一种利于快速散热的LED芯片模块的制作方法

文档序号:30977392发布日期:2022-08-02 23:42阅读:89来源:国知局
一种利于快速散热的LED芯片模块的制作方法
一种利于快速散热的led芯片模块
技术领域
1.本实用新型属于芳烃沸点检测技术领域,具体涉及一种利于快速散热的led芯片模块。


背景技术:

2.led芯片是一种会发光的芯片,可以构成led灯,是led灯上必不可少的电子元器件之一,led芯片发出的光可以用来照明,代替传统的电热丝发光,更加地节能环保。
3.目前,专利号为cn201220326322.1的实用新型公开了一种新型led芯片模块,其特征在于:包括基板、led灯串、整流桥、功率控制单元,功率控制单元包括功率控制芯片、第一电阻、第二电阻,所述功率控制芯片包括电流控制模块和过流过压过热保护模块,所述led灯串包括多个串联的led芯片,所述基板上开设有反光杯孔,每个反光杯孔的底面上对应设置有一个led芯片。本实用新型与现有技术采用cob集成封装结构、并集成了驱动电路,不仅集成度高、体积小,功耗小,亮度高,并且可直接连接国家电网ac220v
±
15%,不必配合庞大的驱动电源使用,使用方便;整个led芯片模块电路简单,采用器件均适用于自动化批量生产,便于推广和降低劳动生产成本。但是该申请方案无法对芯片进行散热,在使用过程中芯片表面容易产生大量的热量,时间久了以后很容易被烧毁。
4.因此,针对上述模块无法对芯片进行散热的问题,亟需得到解决,以改善模块的使用场景。


技术实现要素:

5.(1)要解决的技术问题
6.针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种利于快速散热的led芯片模块,该模块旨在解决现有技术下无法对芯片进行散热,在使用过程中芯片表面容易产生大量的热量,时间久了以后很容易被烧毁的技术问题。
7.(2)技术方案
8.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种利于快速散热的led芯片模块,该模块包括芯片本体、设置于所述芯片本体下侧用于散热的半导体制冷片、设置于所述半导体制冷片下侧用于引导热量流出的散热模块;其中,所述散热模块左右两侧设有用于固定的固定模块,所述固定模块上侧设有用于支撑的支撑台,所述支撑台上侧设有用于固定所述芯片本体的固定框,所述固定框外侧设有用于缓冲外部作用力的缓冲模块,所述固定模块左右两侧设有用于安装的安装板,所述安装板上侧设有均匀分布的加劲板,所述安装板表面开设有用于安装的安装孔。
9.使用本技术方案的模块时,先将半导体制冷片固定在芯片本体的下侧,然后再将散热模块安装在固定模块的内侧,安装好之后,再将带有半导体制冷片的芯片本体固定在固定框的内侧,使得半导体制冷片贴合在散热模块的上侧,其冷端朝上,冷端朝下,然后再将整个芯片模块安装在需要安装的位置,用螺栓加以固定,固定好之后,再将缓冲模块安装
在固定框外侧的支撑台上,再将芯片模块通上电,然后再盖上灯罩,使得缓冲模块的上端面贴合在灯罩的内侧,缓冲模块能够在安装的过程中受到挤压而发生一定的变形,从而更好地对芯片模块进行固定;通过半导体制冷片的设置,可以对芯片本体进行散热,其冷端将芯片本体的热量传递到热端,再通过散热模块进行散热,可以将热量很好地引导出去,起到双重散热的作用,避免芯片本体表面被烧毁,散热效果更好,通过缓冲模块的设置,可以对整个芯片模块与灯罩的位置进行固定,使得缓冲模块能够将芯片模块与灯罩贴合在一起,保证芯片模块能够更好地固定住。
10.优选地,所述固定模块包括底框,所述安装板固定安装在所述底框外侧,所述底框内侧设有可弹性伸缩的第一弹性元件。通过第一弹性元件的设置,使得底框内侧的夹板能够具有一定的弹力,从而更好地夹板进行固定,使得夹板能够对散热模块进行夹紧固定。
11.进一步的,所述第一弹性元件内侧设有用于固定所述散热模块的夹板,所述夹板内侧设有用于防滑的防滑垫。通过防滑垫的设置,可以起到一定的防滑作用,避免散热模块安装好之后出现偏移,使得整个结构更加稳定。
12.更进一步的,所述散热模块包括支撑板,所述支撑板下侧设有用于散热的散热片,所述散热片向上延伸至所述半导体制冷片下侧。通过散热片的设置,可以将热量很好地引导出去,避免热量集中在半导体制冷片上,可以起到双重散热的效果。
13.更进一步的,所述缓冲模块包括支撑杆,所述支撑杆下侧设有用于连接所述支撑台的连接杆,所述支撑杆上侧设有用于固定的下固定块。通过连接杆的设置,选择支撑杆,即可将支撑杆牢牢固定在支撑台的上侧,安装拆卸起来都十分方便。
14.更进一步的,所述下固定块上侧设有用于缓冲作用力的第二弹性元件,所述第二弹性元件上侧设有用于支撑的上固定块,所述上固定块上侧设有用于防滑的软垫。通过第二弹性元件的设置,可以在灯罩安装的过程中,缓冲其上部传来的作用力,同时将芯片本体与灯罩空出一段距离,使得芯片本体的上表面具有一定的散热空间。
15.更进一步的,所述芯片本体上侧设有用于通电的电容,所述电容外侧设有均匀分布的led灯珠,所述led灯珠左侧设有驱动芯片,所述驱动芯片右侧设有用于安装的引脚,所述芯片本体表面开设有通孔。通过led灯珠的设置,可以用来照明,保证芯片本体能够正常使用。
16.(3)有益效果
17.与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型的模块通过半导体制冷片的设置,可以对芯片本体进行散热,其冷端将芯片本体的热量传递到热端,再通过散热模块进行散热,可以将热量很好地引导出去,起到双重散热的作用,避免芯片本体表面被烧毁,散热效果更好,通过缓冲模块的设置,可以对整个芯片模块与灯罩的位置进行固定,使得缓冲模块能够将芯片模块与灯罩贴合在一起,保证芯片模块能够更好地固定住。
附图说明
18.图1为本实用新型模块一种具体实施方式的结构示意图;
19.图2为本实用新型模块一种具体实施方式的剖视图;
20.图3为本实用新型模块一种具体实施方式中散热模块的结构示意图;
21.图4为本实用新型模块一种具体实施方式中缓冲模块的结构示意图。
22.附图中的标记为:1、芯片本体;2、半导体制冷片;3、散热模块;4、固定模块;5、支撑台;6、固定框;7、缓冲模块;8、电容;9、led灯珠;10、驱动芯片;11、引脚;12、支撑脚;13、安装板;14、加劲板;15、底框;16、第一弹性元件;17、夹板;18、防滑垫;19、支撑板;20、散热片;21、支撑杆;22、连接杆;23、下固定块;24、第二弹性元件;25、上固定块。
具体实施方式
23.本具体实施方式是一种利于快速散热的led芯片模块,其结构示意图如图1所示,其剖视图如图2所示,该模块包括芯片本体1、设置于芯片本体1下侧用于散热的半导体制冷片2、设置于半导体制冷片2下侧用于引导热量流出的散热模块3;散热模块3左右两侧设有用于固定的固定模块4,固定模块4上侧设有用于支撑的支撑台5,支撑台5上侧设有用于固定芯片本体1的固定框6,固定框6外侧设有用于缓冲外部作用力的缓冲模块7,固定模块4左右两侧设有用于安装的安装板13,安装板13上侧设有均匀分布的加劲板14,安装板13表面开设有用于安装的安装孔,芯片本体1上侧设有用于通电的电容8,电容8外侧设有均匀分布的led灯珠9,led灯珠9左侧设有驱动芯片10,驱动芯片10右侧设有用于安装的引脚11,芯片本体1表面开设有通孔12。
24.针对本具体实施方式,芯片本体1的型号和规格可以根据需要进行设定。
25.其中,固定模块4包括底框15,安装板13固定安装在底框15外侧,底框15内侧设有可弹性伸缩的第一弹性元件16,第一弹性元件16内侧设有用于固定散热模块3的夹板17,夹板17内侧设有用于防滑的防滑垫18,散热模块3包括支撑板19,支撑板19下侧设有用于散热的散热片20,散热片20向上延伸至半导体制冷片2下侧,缓冲模块7包括支撑杆21,支撑杆21下侧设有用于连接支撑台5的连接杆22,支撑杆21上侧设有用于固定的下固定块23,下固定块23上侧设有用于缓冲作用力的第二弹性元件24,第二弹性元件24上侧设有用于支撑的上固定块25,上固定块25上侧设有用于防滑的软垫。散热片20的单元数量和分布情况可以根据需要进行设定。
26.该模块其散热模块的结构示意图如图3所示,其缓冲模块的结构示意图如图4所示。
27.在此还需要特别说明的是,缓冲模块7设置有两组,每组可以设置三个或两个,可以根据需要进行设定。
28.使用本技术方案的模块时,先将半导体制冷片2固定在芯片本体1的下侧,然后再将散热模块3安装在固定模块4的内侧,安装好之后,再将带有半导体制冷片2的芯片本体1固定在固定框6的内侧,使得半导体制冷片2贴合在散热模块3的上侧,其冷端朝上,冷端朝下,然后再将整个芯片模块安装在需要安装的位置,用螺栓加以固定,固定好之后,再将缓冲模块7安装在固定框6外侧的支撑台5上,再将芯片模块通上电,然后再盖上灯罩,使得缓冲模块7的上端面贴合在灯罩的内侧,缓冲模块7能够在安装的过程中受到挤压而发生一定的变形,从而更好地对芯片模块进行固定。
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1