产品的物料和加工成本；光源壳体对于光源基板起到有效的保护作用，当采用上壳和下壳组成光源壳体时，光源壳体对光源基板起到固定和定位作用；光源自带驱动电路单元，便于光源的装配使用，同时光源在通电后即可发光，结构更加紧凑，确保了产品可靠度；另外，光源壳体还起到促进均匀发光和改善光效的作用，同时也作为荧光粉胶层的载体，使得荧光粉胶层尽量远离热源中心，降低了热量给荧光粉胶层带来的不良影响；光源壳体上的凹槽或凸点加强了均匀发光的效果，进一步改善出光效果，同时也对荧光粉胶层在光源壳体上的涂布均匀度有一定帮助，减弱局部挂壁现象，有助于提升产品品质。当在射灯泡壳内填充导热物质时，增强了散热效果，有助于延长产品使用寿命。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例提出的一种led光源结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例提出的led光源的光源基板俯视图；
20.图3为本实用新型实施例提出的led光源的光源基板仰视图；
21.图4为本实用新型另一实施例提出的一种led光源结构示意图；
22.图5为本实用新型另一实施例提出的led光源的光源壳体分解图；
23.图6为本实用新型另一实施例提出的led光源的光源基板俯视图；
24.图7为本实用新型另一实施例提出的led光源的光源基板仰视图；
25.图8为本实用新型实施例提出的一种具有led光源的射灯结构示意图；
26.图9为本实用新型另一实施例提出的一种具有led光源的射灯结构示意图。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
29.如图1所示的一种led光源100，包括光源壳体1和带有led芯片的光源基板2，光源基板2连接有光源管脚15，光源管脚15用于实现光源100的电连接，具有导电作用，光源壳体1连接光源基板2，光源壳体1在光源基板2所在平面上的投影面积大于光源基板2的面积，led光源的内部空间填充有导热物质，导热物质为气体、液体或胶体，优选为气体，气体选用氦、氖、氩、氪或氙等高导热率低粘度气体。光源壳体1的形状采用球形、椭球形、多面体形、多棱形、纺锤形、水滴形、橄榄形或梨形等立体结构，优选为球形；光源基板2的形状采用方形、圆形、椭圆形、半圆形、三角形等，优选为圆形。
30.如图2和图3所示的光源基板2，光源基板2上设有led芯片22和驱动电路单元23，多个led芯片22之间以一定间距分布在光源基板2上，驱动电路单元23位于led光源的内部空
间内，光源基板2上还设有卡槽21，卡槽21用于与光源壳体1连接，在卡槽21处使用胶水粘合光源壳体1和光源基板2，或者光源壳体1与卡槽21连接处采用卡扣式连接，优选地，在卡扣式连接的同时使用胶水实现光源壳体1与光源基板2的密封连接形成一个密封腔，密封腔内填充有导热物质。光源基板2连接有光源管脚15，光源管脚15与驱动电路单元23电连接，驱动电路单元23与led芯片22电连接，基于此，通电状态下，led光源100能够实现独立发光。
31.在其他实施方式中，如图4、图5、图6和图7所示，光源壳体1包括上壳11和下壳12，上壳11和下壳12采用超声波或激光密封连接，光源基板2位于上壳11和下壳12之间，光源基板2上不设卡槽，光源管脚15穿过上壳11或下壳12连接光源基板2，光源壳体1内填充有导热物质。
32.在其他实施方式中，光源壳体1具有荧光粉胶层(图中未示出)，荧光粉胶层涂布于光源壳体1的内表面或外表面，荧光粉胶层采用现有技术中的荧光粉胶层。
33.在其他实施方式中，光源壳体1具有凹槽或凸点(图中未示出)，光源壳体1包括上壳11和下壳12，上壳11具有凹槽或凸点，下壳12具有凹槽或凸点，凹槽或凸点位于光源壳体1的外表面或内表面。
34.在其他实施方式中，如图8所示，光源壳体1上对应于led芯片的位置设有透镜6。
35.本实用新型还提供了一种射灯，如图8所示的实施方式中，包括泡壳5、灯头7和led光源100，泡壳5与灯头7连接，泡壳5形状采用球形或椭球形；led光源100位于泡壳5的腔体8内，led光源100的光源基板2安装于灯头7上方，腔体8内填充或不填充导热物质，导热物质为气体、液体或胶体，优选为气体，气体选用氦、氖、氩、氪或氙等高导热率低粘度气体。灯头7具有灯头脚16，射灯灯头为gu10，灯头7通过灯头脚16连接led光源100的光源管脚15；led光源100的光源壳体1上对应于led芯片的位置设有透镜6。
36.本实用新型还提供了一种射灯，如图9所示的实施方式中，包括泡壳5、灯头7和led光源100，泡壳5与灯头7连接，泡壳5形状采用半球形，led光源100位于泡壳5的腔体8内，led光源100的光源基板2安装于灯头7上方，腔体8内填充或不填充导热物质，导热物质为气体、液体或胶体，优选为气体，气体选用氦、氖、氩、氪或氙等高导热率低粘度气体。灯头7具有灯头脚16，射灯灯头为mr16，灯头7通过灯头脚16连接led光源100的光源管脚15；泡壳5上设有透镜9。
37.在其他实施方式中，泡壳形状采用球形、椭球形、多面体形、多棱形、纺锤形、水滴形、橄榄形或梨形等立体结构。
38.以上示意性地对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性地设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。