一种双侧发光灯带以及终端设备的制作方法

1.本技术涉及灯具技术领域，具体而言，涉及一种双侧发光灯带以及终端设备。


背景技术：

2.现有技术中，侧发光灯带的类型主要是单侧发光的灯带，而欠缺能够实现双侧发光的灯带，导致其推广和应用受到限制。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种双侧发光灯带以及终端设备，能够实现双侧发光。
4.本技术的实施例是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提供一种双侧发光灯带，包括发光件、基板、遮光反射件以及透光保护件。在基板的厚度方向上，基板的至少一侧表面电性连接有发光件，遮光反射件的正投影至少覆盖发光件的局部；基板和遮光反射件连接为一体，透光保护件包括分别位于发光件在第一预设方向上两侧的透光窗口，第一预设方向与基板的厚度方向垂直。
6.上述技术方案中，透光保护件的设置用于保护发光件、支撑遮光反射件以及将光线引导出遮光反射件；遮光反射件用于遮挡并反射光线，使得发光件射出的光线能够到达发光件的透光窗口并从窗口射出，通过透光保护件以及遮光反射件的相互配合，能够实现灯带的双侧发光。
7.在一些可选的实施方案中，透光保护件连接于基板和遮光反射件之间，使得透光窗口位于基板和遮光反射件之间。
8.在一些可选的实施方案中，在基板的厚度方向上，透光窗口的高度为d1，遮光反射件靠近基板的一侧到基板的最小距离为d2，d1等于d2。
9.在一些可选的实施方案中，遮光反射件靠近基板的一侧为平面。
10.上述技术方案中，将遮光反射件靠近基板的一侧设置为平面，相较于设置为其他形式，光线能够更容易的反射到基板上，从而通过基板更容易的经由透光窗口射出。
11.在一些可选的实施方案中，在基板的厚度方向上，透光窗口的高度为d1，遮光反射件靠近基板的一侧到基板的最大距离为d3，d1小于d3。
12.在一些可选的实施方案中，遮光反射件包括第一遮光部和第二遮光部，第一遮光部连接于基板，透光保护件连接于第一遮光部和第二遮光部之间，使得透光窗口位于第一遮光部和第二遮光部之间。
13.在一些可选的实施方案中，透光窗口为弧形并朝向远离发光件的一侧凸起。
14.在一些可选的实施方案中，透光窗口沿基板的厚度方向延伸。
15.在一些可选的实施方案中，在基板的厚度方向上，基板的两侧表面均电性连接有发光件。
16.上述技术方案中，基板在厚度方向上的两侧表面均连接有发光件，相较于仅在一侧表面连接有发光件，能够为更大的空间提供照明。
17.在一些可选的实施方案中，基板的至少一侧表面电性连接有一组或沿所述第一预设方向间隔分布的多组发光体，每组发光体均包括多个沿第二预设方向间隔分布的发光件，第二预设方向与第一预设方向以及基板的厚度方向均垂直。
18.上述技术方案中，设置一组或多组发光体，并且每组发光体均包含多个发光件(即可同时存在多种类型的发光件)，相较于仅采用单一类型的发光件，能够根据实际需要选择多种不同类型的发光件进行组合发光，从而能够更容易的满足不同环境的照明需求。
19.在一些可选的实施方案中，基板的至少一侧表面电性连接有一组发光体，遮光反射件在基板的厚度方向上的正投影覆盖整组发光体的全部。
20.上述技术方案中，将整组发光体均设置在遮光反射件的正投影内，能够使得发光体更接近基板在第一预设方向上的中心，从而使得从两侧透光窗口射出的光线具有较好的一致性，以便更好的照明。
21.在一些可选的实施方案中，在垂直于基板的厚度方向且与第一预设方向平行的截面中，第一射线和第二射线之间的夹角α的角度为20～40
°
，第一射线为第一预设点朝向第二预设点的射线，第二射线为第一预设点朝向第三预设点的射线，第一预设点为发光件的底部中心，第二预设点为透光窗口的最高点，第三预设点为透光窗口的最低点。
22.上述技术方案中，将发光件与透光窗口的角度关系按照上述形式进行设置，能够使得发光件发出的光线更容易的通过透光窗口射出。
23.在一些可选的实施方案中，基板的至少一侧表面电性连接有两组发光体，在第一预设方向上，每组发光体分别与一个透光窗口对应。
24.上述技术方案中，在第一预设方向上，将每组发光体分别与每个透光窗口对应设置，相较于其他设置形式，能够使得从透光窗口射出的光线具有较好的一致性，从而有助于照明。
25.在一些可选的实施方案中，双侧发光灯带还包括电子元器件，电子元器件电性连接于基板的表面。
26.上述技术方案中，双侧发光灯带增设电子元器件，能够通过电子元器件来对发光件进行相应调整(比如通过电阻来调控发光件的电流大小)，从而能够更容易的满足不同环境的照明需求。
27.在一些可选的实施方案中，透光保护件为荧光保护件。
28.上述技术方案中，采用荧光保护件，相较于采用其他类型的透光保护件，能够对发出的光线的波长、色温以及显色等光参数进行调整，从而更容易的满足不同环境的照明需求。
29.在一些可选的实施方案中，发光件为晶片或者灯珠。
30.上述技术方案中，采用上述类型的发光件，相较于采用其他类型的发光件，具有自身体积较小的优势，从而能够减小发光灯带的整体体积。
31.第二方面，本技术实施例提供一种终端设备，包括第一方面实施例提供的双侧发光灯带。
32.上述技术方案中，该终端设备使用了第一方面实施例提供的双侧发光灯带，能够实现双侧发光的目的。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
34.图1为本技术实施例提供的第一种双侧发光灯带的截面示意图；
35.图2为图1中的双侧发光灯带的出光路线示意图；
36.图3为本技术实施例提供的第二种双侧发光灯带的截面示意图；
37.图4为本技术实施例提供的第三种双侧发光灯带的截面示意图；
38.图5为本技术实施例提供的第四种双侧发光灯带的截面示意图；
39.图6为本技术实施例提供的第五种双侧发光灯带的截面示意图；
40.图7为本技术实施例提供的第六种双侧发光灯带的截面示意图；
41.图8为本技术实施例提供的第七种双侧发光灯带的截面示意图；
42.图9为本技术实施例提供的设置有多个发光件的双侧发光灯带的多个发光件的分布示意图；
43.图10为本技术实施例提供的第八种双侧发光灯带的截面示意图；
44.图11为本技术实施例提供的第九种双侧发光灯带的截面示意图。
45.图标：10-双侧发光灯带；100-发光件；200-基板；300-遮光反射件；310-第一遮光部；320-第二遮光部；400-透光保护件；410-透光窗口；500-电子元器件；
46.a-基板的厚度方向；b-第一预设方向；c-第二预设方向。
具体实施方式
47.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
48.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
49.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
50.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
51.此外，术语“水平”、“垂直”等术语并不表示要求部件绝对水平或垂直，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完
全水平，而是可以稍微倾斜。
52.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
53.第一方面，参阅图1和图2，本技术实施例提供一种双侧发光灯带10，包括发光件100、基板200、遮光反射件300以及透光保护件400。在基板的厚度方向a上，基板200的至少一侧表面电性连接有发光件100，遮光反射件300的正投影至少覆盖发光件100的局部；基板200和遮光反射件300连接为一体，透光保护件400包括分别位于发光件100在第一预设方向b上两侧的透光窗口410，第一预设方向b与基板的厚度方向a垂直。
54.本技术中，透光保护件400的设置用于保护发光件100、支撑遮光反射件300以及将光线引导出遮光反射件300；遮光反射件300用于遮挡并反射光线，使得发光件100射出的光线能够到达发光件100的透光窗口410并从窗口射出，通过透光保护件400以及遮光反射件300的相互配合，能够实现灯带的双侧发光。
55.需要说明的是，第一预设方向b不做限定，以长方体的基板200为例，第一预设方向b为基板200的宽度方向，第二预设方向c为基板200的长度方向。
56.需要说明的是，基本的类型不做限定，基板200可以是硬质基板200(例如铝基板200)，也可以是软质基板200(例如fpc基板200)。
57.可以理解的是，考虑到双侧发光灯带10的安全性，可以对发光灯带的功能件的类型进行优化。
58.作为一种示例，双侧发光灯带10还设置有线路保护件，线路保护件位于基板200的表面，用于保护连通发光件100与元器件的导电线路。
59.在其他可能的实施方式中，考虑到制备成本以及实际工艺难度，也可以不设置线路保护件。
60.需要注意的是，遮光反射件300的材质类型不做限定。
61.作为一种示例，遮光反射件300的材质为围坝胶(围坝胶包括硅胶和钛白粉)。
62.需要注意的是，遮光反射件300的类型不做限定。
63.作为一种示例，参阅图1，透光保护件400连接于基板200和遮光反射件300之间，使得透光窗口410位于基板200和遮光反射件300之间。
64.作为一种示例，参阅图3，遮光反射件300包括第一遮光部310和第二遮光部320，第一遮光部310连接于基板200，透光保护件400连接于第一遮光部310和第二遮光部320之间，使得透光窗口410位于第一遮光部310和第二遮光部320之间。
65.该实施方式中，本技术的技术方案适用于上述多种类型的遮光反射件300(即一体以及分体两种形式)，能够提供更多的可实施方案，从而便于对本技术的技术方案进行推广和应用。
66.需要注意的是，第一遮光部310和第二遮光部320在第一预设方向b上的相对位置关系不做限定。
67.作为一种示例，在基板的厚度方向a上，第二遮光部320的正投影可以是位于两个第一遮光部310的正投影之间，也可以是第二遮光部320的正投影与两个第一遮光部310的
正投影刚好端部对齐，还可以是两个第一遮光部310的正投影均位于第二遮光部320的正投影的内部。
68.需要注意的是，遮光反射件300一体设置时，透光窗口410的形式不做限定。
69.作为一种示例，参阅图1，在基板的厚度方向a上，透光窗口410的高度为d1，遮光反射件300靠近基板200的一侧到基板200的最小距离为d2，d1等于d2。
70.作为一种示例，参阅图4，在基板的厚度方向a上，透光窗口410的高度为d1，遮光反射件300靠近基板200的一侧到基板200的最大距离为d3，d1小于d3。
71.该实施方式中，本技术的技术方案适用于上述多种高度类型的透光窗口410，能够提供更多的可实施方案，从而便于对本技术的技术方案进行推广和应用。
72.需要注意的是，透光窗口410的高度d1等于d2时，遮光反射件300的结构不做限定。
73.作为一种示例，遮光反射件300靠近基板200的一侧为平面。
74.该实施方式中，将遮光反射件300靠近基板200的一侧设置为平面，相较于设置为其他形式，光线能够更容易的反射到基板200上，从而通过基板200更容易的经由透光窗口410射出。
75.在其他可能的实施方式中，遮光反射件300靠近基板200的一侧还可以设置为波浪形、锯齿形或弧线形。
76.需要注意的是，透光窗口410的构型不做限定。
77.作为一种示例，参阅图5和图6，透光窗口410为弧形并朝向远离发光件100的一侧凸起，需要说明的是，凸起的形式不限，可以是仅基于第一预设方向b凸起，也可以是同时基于第一预设方向b以及基板的厚度方向a凸起。
78.作为一种示例，参阅图7，透光窗口410沿基板的厚度方向a延伸(即侧视图为矩形)。
79.该实施方式中，本技术的技术方案适用于上述多种构型的透光窗口410，能够提供更多的可实施方案，从而便于对本技术的技术方案进行推广和应用。
80.作为一种示例，参阅图8，在基板的厚度方向a上，基板200的两侧表面均电性连接有发光件100。
81.该实施方式中，基板200在厚度方向上的两侧表面均连接有发光件100，相较于仅在一侧表面连接有发光件100，能够为更大的空间提供照明。
82.需要注意的是，发光件100的数量以及类型不做限定。
83.作为一种示例，参阅图9，基板200的至少一侧表面电性连接有一组或沿所述第一预设方向b间隔分布的多组发光体，每组发光体均包括多个沿第二预设方向c间隔分布的发光件100，第二预设方向c与第一预设方向b以及基板的厚度方向a均垂直。
84.该实施方式中，设置一组或多组发光体，并且每组发光体均包含多个发光件100(即可同时存在多种类型的发光件100)，相较于仅采用单一类型的发光件100，能够根据实际需要选择多种不同类型的发光件100进行组合发光，从而能够更容易的满足不同环境的照明需求。
85.作为一种示例，基板200的至少一侧表面电性连接有一组发光体，遮光反射件300在基板的厚度方向a上的正投影覆盖整组发光体的全部。
86.该实施方式中，将整组发光体均设置在遮光反射件300的正投影内，能够使得发光
体更接近基板200在第一预设方向b上的中心，从而使得从两侧透光窗口410射出的光线具有较好的一致性，以便更好的照明。
87.作为一种示例，参阅图1，在垂直于基板的厚度方向a且与第一预设方向b平行的截面中，第一射线和第二射线之间的夹角α的角度为20～40
°
，例如但限于角度为20
°
、25
°
、30
°
、35
°
和40
°
中的任意一者点值或任意二者之间的范围值，第一射线为第一预设点朝向第二预设点的射线，第二射线为第一预设点朝向第三预设点的射线，第一预设点为发光件100的底部中心，第二预设点为透光窗口410的最高点，第三预设点为透光窗口410的最低点。
88.该实施方式中，将发光件100与透光窗口410的角度关系按照上述形式进行设置，能够使得发光件100发出的光线更容易地通过透光窗口410射出。
89.作为一种示例，参阅图10，基板200的至少一侧表面电性连接有两组发光体，在第一预设方向b上，每组发光体分别与一个透光窗口410对。
90.该实施方式中，在第一预设方向b上，将每组发光体分别与每个透光窗口410对应设置，相较于其他设置形式，能够使得从透光窗口410射出的光线具有较好的一致性，从而有助于照明。
91.需要说明的是，两组发光体中的多个发光件100在第一预设方向b上的对应位置关系不限，可以是一一相对分布的形式，也可以是交错分布的形式(参阅图10)。
92.可以理解的是，由于应用环境不同，对发光的需求不求，为了提高发光灯带对应用环境的兼容性，可以对发光灯带的功能件类型进行优化。
93.作为一种示例，参阅图11，双侧发光灯带10还包括电子元器件500，电子元器件500电性连接于基板200的表面。
94.该实施方式中，双侧发光灯带10增设电子元器件500，能够通过电子元器件500来对发光件100进行相应调整(比如通过电阻来调控发光件100的电流大小)，从而能够更容易的满足不同环境的照明需求。
95.需要注意的是，电子元器件500的类型不做限定，可以是电阻或电容。
96.需要注意的是，电子元器件500的安装位置不做限定，可以与发光件100安装于同一表面，也可以安装在与发光件100相对的另一表面。
97.需要注意的是，透光保护层的类型不做限定。
98.作为一种示例，透光保护件400为荧光保护件。
99.该实施方式中，采用荧光保护件，相较于采用其他类型的透光保护件400，能够对发出的光线的波长、色温以及显色等光参数进行调整，从而更容易的满足不同环境的照明需求。
100.需要注意的是，透光保护层的材质不做限定，可以采用硅胶，也可以采用本领域的其他常规透光材质。
101.需要注意的是，发光件100的类型不做限定。
102.作为一种示例，发光件100为晶片或者灯珠。
103.该实施方式中，采用上述类型的发光件100，相较于采用其他类型的发光件100，具有自身体积较小的优势，从而能够减小发光灯带的整体体积。
104.需要说明的是，晶片的类型不限，可以是lde正装晶片，也可以是led倒装晶片，相应的，灯珠可以是lde正装晶片封装以后的灯珠，也可以是lde倒装晶片封装以后的灯珠。
105.需要注意的是，灯珠的类型不限，可以是gsp灯珠，还可以是贴片灯珠。
106.需要注意的是，gsp灯珠的类型不限，可以是有基台的gsp灯珠，也可以是没有基台的gsp灯珠。
107.第二方面，本技术实施例提供一种终端设备，包括第一方面实施例提供的双侧发光灯带10。
108.本技术中，该终端设备使用了第一方面实施例提供的双侧发光灯带10，能够实现双侧发光的目的。
109.需要说明的是，终端设备的类型不做限定，例如可以是电脑、汽车、轮船或灯具。
110.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。