一种降低智能模组干扰的灯泡结构的制作方法

1.本实用新型涉及无线控制领域，尤其涉及一种降低智能模组干扰的灯泡结构。


背景技术：

2.目前市场上普遍使用的智能灯泡，通常是无线信号接收装置安装在智能驱动模组上，例如用天线来接收无线信号的灯泡装置，天线要伸到灯罩内，这就要求模组在驱动板上垂直安装，不能有左右偏移，从而提升了组装人员对灯泡安装的难度；而且这种结构体容易被灯泡内部的金属装置屏蔽，当天线在垂直方向上偏移后，天线靠近灯板上的铝基板，会造成天线的灵敏度降低，影响天线的收发性能；并且天线会影响到灯的配光分布，特别是在调光低端及rgb颜色时，可以看到天线的阴影。
3.例如，一种在中国专利文献上公开的“一种智能灯泡”，其公告号：cn213089495u，其申请日：2020年11月06日，包括灯头、灯杯和灯罩，灯杯内设置有电控板，驱动电源和带有射频端口的无线控制模块设置在电控板上，金属材料制作的led光源板通过排针接口与所述电控板相连接，led光源板的中央设置有缝隙，作为天线的金手指一端与无线控制模块上的射频端口连接，另一端与所述缝隙的中间位置相接，缝隙长度为二分之一波长、或四分之一波长、或八分之一波长。该申请的灯泡内部，天线是垂直安装，这样会导致灯泡的组装复杂；并且天线会通过光源板的缝隙到达灯罩内部，挡住led灯的光线辐射路径，从而影响灯泡的发光效果。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的问题是提供一种降低智能模组干扰的灯泡结构，方便在对智能灯泡的组装和调控时，避免因为天线的垂直安装结构而造成的组装难度增加问题、对灯泡配光分布的影响问题，以及当天线在安装的过程中有左右偏移时因靠近灯板而导致的天线收发性能不稳定问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：一种降低智能模组干扰的灯泡结构，其特征在于，包括灯头、灯杯、驱动模组、导热板、天线灯板和灯罩，所述灯头与灯杯连接，所述灯杯与驱动模组连接，所述驱动模组与导热板连接，所述导热板与天线灯板连接，所述灯罩与灯杯连接，所述天线灯板包括灯板和天线板，所述灯板与天线板连接。天线灯板的设计使原本与驱动模组连接的天线摆脱了在灯泡内的垂直安装结构，驱动模组通过与导热板卡接从而使得贴接在灯板上的天线能够连接上驱动模组的射频输出端，保证了整个控制电路的运行，又排除了灯板的金属材料对天线收发性能的影响，降低了组装难度，保留了灯光效果。
6.作为优选，所述灯头与市电连接，与灯杯旋接，并与驱动模组连接。灯头上部的螺旋结构通过旋转与灯泡的承吊装置紧密连接，头部的金属薄片深入承吊装置内部与市电连接，并被驱动模组顶住，使智能电路接通电源，保证了整个装置的通路。
7.作为优选，所述灯罩与灯杯旋接。灯罩陀螺型的结构用于将光线散开，达到发光均
匀的目的。
8.作为优选，所述灯杯为塑包铝件，包括内衬环、上旋口和下旋口，与灯罩通过下旋口旋接，与灯头通过上旋口旋接，所述内衬环与导热板连接。灯杯塑包铝件的材料便于将与它通过内衬环衬接的导热板传导过来的热量散发掉，提高了灯泡的散热性能，上下旋口分别与灯头和灯罩旋接，使得整个装置安装方便，更换容易。
9.作为优选，所述驱动模组包括驱动板和驱动电路，驱动板与灯头连接，并与导热板卡接，驱动电路焊接在驱动板的上表面，所述驱动电路设置有射频输出端。驱动电路焊接在驱动板上一起与灯头连接，从而使电路连通电源，通过与导热板卡接，以便射频输出端与天线连接，从而形成无线控制通路。
10.作为优选，所述导热板为铝件，在灯杯的内部通过内衬环与灯杯衬接。导热板的铝件材质便于灯珠的散热，通过与灯杯内衬环的衬接将灯珠热量及时传导在到灯杯上使灯珠降温，与灯杯的衬接结构使驱动模组以及天线灯板能够通过与它连接而实现在灯泡内的立体安装。
11.作为优选，所述天线灯板包括灯板和天线板，所述灯板包括铝基板、照明电路和灯珠，铝基板与导热板连接，照明电路和灯珠焊接在铝基板上表面，所述天线板包括印制电路板和天线，所述印制电路板采用fr-4材料，所述天线贴接在印制电路板的上表面，并与驱动模组的射频输出端连接，所述铝基板包括通孔，与印制电路板紧配。天线脱离原来固定在驱动模组上的垂直结构，采用天线灯板的新型设计，天线布置在印制电路板上，可以是倒f型天线或贴片的陶瓷天线，天线通过屏蔽线或端子与驱动模组的射频输出端连接，当天线接收到无线控制信号后，可以将信号传递给驱动电路进行智能调控，达到想要的光影效果。
12.本实用新型的有益效果是：（1）摆脱了天线的垂直安装结构，采用新型的天线灯板设计，使得灯泡装置安装更加方便容易；（2）天线贴接在印制电路板上通过铝基板的通孔与灯板紧配，固定了天线的相对位置，保证了天线收发性能的稳定性；（3）天线的固定位置保证了灯泡在智能调控时，不会影响到灯的配光分布，不会出现天线的阴影。
附图说明
13.图1是实施例的降低智能模组干扰的灯泡结构的结构示意图。
14.图2是实施例的降低智能模组干扰的灯泡结构的灯杯局部放大图。
15.图3是实施例的降低智能模组干扰的灯泡结构的天线灯板局部放大图。
16.图中1.灯头，2.灯杯，3.驱动模组，4.导热板，5.天线灯板，6.灯罩，7.灯板，8.天线板，21.上旋口，22.下旋口，23.内衬环，71.铝基板，72.通孔，73.灯珠，74照明电路，81.印制电路板，82.天线，83.天线接口。
具体实施方式
17.下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案做可进一步具体的说明。
18.实施例：一种降低智能模组干扰的灯泡结构，如图1所示，包括灯头1、灯杯2、驱动模组3、导热板4、天线灯板5和灯罩6，灯头1上端与灯泡在家庭线路上接装的承吊装置连接，并接通市电，灯杯2分别于灯头1和灯罩6旋接，并与导热板4衬接，驱动模组3与灯头1连接并与导热板4卡接，天线灯板5贴接在导热板4的上表面。
19.如图2所示，灯杯2包括上旋口21、下旋口22和内衬环23，灯杯2通过上旋口21与灯头1旋接，通过下旋口22与灯罩旋接，通过内衬环23与导热板4衬接。
20.如图3所示，天线灯板5包括灯板7和天线板8，灯板7贴接在导热板4的上端，灯板7包括铝基板71、通孔72、灯珠73和照明电路74，天线板8包括印制电路板81、天线82和天线接口83，天线82贴接在印制电路板81的上表面，印制电路板81通过通孔72与铝基板71连接，铝基板71贴接在导热板4的上表面，照明电路74和灯珠73贴焊在铝基板71的上表面，天线82通过天线接口83穿过导热板4与驱动模组3的射频输出端连接。
21.印制电路板81上布置着倒f天线或贴片的陶瓷天线，当天线82接收到来自遥控器或手机app等外部控制设备的控制信号时，天线82通过天线接口83将信号发送到驱动模组3的驱动电路上，驱动电路通过解析算法将数字信号转化为模拟信号，并驱动照明电路74使灯珠73发出合适的光线，从而达到用户的控制效果。在这个智能灯的调控过程中，天线82始终贴接在印制电路板81上表面，导热板4作为铝制金属材料并没有影响到天线82对控制信号的收发性能，而且天线82在印制电路板81上固定的位置，由于没有深入灯罩，从而没有影响到灯珠73的发光效果，而且整个灯泡装置结构简单，由于改变了原本的垂直结构而采用天线灯板5的结构设计从而降低了组装人员在组装时的难度，在使用过程中也不会因为天线在垂直方向上的左右偏移而导致天线收发性能受到影响。
22.以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。