灯板、灯板的制备方法及显示装置与流程

本申请涉及显示，具体是涉及一种灯板、灯板的制备方法及显示装置。

背景技术：

1、随着lcd面板行业的不断扩充，行业竞争越来越大，如何抓住成本优势成为站稳市场地位的重要因素；因此提升玻璃的利用率则成为减少成本的关键点。相关技术中，很多玻璃基板在拍板切割后会有玻璃剩余，会产生数量可观的浪费，增加生产成本，并且会降低制造效率。另外，现有通过玻璃基板制成的灯条通过焊接cnt(连接器)或者电路板与外界的电源完成导通点亮，使得玻璃基灯条具有极大的玻璃破裂风险。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种灯板、灯板的制备方法及显示装置，以解决现有技术中玻璃利用率低以及玻璃基灯条的玻璃破裂风险大的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种灯板的制备方法，包括：提供灯条玻璃基板；其中，所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在所述绑定部，得到灯条；在所述连接部插拔式连接串接式连接器。

3、所述提供灯条玻璃基板，包括：对玻璃基板进行划分，以获得相邻的面板切割区和灯条切割区；其中，所述面板切割区包括多个面板区，所述灯条切割区包括多个灯条区；在所述玻璃基板上形成导电线路层；其中，所述导电线路层包括位于所述面板区的面板导电线路层和位于所述灯条区的灯条导电线路层；其中，所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；对所述灯条切割区进行第一次切割，以获得多个所述灯条玻璃基板；所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和所述灯条导电线路层；对所述灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部。

4、可选地，所述对所述灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部，包括：对所述插接部背离所述连接电极的一侧进行减薄。

5、可选地，所述在所述连接部插拔式连接串接式连接器之后，包括：通过所述串接式连接器将多个所述灯条首尾相连；或通过所述串接式连接器将多个所述灯条连接至同一导通连接件。

6、可选地，所述在所述玻璃基板上形成导电线路层，包括：在所述玻璃基板上制备薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管远离所述玻璃基板的一侧制备绝缘层；其中，所述绝缘层覆盖所述薄膜晶体管；在所述绝缘层远离所述薄膜晶体管的一侧制备透明导电层；对所述透明导电层进行图案化，以得到位于所述灯条切割区的所述绑定部和位于所述面板切割区的像素电极。

7、可选地，所述在所述玻璃基板上形成导电线路层，包括：在所述玻璃基板上形成第一金属层；图案化所述第一金属层，形成位于所述灯条切割区的遮挡层以及位于所述面板切割区的第一栅极电极和第一栅极走线；在所述第一金属层远离所述玻璃基板的一侧设置第一绝缘层；其中，所述第一绝缘层覆盖所述遮挡层、所述第一栅极电极和第一栅极走线；在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成半导体层；图案化所述半导体层，形成位于所述灯条切割区以及位于所述面板切割区的有源层；在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成第二金属层；图案化所述第二金属层，形成位于所述灯条切割区以及位于所述面板切割区的数据线、源极电极和漏极电极；在所述数据线、源极电极和漏极电极远离所述第一绝缘层的一侧设置第二绝缘层；在所述第二绝缘层远离所述数据线的一侧形成透明导电层；图案化所述透明导电层，形成位于所述灯条切割区的第二栅极电极和第二栅极走线以及位于所述面板切割区的像素电极；对所述玻璃基板进行切割，以获得包括所述第二栅极电极和第二栅极走线的预制基板；在所述预制基板的所述第二栅极电极和第二栅极走线远离所述第二绝缘层的一侧形成平坦层；在所述平坦层远离所述第二栅极电极和第二栅极走线的一侧形成第三金属层；图案化所述第三金属层，形成用于绑定所述发光单元的所述绑定部。

8、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种灯板，包括多个灯条和串接式连接器，其中，所述灯条包括灯条玻璃基板和发光单元；所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；所述发光单元绑定在所述绑定部；串接式连接器与所述连接部插拔式连接。

9、可选地，所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和灯条导电线路层；所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；所述灯条玻璃衬底包括本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部；其中，所述插接部的厚度小于所述本体部的厚度。

10、可选地，所述灯条数量为多个；多个所述灯条通过所述串接式连接器首尾相连；或多个所述灯条通过所述串接式连接器连接至同一导通连接件。

11、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种显示装置，包括彩膜基板、灯板和背板，所述灯板为上述任一项所述的灯板；所述灯板作为所述显示装置的背光模组，用于显示白光；所述灯板与所述彩膜基板配合，以实现所述显示装置的彩色显示；所述灯板设置于所述背板上。

12、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的灯板的制备方法包括：提供灯条玻璃基板，该灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在绑定部，从而得到灯条；在该连接部插拔式连接串接式连接器。通过插拔式的连接方式连接灯条的连接部和串接式连接器。相比于现有技术中通过焊接的方式连接连接器，一方面可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条的损坏，减小了玻璃基灯条破裂的风险，从而提高灯条和灯板制备的良率；另一方面，插拔式连接操作更加方便，可以提升拆卸组装效率。

技术特征：

1.一种灯板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

7.一种灯板，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和灯条导电线路层；所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；所述灯条玻璃衬底包括本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部；其中，所述插接部的厚度小于所述本体部的厚度。

9.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述灯条数量为多个；

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种灯板、灯板的制备方法及显示装置，该制备方法包括：提供灯条玻璃基板；其中，所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在所述绑定部，得到灯条；在所述连接部插拔式连接串接式连接器。相比于现有技术中通过焊接的方式连接连接器，一方面可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条的损坏，减小了玻璃基灯条破裂的风险，从而提高灯条和灯板制备的良率；另一方面，插拔式连接操作更加方便，可以提升拆卸组装效率。

技术研发人员：胡晓刚,叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15