一种耐高温LED灯珠的制作方法

一种耐高温led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯珠技术领域，具体为一种耐高温led灯珠。


背景技术：

2.led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，是采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长和冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。
3.目前，市场上的led灯珠分为插式与贴片式，其中贴片式led灯珠由于与cp板固定紧密，故而使贴片式led灯珠散热效果不佳，易使之内部的晶片出现被烧毁现象，进而存在灯珠自身过热烧毁的情况，从而降低了灯珠的使用年限。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耐高温led灯珠，具备散热效果好等优点，解决了贴片式led灯珠散热效果不佳，存在灯珠自身过热烧毁的情况，从而降低了灯珠的使用年限的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温led灯珠，包括支撑装置，所述支撑装置的顶部固定安装有保护灯壳的内部设置有一端贯穿并延伸到支撑装置底部的发光组件，所述发光组件的底部固定安装有电路板，所述支撑装置的顶部且位于保护灯壳的外部固定安装有热交换机构；
6.所述热交换机构包括半导体制冷芯片和第二散热片，所述支撑装置的顶部且位于保护灯壳的外部固定安装有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片的散热面固定安装有位于保护灯壳外部的第二散热片。
7.进一步，所述支撑装置包括第一散热板、连接杆和底座，第一散热板的顶部左右两侧固定安装有数量为两个的连接杆，所述连接杆的顶部均与底座固定连接。
8.进一步，所述保护灯壳包括灯体外壳和导热罩，所述底座的顶部固定安装有灯体外壳，所述灯体外壳的内部固定安装有一端与底座相接触的导热罩。
9.进一步，所述发光组件包括固化硅脂层、led发光芯片、阴极引线和阳极引线，所述底座的顶部固定安装有固化硅脂层，所述固化硅脂层的顶部固定安装有led发光芯片，led发光芯片的底部固定安装有一端贯穿固化硅脂层、底座和第一散热板并延伸到第一散热板底部且一端与第一散热板固定连接的阴极引线，所述led发光芯片的底部且位于阴极引线的右侧固定安装有一端贯穿固化硅脂层、底座和第一散热板并延伸到第一散热板底部且一端与第一散热板固定连接的阳极引线。
10.进一步，所述半导体制冷芯片的制冷端与底座固定连接，所述半导体制冷芯片的散热端与第二散热片固定连接。
11.进一步，所述阳极引线的底部和阴极引线的底部均与电路板的电极焊接，所述导热罩的外壁与灯体外壳的内壁相贴合。
12.进一步，所述底座为铝碳化硅板，所述第一散热板和第二散热片为铝合金杆。
13.与现有技术相比，本技术的技术方案具备以下有益效果：
14.1、该耐高温led灯珠，通过热交换机构和支撑装置的设置，有效的增加了发光组件的散热面积，使之能快速的散发热量，使led灯珠整体耐高温强度增加，如此，也就不存在灯珠自身过热烧毁的情况，也就不会降低了灯珠的使用年限。
15.2、该耐高温led灯珠，通过支撑装置的设置，避免了焊接阴极引线、阳极引线和电路板时，对led灯珠整体造成损伤，方便了使用。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型图1中a处放大图；
18.图3为本实用新型正视图。
19.图中：1支撑装置、101第一散热板、102连接杆、103底座、2保护灯壳、201灯体外壳、202导热罩、3发光组件、301固化硅脂层、302led发光芯片、303阴极引线、304阳极引线、4电路板、5热交换机构、501半导体制冷芯片、502第二散热片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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3，本实施例中的一种耐高温led灯珠，包括支撑装置1，支撑装置1的顶部固定安装有保护灯壳2的内部设置有一端贯穿并延伸到支撑装置1底部的发光组件3，发光组件3的底部固定安装有电路板4，支撑装置1的顶部且位于保护灯壳2的外部固定安装有热交换机构5；
22.热交换机构5包括半导体制冷芯片501和第二散热片502，支撑装置1的顶部且位于保护灯壳2的外部固定安装有半导体制冷芯片501，半导体制冷芯片501的散热面固定安装有位于保护灯壳2外部的第二散热片502，通过半导体制冷芯片501的设置，利用其自身效应，将底座103散发的热量吸收，并将之传递给第二散热片502，使散热面积进一步增大，使led发光芯片302运作时的热量快速散发。
23.本实施例中，支撑装置1包括第一散热板101、连接杆102和底座103，第一散热板101的顶部左右两侧固定安装有数量为两个的连接杆102，连接杆102的顶部均与底座103固定连接，通过第一散热板101、连接杆102和底座103的设置，不仅将第一散热板101与底座103之间被隔开增加了空气的流通性，使两者快速散热，且使led发光芯片302和灯体外壳201与其阴极引线303和阳极引线304远离，避免了焊接时对led灯珠整体造成损伤。
24.本实施例中，保护灯壳2包括灯体外壳201和导热罩202，底座103的顶部固定安装有灯体外壳201，灯体外壳201的内部固定安装有一端与底座103相接触的导热罩202，通过导热罩202的设置，不仅使led发光芯片302发出的光线聚拢，使之更加明亮，且使之散发的热量被快速传导。
25.本实施例中，发光组件3包括固化硅脂层301、led发光芯片302、阴极引线303和阳极引线304，底座103的顶部固定安装有固化硅脂层301，固化硅脂层301的顶部固定安装有led发光芯片302，led发光芯片302的底部固定安装有一端贯穿固化硅脂层301、底座103和第一散热板101并延伸到第一散热板101底部且一端与第一散热板101固定连接的阴极引线303，led发光芯片302的底部且位于阴极引线303的右侧固定安装有一端贯穿固化硅脂层301、底座103和第一散热板101并延伸到第一散热板101底部且一端与第一散热板101固定连接的阳极引线304，通过固化硅脂层301的设置，使led发光芯片302热量快速被传导到底座103上，加快散热速度。
26.本实施例中，半导体制冷芯片501的制冷端与底座103固定连接，半导体制冷芯片501的散热端与第二散热片502固定连接，通过半导体制冷芯片501的设置，使led发光芯片302的高温能被更好的散发。
27.本实施例中，阳极引线304的底部和阴极引线303的底部均与电路板4的电极焊接，导热罩202的外壁与灯体外壳201的内壁相贴合，通过阳极引线304和阴极引线303的设置，使led灯珠整体更好的与电路板4焊接。
28.本实施例中，底座103为铝碳化硅板，第一散热板101和第二散热片502均为铝合金散热板，连接杆102为铝合金杆，通过铝合金杆和铝合金散热板的设置，使温度跟快散发，使第二散热片502、第一散热板101和连接杆102具有更好的强度，使使用长久。
29.上述实施例的工作原理为：
30.(1)当led发光芯片302时，其自身大部分的电能被温度散发，通过固化硅脂层301和导热罩202的导热作用，将内部温度传递给底座103，由于底座103为铝碳化硅板，是一种颗粒增强金属基复合材料，使led发光芯片302的热量为有效的传导并散发，此时，半导体制冷芯片501感受到热量后，利用其自身效应，将底座103散发的热量吸收，并将之传递给第二散热片502，使散热面积进一步增大，又由于第一散热板101经连接杆102与底座103分隔开，使第一散热板101与底座103之间空气得到流通，再次增大散热面积，如此，有效的增加了发光组件3的散热面积，使之能快速的散发热量，使led灯珠整体耐高温强度增加，也就不存在灯珠自身过热烧毁的情况，也就不会降低了灯珠的使用年限。
31.(2)当阴极引线303和阳极引线304与电路板4焊接时，通过连接杆102使第一散热板101与底座103之间被隔开，由于阴极引线303和阳极引线304被固定在第一散热板101的底部，故而，使led发光芯片302和灯体外壳201与其阴极引线303和阳极引线304远离，如此，避免了焊接时对led灯珠整体造成损伤，方便了使用。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。