一种高光效SMD贴片灯珠的制作方法

一种高光效smd贴片灯珠
技术领域
1.本技术涉及灯具领域，具体而言，涉及一种高光效smd贴片灯珠。


背景技术：

2.smdled就是表面贴装发光二极管的意思，smd贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。smd贴片灯珠是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9
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3.2v，红光、黄光电压最低，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
3.然而，现有的smd贴片灯珠基本采用smd粘接剂固定粘接印制板上。然后在将粘接smd贴片灯珠的印制板放入烘箱或再流焊机加热硬化。这种固定方式与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，smd粘接剂的热硬化过程是不可逆的。因此当个别的smd贴片灯珠损坏后，不仅smd贴片灯珠的使用效果受到影响，而且更换损坏的smd 贴片灯珠时，需要工人用刮刀将原有破损的smd贴片灯珠从印制板上刮掉，甚至在操作失误的情况下(刮的力度过大时)很容易造成印制板的损坏。


技术实现要素：

4.为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种高光效smd贴片灯珠，旨在改善更换损坏的smd灯珠时存在将印制板刮坏的问题。
5.本技术是这样实现的：
6.本技术提供了一种高光效smd贴片灯珠包括线路板组件和发光组件。
7.线路板组件，所述线路板组件包括印制板，所述印制板的上部固定连接有对称设置的支撑立板，所述支撑立板的外侧壁均开设有半球窝槽，发光组件，所述发光组件包括外杯罩和u 型底座，所述外杯罩内设置有灯珠本体，所述u型底座的顶部与所述外杯罩的底部固定连接，所述u型底座的底部分别与所述支撑立板的外侧壁活动连接，且所述u型底座的底部均固定连接有半球卡块，所述半球卡块分别与所述半球窝槽一一对应卡接设置。
8.在本技术的一种实施例中，所述印制板的上部固定连接有第一电连接板条，所述第一电连接板条分别位于所述支撑立板的外侧部。
9.在本技术的一种实施例中，所述支撑立板的外侧壁均开设导向槽，所述导向槽分别与所述半球窝槽竖直一一对应，且所述导向槽分别与所述半球卡块滑动连接。
10.在本技术的一种实施例中，所述u型底座的两侧底部均开设有凹槽，所述凹槽的顶部均固定连接有第二电连接板，所述第二电连接板的底部与所述第一电连接板条的上部抵触，所述第二电连接板的上部与所述灯珠本体电性连接。
11.在本技术的一种实施例中，所述凹槽能活动套接在所述第一电连接板条的外侧。
12.在本技术的一种实施例中，所述u型底座的底部悬空设置在所述印制板的上部。
13.在本技术的一种实施例中，所述u型底座的内顶部开设有散热孔，所述散热孔的顶口部与所述灯珠本体的底部相抵触，所述散热孔的侧壁固定连接有散热片。
14.在本技术的一种实施例中，所述散热片均倾斜设置。
15.在本技术的一种实施例中，所述外杯罩的内侧壁均固定连接有反光板，四个所述反光板位于所述灯珠本体的四周。
16.在本技术的一种实施例中，所述外杯罩的顶口部固定安装有凹透镜。
17.在本技术的一种实施例中，所述管接头另一端设置有密封套。
18.本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种高光效smd贴片灯珠，在安装时，操作人员可以将u型底座内底部的半球卡块与支撑立板外侧壁的导向槽一一对应，然后向下轻按即可，半球卡块会顺着导向槽的导向方向卡入到半球窝槽内，完成卡接锁定，在拆卸时，反向扣住u型底座底部悬空区域向上用力，使得半球卡块脱离半球窝槽的束缚，进而完成解锁，安装和拆卸的操作简单快捷，进而避免了对印制板产生破坏。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1为本技术实施方式提供的印制板的结构示意图；
21.图2为本技术实施方式提供的另一种视角的结构示意图；
22.图3为本技术实施方式提供的一种视角的爆炸结构示意图；
23.图4为本技术实施方式提供的另一种视角的爆炸结构示意图；
24.图5为本技术实施方式提供的局部剖面结构示意图。
25.图中：10-印制板；11-支撑立板；12-第一电连接板条；13
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半球窝槽；14-导向槽；20-外杯罩；21-凹透镜；22-u型底座；23-凹槽；24-散热孔；25-散热片；26-反光板；27-灯珠本体；28
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半球卡块；29-第二电连接板。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
27.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
28.实施例
29.如图1-图5所示，根据本技术实施例的高光效smd贴片灯珠包括线路板组件和发光组件。
30.如图1-图5所示，线路板组件包括印制板10，印制板10 的上部固定连接有两个对称设置的支撑立板11，两个支撑立板 11的外侧壁均开设有若干个半球窝槽13，支撑立板11的外侧壁均开设若干个导向槽14，若干个导向槽14分别与若干个半球窝槽13竖直一一对应。
31.其中，印制板10的上部固定连接有两个第一电连接板条 12，两个第一电连接板条12分别位于两个支撑立板11的外侧部，两个第一电连接板条12能够为发光组件提供电源。
32.如图1-图5所示，发光组件包括外杯罩20和u型底座22，外杯罩20内设置有灯珠本体27，u型底座22的顶部与外杯罩 20的底部固定连接，u型底座22的底部两内侧壁分别与两个支撑立板11的外侧壁活动连接，且u型底座22的底部两内侧壁均固定连接有若干个半球卡块28，若干个半球卡块28分别与若干个半球窝槽13一一对应卡接设置，u型底座22的两侧底部均开设有凹槽23，凹槽23的顶部均固定连接有第二电连接板29，第二电连接板29的底部与第一电连接板条12的上部抵触，第二电连接板29的上部与灯珠本体27电性连接，凹槽 23能活动套接在第一电连接板条12的外侧。
33.其中，为了提高印制板10的使用寿命，在u型底座22的内顶部开设有散热孔24，散热孔24的顶口部与灯珠本体27的底部相抵触，散热孔24的侧壁固定连接有若干个散热片25，灯珠本体27所产生的热量不会直接传递到印制板10上部，为了提高散热效果以及便于将灯珠本体27所产生的的热量排出，将若干个散热片25均倾斜设置，且当有风经过时，由于u型底座22的底部中间悬空设置在印制板10的上部，进而再次增加了散热效果。
34.其中，为了将灯珠本体27所产生的光进行聚拢，在外杯罩 20的四内侧壁均固定连接有反光板26，外杯罩20的顶口部固定安装有凹透镜21，凹透镜21能够将聚拢后的光进行扩散，增大光照面积。
35.其中，若干个半球卡块28分别能与若干个导向槽14滑动连接，安装或者更换灯珠本体27时，将若干个半球卡块28顺着导向槽14下滑至半球窝槽13内，拆卸时，反向操作即可，安装简单方便，进而减少了对印制板10的破坏。
36.具体的，该高光效smd贴片灯珠的工作原理：在安装时，操作人员可以将u型底座22内底部的若干个半球卡块28与支撑立板11外侧壁的若干个导向槽14一一对应，然后向下轻按即可，半球卡块28会顺着导向槽14的导向方向卡入到半球窝槽13内，完成卡接锁定，此时两个第一电连接板条12分别与两个第二电连接板29抵触，在拆卸时，反向扣住u型底座22 底部悬空区域向上用力，使得半球卡块28脱离半球窝槽13的束缚，进而完成解锁，安装和拆卸的操作简单快捷，进而避免了对印制板10产生破坏，为了提高了灯珠本体27光照效果，通过反光板26将灯珠本体27所产生的的光照能量进行聚拢，然后在经过凹透镜21进行散射，以及为了提高散热效果，在u 型底座22的顶部设置散热孔24，且在散热孔24内倾斜设置散热片25，便于灯珠本体27所产生的的热量向外侧驱散，以及外杯罩20和印制板10之间悬空设置，进而避免了直接将热量散到印制板10上。
37.以上仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。