一种LED灯板结构及灯具的制作方法

本技术属于照明，尤其涉及一种led灯板结构及灯具。

背景技术：

1、传统的led灯板上的走线主要以蚀刻铜箔为主，然后再利用焊料直接在铜箔线路上焊接led灯珠，但蚀刻工艺工艺复杂且对环境存在污染，不符合未来的发展方向，注定将被逐步淘汰。因此，近些年各大厂商开始关注以导电油墨为主的印刷走线工艺，相对于传统的蚀刻工艺而言，具有工艺简单、高效、易实施、无污染的优势。

2、虽然印刷工艺相比蚀刻工艺具有上述优势，但受限于导电油墨材料特性的问题，印刷固化后的导电线路直焊性能较差，直接利用传统焊料将led灯珠焊接在导电线路上的稳定性较差，因此对于导电油墨形成的导电线路，一般通过施加导电胶进行两者的连接，但导电胶的导电性较差，导致导电线路与led灯珠之间存在较大的接触电阻，这并不是期望的。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种led灯板结构,以解决现有技术中导电线路需要配合导电胶与元件进行连接，存在较大的接触电阻的问题

2、在一些说明性实施例中，所述led灯板结构，包括：绝缘基板、印制在所述绝缘基板上的印刷电极、印制在所述印刷电极上的印刷焊盘、以及通过焊料构成的结合层固定在所述印刷焊盘上的led灯珠。

3、在一些可选地实施例中，所述印刷电极和所述印刷焊盘之间具有一体化结合结构。

4、在一些可选地实施例中，所述印刷焊盘完全覆盖所述印刷电极或覆盖所述印刷电极的局部。

5、在一些可选地实施例中，所述绝缘基板为柔性或硬性基材。

6、在一些可选地实施例中，所述绝缘基板具有异型结构或平面结构的承载面，所述印刷电极形成在所述绝缘基板的承载面上。

7、在一些可选地实施例中，所述绝缘基板的承载面为粗化表面。

8、在一些可选地实施例中，所述led灯板结构，还包括：设于所述绝缘基板和所述led灯珠之间的胶粘层。

9、在一些可选地实施例中，所述led灯板结构，还包括：设置在所述绝缘基板远离所述led灯珠侧的散热板。

10、在一些可选地实施例中，所述led灯板结构，还包括：设置在所述led灯珠远离所述绝缘基板侧的调光罩。

11、本实用新型的另一个目的在于提出一种灯具，以解决现有技术中的技术问题。

12、在一些说明性实施例中，所述灯具，包括：上述任一项所述的led灯板结构。

13、与现有技术相比，本实用新型具有如下优势：

14、本实用新型利用两种性能不同的导电油墨通过套印的方式依次形成印刷电极以及附着在印刷电极上的印刷焊盘，

15、本实用新型利用两种性能不同的导电油墨通过套印的方式依次形成印刷电极和附着在印刷电极之上的印刷焊盘，从而改善其与传统焊料之间结合力较差的问题，提升与led灯珠的结构稳定性。

技术特征：

1.一种led灯板结构，其特征在于，包括：绝缘基板、印制在所述绝缘基板上的印刷电极、印制在所述印刷电极上的印刷焊盘、以及通过焊料构成的结合层焊接固定在所述印刷焊盘上的led灯珠。

2.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，所述印刷电极和所述印刷焊盘之间具有一体化结合结构。

3.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，所述印刷焊盘完全覆盖所述印刷电极或覆盖所述印刷电极的局部。

4.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，所述绝缘基板为柔性或硬性基材。

5.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，所述绝缘基板具有异型结构或平面结构的承载面，所述印刷电极形成在所述绝缘基板的承载面上。

6.根据权利要求5所述的led灯板结构，其特征在于，所述绝缘基板的承载面为粗化表面。

7.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，还包括：设于所述绝缘基板和所述led灯珠之间的胶粘层。

8.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，还包括：设置在所述绝缘基板远离所述led灯珠侧的散热板。

9.根据权利要求1所述的led灯板结构，其特征在于，还包括：设置在所述led灯珠远离所述绝缘基板侧的调光罩。

10.一种灯具，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的led灯板结构。

技术总结
本技术公开了一种LED灯板结构及灯具，涉及照明技术领域。该LED灯板结构，包括：绝缘基板、印制在所述绝缘基板上的印刷电极、印制在所述电极线路上的印刷焊盘、以及通过焊料构成的结合层固定在所述印刷焊盘上的LED灯珠。本技术利用两种性能不同的导电油墨通过套印的方式依次形成印刷电极和附着在印刷电极之上的印刷焊盘，从而改善其与传统焊料之间结合力较差的问题，提升与LED灯珠的结构稳定性。

技术研发人员：陈桂明,王汉杰,周景超,谢开旺,任中伟
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：20221108
技术公布日：2024/1/12