一种新型的工厂灯具结构的制作方法

文档序号:34195735发布日期:2023-05-17 16:17阅读:34来源:国知局
一种新型的工厂灯具结构的制作方法

本技术涉及灯具,具体为一种新型的工厂灯具结构。


背景技术:

1、现有的工厂灯结构一般包括电源盒组件、散热器、灯罩、光源和透镜,电源盒组件连接在灯罩上,散热器安装在灯罩与电源盒组件之间,现有散热器为了保证良好的散热效果,会增大与空气的接触面积,从而使散热器的体积较大,同时现有的散热器一般由多个散热翅片连接成形,结构复杂,这样就需要额外开模具进行生产,因此,现有的工厂灯具存在内部结构复杂、重量重、生产成本高的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型的工厂灯具结构,通过在电源盒与灯罩之间连接联接骨架,且灯罩为散热配光一体灯罩,利用联接骨架连接代替了现有工厂灯具中的散热器结构,极大简化了灯罩与电源盒之间的连接结构,降低了生产成本,减轻了灯具的重量。

2、本实用新型提供如下技术方案:一种新型的工厂灯具结构,包括电源盒罩壳、灯罩和光源,所述电源盒罩壳连接在灯罩上,其特征在于:所述灯罩包括顶板和锥形罩,锥形罩成型在顶板的外缘上,电源盒罩壳罩设于顶板上,所述顶板与电源盒罩壳之间连接有联接骨架,所述联接骨架的数量有2个且对称分布,联接骨架底面与灯罩连接,联接骨架顶面与电源盒罩壳连接,所述顶板的下端与光源连接,还包括一光源保护罩,所述光源保护罩罩于光源上并与顶板的下端连接;

3、所述联接骨架包括π型架体,π型架体的上表面上设有连接孔,π型架体下部的两端分别向外延伸形成有固定板,固定板上亦设有连接孔,固定板与顶板连接,π型架体与电源盒罩壳连接。

4、根据上述技术方案,为了将联接骨架连接在灯罩上并提高灯罩的散热能力,所述顶板的一周上开设有装配孔,装配孔内穿过紧固件将顶板与联接骨架连接,所述装配孔位于光源保护罩的外侧,实现了顶板下方空间与电源盒罩壳内腔的连通。

5、根据上述技术方案,为了将光源保护罩连接在灯罩上,所述光源保护罩的外缘上成型有连接耳,所述装配孔和连接耳内均穿过紧固件将光源保护罩固定在顶板下端。

6、根据上述技术方案,为了提高灯罩的散热能力,所述灯罩呈圆台形,锥形罩的截面呈弧形。

7、根据上述技术方案,为了方便对灯罩进行拿取,防止灯罩对手造成伤害,所述锥形罩的下端向外向上弯折形成有卷边。

8、根据上述技术方案,为了方便进行接线和对灯具的安装,所述电源盒罩壳的上端连接有螺套。

9、与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:通过在电源盒罩壳与灯罩之间设置联接骨架,联接骨架通过钣金折弯成型,极大简化了现有灯具内电源盒罩壳与灯罩之间的连接结构,相对于现有的具有散热器的工厂灯具来说,重量轻、结构简单,大幅降低了生产成本。



技术特征:

1.一种新型的工厂灯具结构,包括电源盒罩壳、灯罩和光源,所述电源盒罩壳连接在灯罩上,其特征在于:所述灯罩包括顶板和锥形罩,锥形罩成型在顶板的外缘上,电源盒罩壳罩设于顶板上,所述顶板与电源盒罩壳之间连接有联接骨架,所述联接骨架的数量有2个且对称分布,联接骨架底面与灯罩连接,联接骨架顶面与电源盒罩壳连接,所述顶板的下端与光源连接,还包括一光源保护罩,所述光源保护罩罩于光源上并与顶板的下端连接;

2.根据权利要求1所述的一种新型的工厂灯具结构,其特征在于:所述顶板的一周上开设有装配孔,装配孔内穿过紧固件将顶板与联接骨架连接,所述装配孔位于光源保护罩的外侧,将灯罩下的空间与灯罩上电源盒罩壳的内腔连通。

3.根据权利要求2所述的一种新型的工厂灯具结构,其特征在于:所述光源保护罩的外缘上成型有连接耳,所述装配孔和连接耳内均穿过紧固件将光源保护罩固定在顶板下端。

4.根据权利要求1所述的一种新型的工厂灯具结构,其特征在于:所述灯罩呈圆台形,锥形罩的截面呈弧形。

5.根据权利要求4所述的一种新型的工厂灯具结构,其特征在于:所述锥形罩的下端向外向上弯折形成有卷边。

6.根据权利要求1所述的一种新型的工厂灯具结构,其特征在于:所述电源盒罩壳的上端连接有螺套。


技术总结
本技术公开了一种新型的工厂灯具结构,包括电源盒罩壳、灯罩和光源,所述电源盒罩壳连接在灯罩上,其特征在于:所述灯罩包括顶板和锥形罩,锥形罩成型在顶板的外缘上,电源盒罩壳罩设于顶板上,所述顶板与电源盒罩壳之间连接有联接骨架,所述顶板的下端与光源连接,还包括一光源保护罩,所述光源保护罩罩于光源上并与顶板的下端连接,本技术解决了现有工厂灯具存在的内部结构复杂、重量重、生产成本高的问题,通过在电源盒与灯罩之间连接联接骨架,且灯罩为散热配光一体灯罩,利用联接骨架连接代替了现有工厂灯具中的散热器结构,极大简化了灯罩与电源盒之间的连接结构,降低了生产成本,减轻了灯具的重量。

技术研发人员:王万顺
受保护的技术使用者:常州晨普照明电器有限公司
技术研发日:20221124
技术公布日:2024/1/12
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