一种灯珠芯片固定装置的制作方法

本发明涉及led灯具，特别涉及一种灯珠芯片固定装置。

背景技术：

1、市面上led灯条的制造，一般都是直接将led灯珠一颗颗的放在pcb板上进行点锡，由于缺乏在焊接和放置安装时对led灯珠的固定装置辅助操作，造成led灯珠的安装位置不精确，不能对准铜蚀触点实施锡焊，需要反复对led灯珠的放置位置实施微调，操作较为麻烦、不便，进而极其有必要设计一种在焊接和放置安装时对led灯珠实施固定装置。

2、现有技术中pcb板上的固定机构一般都是直接将led灯珠以及承载灯珠的芯片直接固定贴合于pcb板上，造成芯片与pcb板之间紧密贴合没有通风散热间隙，不利于led发光芯片在工作时产生的大量热量的散发，造成led发光芯片容易烧毁，且pcb板上的固定机构多不能对芯片底部的引脚和pcb板上的盲孔实施预先校准对位，使得在于pcb板上安放芯片时其底部的引脚易产生弯折或者折断，致使引脚报废，此外芯片在安放过程的固定机构多能对其底部的引脚实施遮挡防护，造成在往pcb板上转移引脚时，引脚易被不慎碰撞弯折、折断报废，对芯片安装过程中的防护效果欠佳。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种灯珠芯片固定装置，以解决pcb板上的固定机构一般都是直接将led灯珠以及承载灯珠的芯片直接固定贴合于pcb板上，造成芯片与pcb板之间紧密贴合没有通风散热间隙，不利于led发光芯片在工作时产生的大量热量的散发，造成led发光芯片容易烧毁，且pcb板上的固定机构多不能对芯片底部的引脚和pcb板上的盲孔实施预先校准对位，使得在于pcb板上安放芯片时其底部的引脚易产生弯折或者折断，致使引脚报废，此外芯片在安放过程的固定机构多能对其底部的引脚实施遮挡防护，造成在往pcb板上转移引脚时，引脚易被不慎碰撞弯折、折断报废，对芯片安装过程中的防护效果欠佳的问题。

2、本发明提供了一种灯珠芯片固定装置，具体包括：pcb固定板、芯片和固定套环，所述pcb固定板的顶端等距间隔固定焊接支撑有一排定位环，且定位环上开设有一处矩形槽；所述pcb固定板上与一排定位环位置对应的部分上均间隔开设有两处定位插槽，且pcb固定板上位于所有定位插槽的前后两侧位置均对称开设有四处圆形沉槽，四处圆形沉槽的内部均开设有一处固定插槽；所述芯片的顶端中心处设置有一处led灯珠，且芯片的底部中心处固定设置有一处截面呈矩形结构的定位插板，定位插板与定位环上的矩形槽插接配合；所述芯片的底部对称焊接四处定位插板，四处定位插板对应与四处圆形沉槽中的四处固定插槽插接配合并通过锡焊与pcb固定板上的铜蚀触点固定接电连接；所述固定套环的圆周外壁上环绕向上焊接有四处l状支杆，四处l状支杆的顶端焊接有一处水平受环；四处所述l状支杆的竖撑部分上滑动安装有一处驱动环；所述固定套环的底部环绕焊接有四处竖撑支轴，四处竖撑支轴之间呈上下等距间隔排列焊接有四处挡环；所述固定套环与芯片套插配合，且四处挡环与芯片底部的四处引脚和四处定位插板套插配合，四处挡环可套罩遮挡于四处引脚和四处定位插板上，避免在对芯片转移安放的过程中，引脚部件易被不慎碰撞弯折、折断报废，对芯片安装过程中的防护效果较佳，此外四处挡环等距间隔设置，其之间的间隔槽可方便查看对定位插板与定位环上的矩形槽实施校准对位，这使四处挡环在对引脚部件具有较好遮挡防护效果情况下较好的兼顾了对其内部组件的校准对位，实用性较佳。

3、进一步的，四处所述l状支杆竖撑部分的中间段上通过弹簧顶推环绕贯穿滑动安装有四处六棱滑轴，四处六棱滑轴的首端段与固定套环贯穿插接配合且焊接有四处竖向固定杆。

4、进一步的，四处所述竖向固定杆上均套装有一处橡胶套，且四处竖向固定杆用于夹紧固定芯片。

5、进一步的，所述水平受环上环绕支撑焊接有四处圆形受力盘，且驱动环上环绕支撑焊接有四处圆形捏盘，四处圆形受力盘与四处圆形捏盘上下正对；常态下所述水平受环与驱动环呈上下间隔设置。

6、进一步的，四处所述圆形捏盘的底部均转动连接有一组连杆，四组连杆的尾端对应与四处六棱滑轴的尾端转动连接在一起，四处竖向固定杆、四处六棱滑轴、四组连杆以及驱动环共同连接组成了四处曲柄滑块机构，通过此四处这样的机构，向下滑移驱动环可同步驱使四处竖向固定杆、四处六棱滑轴朝向固定套环的中心处滑移，对芯片实施夹紧，且松开驱动环，四处六棱滑轴上的四处弹簧可回弹顶推驱使四处竖向固定杆、四处六棱滑轴同步外滑松开芯片，此外固定套环以及其上的四处曲柄滑块机构实质组成了一处对芯片夹紧转移的固定组件，通过此固定组件可对芯片实施定位拿取并转移安装于上pcb固定板。

7、进一步的，四处所述圆形沉槽用于盛装熔融的锡液。

8、进一步的，两处所述定位插板位于四处引脚之间，且两处定位插板之间间隔形成有通风空间。

9、有益效果：

10、1、本发明，定位插板与定位环上的矩形槽插接配合，可对芯片底部的四处定位插板与pcb固定板上的四处固定插槽预先校准对位，保证在芯片安放过程中四处定位插板能够与四处固定插槽顺畅无障碍的插接组合，相较于现有技术可避免pcb板上的固定机构多不能对芯片底部的引脚和pcb板上的盲孔实施预先校准对位，使得在于pcb板上安放芯片时其底部的引脚易产生弯折或者折断，致使引脚报废。

11、2、本发明，芯片在插接安放到位后被顶撑于定位环的顶端，这使得芯片与pcb固定板存在通风散热间隙，且两处定位插板本体之间也存在间隔通风空间，这有利于芯片以及led灯珠热量的流通散发，相较于现有技术可避免芯片与pcb板之间紧密贴合没有通风散热间隙，不利于led发光芯片在工作时产生的大量热量的散发，造成led发光芯片容易烧毁。

12、3、本发明，四处挡环可套罩遮挡于四处引脚和四处定位插板上，避免在对芯片转移安放的过程中，引脚部件易被不慎碰撞弯折、折断报废，对芯片安装过程中的防护效果较佳，此外四处挡环等距间隔设置，其之间的间隔槽可方便查看对定位插板与定位环上的矩形槽实施校准对位，这使四处挡环在对引脚部件具有较好遮挡防护效果情况下较好的兼顾了对其内部组件的校准对位，实用性较佳。

13、4、本发明，固定套环以及其上的四处曲柄滑块机构实质组成了一处对芯片夹紧转移的固定组件，通过此固定组件可对芯片实施定位拿取并转移安装于上pcb固定板，此固定组件体积相对于芯片较大，可方便手持操作，相较于直接手动拿取较小的芯片实施安放，对芯片的拾取定位更加便捷，且更加便于在对芯片插接安装的过程中对其实施角度和姿态的微调。

14、5、本发明，四处圆形沉槽用于盛装熔融的锡液，对熔融的锡液实施围拦限位，避免在对引脚实施焊接时熔融的锡液滴落于pcb板上容易直接四散流淌并较大面积的冷却附着于pcb板上，需后续大面积清理的麻烦，并易造成相邻铜蚀触点被短路烧毁。

技术特征：

1.一种灯珠芯片固定装置，其特征在于，包括：pcb固定板（1）、芯片（2）和固定套环（3），所述pcb固定板（1）的顶端等距间隔固定焊接支撑有一排定位环（101），且定位环（101）上开设有一处矩形槽；所述pcb固定板（1）上与一排定位环（101）位置对应的部分上均间隔开设有两处定位插槽（103），且pcb固定板（1）上位于所有定位插槽（103）的前后两侧位置均对称开设有四处圆形沉槽（102），四处圆形沉槽（102）的内部均开设有一处固定插槽（104）；所述芯片（2）的顶端中心处设置有一处led灯珠（203），且芯片（2）的底部中心处固定设置有一处截面呈矩形结构的定位插板（202），定位插板（202）与定位环（101）上的矩形槽插接配合；所述芯片（2）的底部对称焊接四处定位插板（202），四处定位插板（202）对应与四处圆形沉槽（102）中的四处固定插槽（104）插接配合并通过锡焊与pcb固定板（1）上的铜蚀触点固定接电连接；所述固定套环（3）的圆周外壁上环绕向上焊接有四处l状支杆（301），四处l状支杆（301）的顶端焊接有一处水平受环（302）；四处所述l状支杆（301）的竖撑部分上滑动安装有一处驱动环（4）；所述固定套环（3）的底部环绕焊接有四处竖撑支轴（304），四处竖撑支轴（304）之间呈上下等距间隔排列焊接有四处挡环（305）；所述固定套环（3）与芯片（2）套插配合，且四处挡环（305）与芯片（2）底部的四处引脚（201）和四处定位插板（202）套插配合。

2.如权利要求1所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：四处所述l状支杆（301）竖撑部分的中间段上通过弹簧顶推环绕贯穿滑动安装有四处六棱滑轴（306），四处六棱滑轴（306）的首端段与固定套环（3）贯穿插接配合且焊接有四处竖向固定杆（307）。

3.如权利要求2所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：四处所述竖向固定杆（307）上均套装有一处橡胶套，且四处竖向固定杆（307）用于夹紧固定芯片（2）。

4.如权利要求2所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：所述水平受环（302）上环绕支撑焊接有四处圆形受力盘（303），且驱动环（4）上环绕支撑焊接有四处圆形捏盘（401），四处圆形受力盘（303）与四处圆形捏盘（401）上下正对。

5.如权利要求1所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：常态下所述水平受环（302）与驱动环（4）呈上下间隔设置。

6.如权利要求4所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：四处所述圆形捏盘（401）的底部均转动连接有一组连杆（402），四组连杆（402）的尾端对应与四处六棱滑轴（306）的尾端转动连接在一起。

7.如权利要求1所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：四处所述圆形沉槽（102）用于盛装熔融的锡液。

8.如权利要求1所述一种灯珠芯片固定装置，其特征在于：两处所述定位插板（202）位于四处引脚（201）之间，且两处定位插板（202）之间间隔形成有通风空间。

技术总结
本发明提供一种灯珠芯片固定装置，涉及LED灯具领域，包括：芯片和固定套环，所述PCB固定板的顶端等距间隔固定焊接支撑有一排定位环；所述PCB固定板上与一排定位环位置对应的部分上均间隔开设有两处定位插槽，且PCB固定板上位于所有定位插槽的前后两侧位置均对称开设有四处圆形沉槽，四处圆形沉槽的内部均开设有一处固定插槽；所述芯片的顶端中心处设置有一处LED灯珠，且芯片的底部中心处固定设置有一处截面呈矩形结构的定位插板，定位插板与定位环上的矩形槽插接配合，芯片在插接安放到位后被顶撑于定位环的顶端，这使得芯片与PCB固定板存在通风散热间隙，且两处定位插板本体之间也存在间隔通风空间，这有利于芯片以及LED灯珠热量的流通散发。

技术研发人员：李淑淑
受保护的技术使用者：山西星心半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29