LED直管灯的制作方法

led直管灯
技术领域
1.本技术涉及照明技术领域，特别是涉及一种led直管灯。


背景技术：

2.虽然发光led已经普及，但是受用户使用习惯影响，led灯管依然在市场上需求很大。led灯管从电路连接依次包括驱动电源和灯条，随技术更迭，目前市场出现一种柔性的灯条基板，能够便于安装。但柔性基板容易位置变动，存在使用安全问题。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种led直管灯。
4.本技术led直管灯，包括由灯管和端盖组成的灯壳，所述灯壳内设置有led灯条和驱动电源，所述led灯条包括柔性的基板和设置在基板在上的led灯珠，所述基板包括固定在灯管内壁的主体区以及可活动用于连接所述驱动电源的端部区，所述端部区弯折地置于所述灯壳内，并且至少部分的表面涂布有绝缘漆。
5.以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
6.可选的，所述主体区具有用于焊接所述led灯珠的第一焊盘，所述端部区具有用于焊接所述驱动电源的第二焊盘。
7.可选的，所述第二焊盘的中心设置有穿孔，所述驱动电源具有穿过所述穿孔的插针。
8.可选的，所述基板包括绝缘基底层、电路层和阻焊层，所述阻焊层具有暴露所述电路层形成焊盘的窗口。
9.可选的，所述端部区的局部对折，对折的部分表面涂布有绝缘漆。
10.可选的，所述驱动电源包括电路板和设置在电路板上的电子元器件，所述基板直接与所述电路板焊接。
11.可选的，所述基板的长度大于灯管的长度，所述驱动电源与基板连接的部分伸入到灯管内，基板弯折迂回进入灯管内部。
12.可选的，所述电路板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一组电子元器件，所述第二表面焊接设置有第二组电子元器件，所述第一组电子元器件的平均高度小于第二组电子元器件的平均高度，所述基板与第一表面焊接固定，所述第二表面朝向所述led灯条。
13.可选的，所述驱动电源被所述端盖遮蔽。
14.可选的，所述端盖上设置有与驱动电源电连接的灯脚。
15.本技术的led直管灯至少具有以下技术效果：
16.在本技术led直管灯中，led灯条的端部区弯折地置于所述灯壳内，在端部区表面
涂布有绝缘漆，提高了耐压性，避免led灯条和驱动电源发生短路，降低了安全风险。
附图说明
17.图1为本技术一实施例中led直管灯的结构示意图；
18.图2为本技术一实施例中led直管灯的局部剖面图；
19.图3为本技术一实施例中led灯条的局部剖面图；
20.图4为本技术一实施例中led灯条与电路板的配合关系示意图。
21.图中附图标记说明如下：
22.100、灯壳；110、端盖；120、灯管；111、侧壁；112、端壁；113、灯脚；114、限位台阶；
23.200、驱动电源；210、电路板；211、第二焊盘；212、穿孔；201、插针；220、电子元器件；221、第一组电子元器件；222、第二组电子元器件；
24.300、led灯条；301、主体区；302、端部区；310、基板；311、基底层；312、电路层；313、阻焊层；314、绝缘漆；315、第一焊盘；316、窗口；317、焊料；320、led灯珠。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
28.本技术中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、次序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
29.本技术中，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
30.参见图1和图2，本技术一实施例中提供一种led直管灯，包括由灯管120和端盖110组成的灯壳100，灯壳100内设置有led灯条300和驱动电源200，驱动电源200被端盖110遮蔽，端盖110上设置有与驱动电源200电连接的灯脚113。
31.端盖110包括筒状的侧壁111以及平板状的端壁112，其中侧壁111穿套在灯管120的端部，两者之间通过粘结剂粘结，端壁112上设置有两根灯脚113，灯脚113与驱动电源200间接与led灯条300电连接，以实现将外部电源接入led灯。侧壁111上还设置有限位台阶
114，装配时该限位台阶114与灯管120的端面相抵。灯管120一般为玻璃管，为了是实现光扩散，其外部设置可以扩散膜，也可以在内壁涂覆扩散材料，形成扩散层。
32.参见图2，驱动电源200包括电路板210和设置在电路板210上的电子元器件220，基板310直接与电路板210焊接，以实现两者的电连接。直接焊接可理解二者之间实现电连接的载体至少包括贯通整个连接区域的焊锡。
33.电路板210具有第一表面和第二表面，电路板210的双面都可以布置元器件。第一表面设置有第一组电子元器件221，第二表面焊接设置有第二组电子元器件222，第一组电子元器件221的平均高度小于第二组电子元器件222的平均高度，基板310与第一表面焊接固定，第二表面朝向led灯条300。第一表面上还布置有许多第二组电子元器件222的焊接脚，避免刮伤led灯条300。并且led灯条300在空间距离电路板210的距离更远，能够提高电路安全性。
34.led灯条300包括柔性的基板310和设置在基板310在上的led灯珠320。基板310通过胶水粘结固定在灯管120的内壁，并在灯管端部的位置脱离灯管120，以方便它伸出灯管120与驱动电源200连接。
35.基板310的长度大于灯管120的长度。在焊接装配过程中，将基板310的端部区302拉出灯管120，在灯管120实现基板310和驱动电源200的焊接；焊接完成后，驱动电源200与基板310连接的部分伸入到灯管120内，基板310弯折迂回进入灯管120内，装配完成。由于基板310比灯管120更长，因此基板310弯折迂回部分难以避免地接触驱动电源200，存在电路安全风险。
36.参见图3和图4，基板310包括绝缘基底层311、电路层312和阻焊层313，阻焊层313具有暴露电路层312形成焊盘的窗口316。基底层311、电路层312和阻焊层313在厚度方向上依次排列，基底层311可以由聚脂薄膜或聚酰亚胺等高分子材料制成，由于厚度很小(通常小于0.1mm)，因此具有很好的曲绕性。电路层312为设置在绝缘层上的电路结构，用于将基板310的各led灯珠320串联或并联。阻焊层313开设的窗口316，可以让电路层312暴露，并通过填充焊料317实现与led灯珠320的焊接。
37.基板310包括固定在灯管120内壁的主体区301以及可活动用于连接驱动电源200的端部区302。其中，主体区301具有用于焊接led灯珠320的第一焊盘315，端部区302具有用于焊接驱动电源200的第二焊盘211。图3中端部区302在图2的基础上拉直并截取部分，用于表示结构关系。
38.第二焊盘211的中心设置有穿孔212，基底层311避让穿孔212，驱动电源200具有穿过穿孔212的插针201。焊接完成后，对于任意一个焊孔而言，焊锡贯穿连通焊盘和电路板210上对应的位置。插针201作为辅助固定工具，既能够和焊锡都作为导体，也能够为焊接结构提高必要的机械强度。
39.端部区302弯折地置于灯壳100内，并且至少部分的表面涂布有绝缘漆314。端部区302和驱动电源200易发生接触，在其表现涂布绝缘漆314，能够保持良好的绝缘性。绝缘漆314例如可以是白色，经测试，在涂布绝缘漆314之前，端部区域的耐压等级为300v；涂布后提高至600v，大大提高了安全性能。具体地，端部区302的局部对折，对折的部分表面涂布有绝缘漆314。基板靠近驱动电源200的部分距离电路板210较远，爬电距离长，不易和电路板210发生电击穿，仅在对折的部分涂布绝缘漆314能够在保证安全的前提下，节约材料。
40.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。
41.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。