一种大功率LED灯珠的制作方法

一种大功率led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯珠的领域，尤其是涉及一种大功率led灯珠。


背景技术：

2.大功率led灯珠是一种发光的二极管，应用范围很广泛，普遍应用在室内外照明的很多领域。而led灯珠的额定电流大于20ma叫为大功率led灯珠。大功率led灯珠相比小功率led灯珠功率更高，亮度也更亮。
3.相关技术中的led芯片生产工艺中，led灯珠的安装方式一般是将led芯片固定在底座上，通过一保护壳盖在底座上以保护led芯片，但是若保护壳与底座的连接不紧密，密封效果不好，则会导致空气中的灰尘容易进入到保护壳内，使得长时间使用后保护壳的内壁会覆盖一层灰尘，进而导致保护壳的透光效果不好。


技术实现要素：

4.为了改善相关技术中保护壳与底座连接不紧密，从而导致灰尘进入保护壳内使得保护壳的内壁覆盖一层灰尘的缺陷，本实用新型提供一种大功率led灯珠。
5.本实用新型提供的一种大功率led灯珠采用如下的技术方案：
6.一种大功率led灯珠，包括底座和led芯片，所述底座的上端面开设有凹槽，所述led芯片位于所述凹槽内，所述底座的上端面罩设有透光镜，所述底座的上端面还罩设有用于保护所述透光镜的保护罩，所述保护罩罩设于所述透光镜外，所述凹槽的槽壁开设有卡接槽，所述保护罩的边沿与所述卡接槽卡接配合，所述保护罩的外侧还设置有用于与所述凹槽的槽壁密封配合的密封圈。
7.通过采用上述技术方案，凹槽内的led芯片，通过透光镜罩设可以使led芯片发出的光线散射出去，实现照明功能，罩设于透光镜外的保护罩可以保护透光镜及led芯片不受损坏，保护罩外侧的密封圈减小了保护罩与底座之间的缝隙，从而使得保护罩与底座的紧密连接，有效解决了保护罩在长时间使用后在保护罩内形成一层灰尘，从而导致透光性不强的问题。
8.优选的，所述凹槽的槽底开设有第一环形槽，所述透光镜的边沿与所述第一环形槽卡接配合。
9.通过采用上述技术方案，透光镜的边沿与第一环形槽卡接配合，以使透光镜和凹槽连接更稳定。
10.优选的，所述第一环形槽的槽壁还开设有第二环形槽，所述透光镜的边沿设置有卡接配合于所述第二环形槽的卡接沿。
11.通过采用上述技术方案，第二环形槽开设的卡接沿与透光镜的边沿卡接配合，可以更好地使透光镜的边沿与第二环形槽卡接配合，使得透光镜可以更紧密且更稳固地连接底座。
12.优选的，所述凹槽的槽壁还设置有用于使所述透光镜的侧壁与所述凹槽的槽壁密
封连接的弹性垫。
13.通过采用上述技术方案，加强了透光镜与底座之间的密封效果。
14.优选的，所述底座背离所述凹槽的一端开设有贯通所述凹槽的固定槽，所述固定槽内卡接配合有固定座，所述固定座的一端伸入所述固定槽内，所述固定座伸入所述固定槽的一端开设有用于容置led芯片的容置槽，所述led芯片粘接于所述容置槽的槽底。
15.通过采用上述技术方案，容置槽可以用来容置led芯片，尽量避免led芯片被透光镜和保护罩干涉。
16.优选的，所述固定座的下端面还设置有呈喇叭形设置的扩口槽，所述扩口槽开口较小的一端与所述容置槽贯通。
17.通过采用上述技术方案，扩口槽的设置，方便环氧树脂通过扩口槽注入到容置槽内，使容置槽与led芯片封装在环氧树脂里。
18.优选的，所述固定座的下端面还开设有排气口，所述排气口的一端与所述容置槽贯通。
19.通过采用上述技术方案，当环氧树脂通过扩口槽注入到容置槽时，容置槽内的气体可通过流道的排气口排出，以至环氧树脂最后注入到排气口的流道内，封堵住排气口，使环氧树脂完全密封住led芯片。
20.优选的，所述固定座的下端面还卡接有用于盖合所述固定座下端面的端盖。
21.通过采用上述技术方案，端盖可以密封注胶口和排气口，起到密封的作用。
22.综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.本实用新型的大功率led灯珠可以实现保护罩和底座的紧密连接，以供led芯片的长期使用，不容易让灰尘从缝隙进入到保护罩内，使保护罩的内壁形成一层灰尘，影响led芯片的透光性；
24.2.扩口槽的设置方便了环氧树脂注入到容置槽内，使容置槽以及led芯片封装在环氧树脂里面。
附图说明
25.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
26.图2是本实用新型实施例的剖视图；
27.图3是本实用新型实施例的爆炸结构示意图。
28.图中，1、底座；101、凹槽；102、透光镜；103、第一环形槽；104、第二环形槽；105、卡接沿；106、弹性垫；107、保护罩；108、卡接槽；109、密封圈；110、端盖；2、固定槽；21、固定座；22、容置槽；23、扩口槽；24、排气口；25、流道；3、led芯片；31、金线；32、固晶。
具体实施方式
29.以下结合附图1-附图3，对本实用新型作进一步详细说明。
30.参照图1和图2，一种大功率led灯珠，包括截面呈圆形的底座1、开设于底座1的上端面的凹槽101以及设置于凹槽101内的led芯片3。底座1背离凹槽101的一端开设有固定槽2，固定槽2与凹槽101贯通，固定槽2内卡接配合有固定座21，固定座21的截面呈t型设置，固定座21的一端伸入凹槽101内。固定座21伸入凹槽101的一端开设有用于容置led芯片3的容
置槽22。容置槽22自开口端向封闭端呈逐渐收口状态。
31.参照图2和图3，容置槽22内的led芯片3通过胶水与容置槽22的槽底粘连，进而在led芯片3与容置槽22之间形成固晶32，以使得led芯片3能够稳固地固定在容置槽22内。led芯片3的外表面设置有荧光粉层，以使led芯片3发出的光线可以通过荧光粉层更好地发散出去，使大功率led灯珠有较好的发光效果。led芯片3的正负极均连接有金线31，金线31的另一端穿过容置槽22的槽底并穿出底座1外，金线31可作为led芯片3的引脚使用，以便于连接基板或外部电流，实现led芯片3通电发亮。
32.参照图2和图3，底座1的上端面罩设有用于盖合容置槽22的透光镜102，透光镜102呈半球形设置，led芯片3发出的光线可以透过透光镜102散射出去，实现照明功能。凹槽101的槽底开设有环形的第一环形槽103，第一环形槽103沿凹槽101的周向方向设置，透光镜102的边沿与第一环形槽103卡接配合。第一环形槽103的槽壁开设有第二环形槽104，第二环形槽104沿第一环形槽103的周向方向设置。透光镜102的边沿设置有卡接配合于第二环形槽104的卡接沿105。凹槽101的槽壁还设置有环形的弹性垫106，以供透光镜102和底座1实现紧密连接。
33.参照图2和图3，底座1的上端面还罩设有用于保护透光镜102的保护罩107，保护罩107呈半球形设置，保护罩107可以保护透光镜102不受损坏。本实施例中，保护罩107的颜色可根据实际使用需求更换不同颜色的保护罩107，通过led芯片3通电发出不同颜色的光。保护罩107的内壁涂覆有荧光粉层，用于增强亮度和散射度。凹槽101的槽壁还开设有与保护罩107的边沿卡接配合的卡接槽108，卡接槽108沿凹槽101的周向方向开设。保护罩107的外侧还设置有密封圈109，以便卡紧于卡接槽108。
34.参照图2，此外，固定座21的下端面开设有扩口槽23，扩口槽23呈喇叭形设置，扩口槽23开口较小的一端与容置槽22贯通，容置槽22的槽壁开设有流道25，流道25的一端与扩口槽23的小口端连通，以便于从扩口槽23注入环氧树脂，且环氧树脂可通过扩口槽23以及流道25的引流作用而注入到容置槽22内，使容置槽22与led芯片3封装在环氧树脂里，环氧树脂可以保护led芯片3以及led芯片3表面的荧光粉层不受破坏，不影响led芯片3的发光。
35.参照图2，固定座21的下端面还开设有用于排气的排气口24，排气口24的一端与流道25连接，且与容置槽22贯通，当环氧树脂通过扩口槽23注入到容置槽22时，容置槽22内的气体可通过流道25的排气口24排出，以至环氧树脂最后注入到排气口24的流道25内，封堵住排气口24，使环氧树脂完全密封住led芯片3。
36.参照图2，固定座21的下端面还卡接有用于盖合固定座21下端面的端盖110，端盖110可以密封注胶口和排气口24，起到密封的作用。
37.本实用新型的实施原理为：当组装led芯片3时，首先将led芯片3通过固晶32固定在容置槽22的槽底，然后将透光镜102盖合在底座1上，底座1内的凹槽101内开设有第一环形槽103和第二环形槽104，使得透光镜102的边沿与第二环形槽104卡接配合，加强了透光镜102和底座1的密封性，凹槽101的槽壁还设置有弹性垫106，使得透光镜102和led芯片3更加紧密相连。透光镜102外盖合有保护罩107，保护透光镜102及led芯片3不受损坏，保护罩107的外侧还设置有密封圈109，进一步加强了密封性。这样的大功率led芯片3，提高了保护罩107与底座1之间的密封性，防止保护罩107在长时间使用后在保护罩107内形成一层灰尘，导致透光性不强。
38.本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。