一种LED灯的制作方法

一种led灯
技术领域
1.本实用新型涉及led灯的制作技术领域，特别是涉及一种led灯。


背景技术：

2.led是英文light emitting diode的缩写，意为发光二极管。发光芯片采用半导体材料。led是目前世界上快速发展的一种新型光源，led灯具有低热量、低功耗、体积小、使用寿命长、环保等多项优点。应用场景十分广泛，包括通用照明，景观应用，显示屏，背光应用等方面。
3.随着led技术的飞速发展，出现了低成本，高产出的各种led灯形式，led铜线灯就是导线丝采用的材料为铜线丝或pvc线或软线，铜线灯的直径为0.1mm～11mm规格不等，越细的led铜线灯采用的led灯珠规格尺寸越小，在加工的过程中对设备精度，焊接等工艺要求越高。
4.led皮线灯也是led灯应用的一种，由于其制作成本低、长度长、花样繁多以及可以在室外使用等优点，现在已经大面积替代传统的一些led灯，成为未来发展的趋势。led皮线灯是指三芯或多芯不同规格的电缆，经过剥皮、印刷焊锡膏、贴片(灯珠)、点胶、封胶等多种工艺制作而出。
5.目前，在led皮线灯和led铜线灯的制作过程中，产出效率、焊接质量和成品率根据各厂家的技术不同，设备不同会有不同程度的问题，导致良品率不高。导致上述问题的主要原因在于制作过程中，贴片机设备的精密度问题，线缆本身质量问题，线缆本身结构特点等，为此，后续还需大量的人工进行修正和弥补检验，效率和质量亟待提高。
6.申请公布号为cn 106287295 a的中国专利公开了一种铜线灯的制造方法及铜线灯，对绕线治具上的铜线进行打磨以磨掉铜线上的绝缘层，在铜线上刷涂锡膏，对绕线治具上的铜线进行贴片，进行贴片的过程包括：将绕线治具固定在贴片机的夹具上，利用贴片机的机械手进行贴片，该方案中并没有对铜线进行特殊处理，存在贴片与铜线连接的虚焊等焊接不良的问题。
7.申请公布号为cn 110360510 a的中国专利公开了一种铜线灯装饰灯串，包括至少并排设置两根导线，每两根导线之间安装有贴片led，每根导线外部覆盖有绝缘层，内部均为单根结构的线芯；在每两根导线之间对应的位置，沿导线的纵向方向间隔分布焊接口，焊接口裸露内部线芯，与贴片led的输出脚分别与裸露的线芯碰焊在一起，也就是说，该方案的贴片led与线芯之间是通过大电流熔接或高频焊接碰焊在一起，显然该方案只适合线径较粗的线芯的焊接，而且，焊接过程需要大电流和高频焊，工艺复杂。
8.授权公告号为cn 202259299 u的中国专利公开了一种led铜线灯串，两导线上的对应位置经压扁各自形成复数个扁平的焊接区，led芯片的正极端焊接于其中一根导线上的焊接区，led芯片的负极端通过一连接线与另一根导线上的对应焊接区电性连接，可见，该方案中对于led芯片采用了连接线与导线连接的方式，连接面积较小，仍旧存在焊接位置容易虚焊导致焊接不良的特点。


技术实现要素：

9.本实用新型的目的是提供一种led灯，以解决上述现有技术存在的问题，不同极的导体与led贴片灯珠焊接连接，导体设置有扁平状的连接部，led贴片灯珠设置有平面状的焊盘，通过焊盘与连接部的焊接实现电连接，能够增大led贴片灯珠和导体的焊接连接面积，降低虚焊、虚接等缺陷的发生率，提高焊接质量。
10.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
11.本实用新型提供一种led灯，包括不同极的导体以及与所述导体电连接并形成通电回路的led贴片灯珠，所述导体局部设置有扁平状的连接部，所述led贴片灯珠设置有平面状的焊盘，所述焊盘焊接在所述连接部上。
12.优选地，所述连接部的表面积大于或等于所述焊盘的表面积。
13.优选地，同一个所述led贴片灯珠连接的不同极的所述导体，其所述连接部的表面积相等。
14.优选地，相邻的两个所述连接部之间的间距相等。
15.优选地，每个所述连接部上均匀分布有焊锡膏。
16.优选地，所述导体为皮线线缆的皮线线芯，局部去除所述皮线线缆的皮线皮后裸露的所述皮线线芯被加工成所述连接部。
17.优选地，所述连接部与所述焊盘焊接的位置包覆有封胶，所述封胶包覆所有裸露的所述皮线线芯。
18.优选地，所述皮线线缆包括三芯，所述led贴片灯珠连接在其中两根所述皮线线芯上。
19.优选地，所述导体为铜线线缆的铜线线芯，局部去除所述铜线线缆的铜线保护层后裸露的所述铜线线芯被加工成所述连接部。
20.优选地，所述连接部与所述焊盘焊接的位置包覆有封胶，所述封胶包覆所有裸露的所述铜线线芯。
21.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
22.(1)本实用新型不同极的导体与led贴片灯珠焊接连接，导体设置有扁平状的连接部，led贴片灯珠设置有平面状的焊盘，通过焊盘与连接部的焊接实现电连接，能够增大led贴片灯珠和导体的焊接连接面积，降低虚焊等缺陷的发生率，提高焊接质量；
23.(2)本实用新型导体的连接部的表面积大于或等于led贴片灯珠的焊盘的表面积，在面与面接触焊接的基础上，对于led贴片灯珠与导体之间的放置位置以及对于设备的精度要求进行了降低，同时，避免了流水线设备在运行过程中的震动等因素对于led贴片灯珠的位置的影响，显著的降低了对于控制偏差的要求，增大了容错率；
24.(3)本实用新型同一个led贴片灯珠连接的不同极的导体，其连接部的表面积相等，也就是说，导体在冲压工艺中受力相同，能够保证导体的截面积及形状相等，保证led贴片灯珠两侧的导体基本一致，进而避免导体截面积或形状的改变导致电阻率的不同，避免对发光质量或使用寿命造成影响。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为皮线led灯的连线示意图；
27.图2为铜线led灯的连线示意图；
28.图3为现有技术中led贴片灯珠与导体的连接示意图；
29.图4为本实用新型中led贴片灯珠与导体的连接示意图；
30.图5为本实用新型中led贴片灯珠的偏差示意图；
31.其中，1、皮线线缆；11、皮线线芯；12、皮线皮；2、led贴片灯珠；21、焊盘；3、铜线线缆；31、铜线线芯；32、铜线保护层；4、封胶；5、焊锡膏。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.本实用新型的目的是提供一种led灯，以解决现有技术存在的问题，不同极的导体与led贴片灯珠焊接连接，导体设置有扁平状的连接部，led贴片灯珠设置有平面状的焊盘，通过焊盘与连接部的焊接实现电连接，能够增大led贴片灯珠和导体的焊接连接面积，降低虚焊、虚接等缺陷的发生率，提高焊接质量。
34.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
35.如图1～2、4所示，本实用新型提供一种led灯，包括不同极的导体以及与导体电连接并形成通电回路的led贴片灯珠2，其中，导体可以为皮线线芯11，皮线线芯11是皮线线缆1经去掉外层的皮线皮12后裸露出的导体，也可以为铜线线芯31，铜线线芯31是铜线线缆3经去掉外层的铜线保护层32后裸露出的导体，当然也可以为其他形式的导体，要求能够与led贴片灯珠2连通导电即可。导体局部设置有扁平状的连接部，连接部可以采用冲压工艺利用冲压模具进行扁平处理，需要说明的是，对于连接同一个led贴片灯珠2的导体的连接部，可以采用不同的冲压模具或采用同一冲压模具不同时进行冲压，但优选是采用同一个冲压模具同时冲压，以能够保证连接部扁平结构的一致型。冲压后的连接部形成扁平状结构，在连接部的表面形成安装平面。led贴片灯珠2设置有平面状的焊盘21，焊盘21可以为一段由led贴片灯珠2向外延伸的圆柱状结构。将焊盘21焊接在连接部上，使得led贴片灯珠2与导体连通。本实用新型不同极的导体与led贴片灯珠2焊接连接，导体设置有扁平状的连接部，led贴片灯珠2设置有平面状的焊盘21，通过焊盘21与连接部的焊接实现电连接，相对于现有技术中led贴片灯珠2只能与导体(一般截面为圆形)线接触的方式(参见图3所示)，能够增大led贴片灯珠2和导体的焊接连接面积，降低虚焊等缺陷的发生率，提高焊接质量。
36.如图3～5所示，导体上形成的连接部的表面积可以设置成大于或等于led贴片灯珠2的焊盘21的表面积，由于连接部和焊盘21均为平面状结构，因此，在面与面接触焊接的基础上，相对于现有技术中偏差为h(参见图3所示)，增大为偏差为h’(参见图5所示)，显著
的增大了偏差距离。因此，对于led贴片灯珠2与导体之间的放置位置以及对于设备的精度要求进行了降低，同时，避免了流水线设备在运行过程中的震动等因素对于led贴片灯珠2的位置的影响，显著的降低了对于控制偏差的要求，增大了容错率。
37.同一个led贴片灯珠2连接的不同极的导体，其连接部可以设置成具有相等的表面积，此时，应该采用相同的冲压工艺，包括相同的模具和同时冲压。也就是说，导体在冲压工艺中受力相同，能够保证导体的截面积及形状相等，保证led贴片灯珠2两侧的导体在结构上保持基本一致，进而避免导体截面积或形状的改变导致电阻率的不同，避免对led贴片灯珠2发光质量或使用寿命造成影响。
38.如图1～2所示，同一根导体上可以焊接连接多个led贴片灯珠2，在连接led贴片灯珠2时可以确定相邻的两个连接部之间的间距为一定值，从而保证相邻的连接部之间的间隔相等，因此，不同的led贴片灯珠2在通电导通后，能够有一个相对稳定的电流、电压环境，避免造成亮度不均等状况。
39.在led贴片灯珠2与导体连接时，会在连接部位印刷或涂抹焊锡膏5，如图3所示，现有技术中，由于导体是圆形的，焊锡膏5印刷或涂抹在导体表面，重力的原因会下滑造成涂抹不均匀，在一定程度上影响焊接质量。而本实用新型由于采用了平面型的连接部，在印刷或涂抹焊锡膏5后，能够保证每个连接部上均匀分布有焊锡膏5，且不会受到重力等因素的影响，从而能够有效的保证焊接质量。
40.如图1所示，前文所记载的导体可以为皮线线缆1的线芯，即皮线线芯11，局部去除皮线线缆1的皮线皮12后裸露的皮线线芯11被加工成连接部。在去除皮线皮12时，可以采用刀具切割或者激光的方式按照一定间距进行。
41.皮线线芯11的连接部与led贴片灯珠2的焊盘21焊接的位置包覆有封胶4，封胶4包覆裸露的皮线线芯11，封胶4可以防止led贴片灯珠2掉落脱落，同时可以适应室外环境，防雨防尘。
42.皮线线缆1可以采用三芯的皮线线缆1，包括三个皮线线芯11，led贴片灯珠2连接在其中两根皮线线芯11上。
43.如图2所示，前文所记载的导体可以为铜线线缆3的线芯，即铜线线芯31，局部去除铜线线缆3的铜线保护层32后裸露的铜线线芯31被加工成连接部。在去除铜线保护层32时，可以采用激光的方式按照一定间距进行。
44.铜线线芯31的连接部与led贴片灯珠2的焊盘21焊接的位置包覆有封胶4，封胶4包覆裸露的铜线线芯31，封胶4可以防止led贴片灯珠2掉落脱落，同时可以适应室外环境，防雨防尘。
45.本实用新型led灯的制作工艺如下：
46.无论是采用皮线线缆1还是采用铜线线缆3，led灯均可以包括有：led贴片灯珠2、封胶4以及一些控制电路。皮线线缆1或铜线线缆3的规格多种，对应的led贴片灯珠2规格型号也有多种，但制作工艺和流程基本一致，均是在原有线缆的基础之上，通过刀具切割或者是激光的方式按照一定的间距去除皮线线缆1的皮线皮12或去除铜线线缆3的铜线保护层32，得到裸露的皮线线芯11或铜线线芯31。在裸露的皮线线芯11或铜线线芯31位置进行冲压得到平面状的连接部，在连接部进行焊锡膏5的印刷(或手工涂抹)，再用贴片机(或手工)将led贴片灯珠2放置在连接部，放置时使得led贴片灯珠2的焊盘21连接在连接部上，从而
形成稳定的循环电路，可以使得led贴片灯珠2发光，最后通过点胶封固的方式将led贴片灯珠2保护起来，封胶4可以防止led贴片灯珠2掉落脱落，同时可以适应室外环境，防雨防尘。
47.本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。