一种照明装置的制作方法

1.本实用新型涉及照明技术领域，具体地说，涉及远场大光斑，中心高亮度的照明装置。


背景技术：

2.随着激光照明技术的发展，激光装置的需求及应用越来越广泛。激光芯片所发出的激光准直性较高，因此激光芯片所发出的激光在远场形成的光斑中心亮度较高，但是光斑面积较小，造成该照明装置在其远场的照射面积较小，该特点导致激光芯片的应用范围较小。如何得到一种光斑面积大，中心亮度较高的照明装置是照明领域一直追求的。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，针对现有技术的不足，本实用新型发明一种利用激光光源发出的激光增强中心光强，利用另外一个光源增大发光面积的照明装置。
4.为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种照明装置，其特征在于：包括光源，所述光源包括基板和设置在基板表面并且发出第一光的发光面，所述发光面几何中心上设置有贯穿发光面和基板的通孔；还包括发出激光的激光光源和被该激光激发的荧光片，所述荧光片对准通孔，被激光激发的荧光片发出受激光，所述受激光与第一光向相同的方向发光。
5.作为上述技术方案的一种改进：所述发光面包括若干led光源面，若干所述led光源面围绕通孔排列而成。
6.作为上述技术方案的一种改进：所述led光源面为正方形，并且led光源面包括四个，每个led光源面相邻两条边分别连接另外两个led光源面的一条边。
7.作为上述技术方案的一种改进：所述led光源面为正方形，并且led光源面包括三个，第一led光源面的一条边与第二led光源面的一个顶点重合，第一led光源面的该边的一个顶点在第三led光源的一条边上，并且组成封闭的形状。
8.作为上述技术方案的一种改进：所述发光面为外轮廓为圆形的led光源，该圆形的led光源的圆心在通孔的轴线上。
9.作为上述技术方案的一种改进：所述荧光片包括透明导热的基底和基底表面设置的荧光层，所述荧光层包括粘接材料和若干发光颗粒，发光颗粒由粘接材料粘接在基底上；每个所述发光颗粒至少与另一个发光颗粒接触。
10.作为上述技术方案的一种改进：所述荧光片设置在基板上，荧光片设置荧光层的一面粘接在基板上。
11.作为上述技术方案的一种改进：所述荧光片设置在发光面上，荧光片设置荧光层的一面与发光面在同一平面上。
12.作为上述技术方案的一种改进：所述荧光片设置在通孔内，荧光片的侧壁粘接在
通孔内壁上。
13.作为上述技术方案的一种改进：所述受激光与第一光的方向发光上一依次设置有第一透镜和第二透镜，所述第一透镜的焦点与荧光片的几何中心重合。
14.由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术方案中增加了发出第一光的发光面，第一光在远场形成的光斑面积较大，弥补了远场照射范围较小的缺点；其次，激光光源发出的激光激发荧光片，被激发的荧光片发出受激光，由于受激光与第一光向相同的方向发光，所以受激光增加了第一光在远场形成光斑的发光强度。
15.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
16.图1是一种照明装置的剖视图。
17.图2是发光面的排列图。
18.图3是发光面的排列图。
19.图4是发光面的结构示意图。
20.图5是一种照明装置的剖视图。
21.图6是一种照明装置的剖视图。
具体实施方式
22.实施例：
23.如图1-6所示，一种照明装置，包括光源101，所述光源101包括基板102和设置在基板102表面并且发出第一光111的发光面103，所述发光面103几何中心上设置有贯穿发光面103和基板102的通孔104；还包括发出激光112的激光光源105和被该激光112激发的荧光片106，所述荧光片106对准通孔104，被激光112激发的荧光片106发出受激光113，所述受激光113与第一光111向相同的方向发光。
24.照明领域理想的情况下，形成的光斑面积要大，光斑中心的光强足够高。根据led光源的发光特点可知，其具有远场形成光斑面积较大的优点，同时具有远场形成光斑的中心亮度较低的缺点，为了得到中心光强较强的照明装置，会用到多个光源进行合光，从而得到光斑面积大，并且较亮的光源。现有的照明装置通常采用并排合光或合光装置合光。合光装置通常较为复杂，并且增大整个发光装置的体积，所以这种合光方式具有诸多缺点；当采用并排合光的时候第一光源、第二光源并排设置，该设计远场合光效果较好，但是近场会出现两个发光光斑，此时对照明效果的影响较大。
25.光源101通常选用led光源，为了增加光源101的发光面103所发出的第一光111在远场形成光斑的中心区域的亮度，所以在发光面103几何中心设置贯穿发光面103和基板102的通孔104，此时通孔104对应发光光斑的中心的暗区。为了提高暗区的亮度，我们利用激光112激发荧光片106，被激发的荧光片106发出的受激光113用于提高暗区的亮度。当荧光片106对准通孔104的时候，由通孔104出射的受激光113增多，保证了受激光113形成的光斑能够覆盖暗区，其次提高了受激光113的利用率。当受激光113与第一光111发光方向相同的时候，足够多的受激光113形成的光斑位于第一光111形成光斑的中心区域，更加适合照明装置的需求。
26.光源101给出了发出第一光111的发光面103，并没有给出发光面103具体的组成和结构，根据实际生产可知，采用一整个led光源做光源101最简单，但是需要开设通孔104，工艺较为复杂，极易损坏led光源。一种优选的实施方式是，所述发光面103包括若干led光源面107，若干所述led光源面107围绕通孔104排列而成。此时不需要开设贯穿发光面103和基板102的通孔104，只需要围绕通孔104排列若干个led光源面107即可。
27.如图2所示，所述led光源面107为正方形，并且led光源面107包括四个，每个led光源面107相邻两条边分别连接另外两个led光源面107的一条边。此时通孔104并不会贯穿发光面103和基板102，是通过led光源面107排列而成的，避免了对led光源面107的损坏，提高了整个led光源面107的可靠性。
28.除了利用四个led光源面107，还可以利用三个，如图3所示，所述led光源面107为正方形，并且led光源面107包括三个，第一led光源面107的一条边与第二led光源面107的一个顶点重合，第一led光源面107的该边的一个顶点在第三led光源面107的一条边上，并且组成封闭的三角形。
29.通过上述分析可知，最简单的结构是发光面103为一个外轮廓为圆形的led光源，此时不需要拼接。如图4所示。所述发光面103为外轮廓为圆形的led光源，该圆形的led光源的圆心在通孔104的轴线上。此时对发光面103的利用率最高。
30.所述荧光片106包括透明导热的基底106a和基底106a表面设置的荧光层106b，所述荧光层106b包括粘接材料和若干发光颗粒，发光颗粒由粘接材料粘接在基底106a上；每个所述发光颗粒至少与另一个发光颗粒接触。由于每个所述发光颗粒至少与另一个发光颗粒接触便于散热，将热量最终传递到基底106a上。
31.其中荧光片106与基板102之间的连接关系有多种方式，其中一种是，如图6所示，所述荧光片106设置在基板102上，荧光片106设置荧光层106b的一面粘接在基板102上。此时荧光层106b被激发产生的热量可以直接传递到基板102上进行散热。
32.但是当荧光层106b粘接在基板102上的时候，被激发的荧光层106b发出的受激光113需要穿过通孔104后发光，因此受激光113的发光效率降低。因此我们还可以利用如图5所示的方法，将荧光片106设置在通孔104内，荧光片106的侧壁粘接在通孔104内壁上。其实最优选的方式是如图1所示，所述荧光片106设置在发光面103上，荧光片106设置荧光层106b的一面与发光面103在同一平面上。
33.如图1或5或6所示，为了提高受激光113与第一光111的利用率。所述受激光113与第一光111的发光方向上依次设置有第一透镜109a和第二透镜109b，所述第一透镜109a的焦点与荧光片106的几何中心重合。
34.以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，所述内容为本实用新型的最佳实施方式，不能被用于限定本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，任何对该实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型所要保护的范畴之中。