一种LED灯具的制作方法

本技术尤其涉及一种led灯具。

背景技术：

1、led灯具一般指半导体发光二极管灯具。发光二极管灯具，亦称led灯具，是指能透光、分配和改变led光源光分布的器具，包括除led光源外所有用于固定和保护led光源所需的全部零部件，以及与电源连接所必需的线路附件。

2、led灯具通常包括铝基座以及灯罩，在铝基座内设有用于放置灯源组件的安装腔，为了防止水分渗入灯源组件，在铝基座和灯罩之间设置有密封胶条，使安装腔处于密封状态，从而有效避免水分进入灯源组件内。

3、但是当灯源组件处于工作状态时，在安装腔内会产生热量，若热量得不到及时的排出，则同样也会损坏灯源组件。现有对这类型的led灯具的散热方式包括以下两个方面：

4、1、灯体安装座采用铝合金材质，有利于安装腔内的热量经金属传递至外界空气中，从而有效排出一部分安装腔内的热量。

5、2、在灯体安装座的底部设置有导热翅片，利用导热翅片增加与空气的接触面积，增大散热面积，以将安装腔内的热量排出。

6、但是以上两种散热方式主要依靠于空气散热的方式，其散热效果有限，无进而影响灯源组件的寿命。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种led灯具。

2、为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

3、一种led灯具，包括有：

4、铝基座，其两侧分别设置有安装耳；

5、灯罩，其两侧分别设置有与安装耳配合的扣合部；

6、两个凹槽，分别设置在铝基座靠近安装耳的一侧，每个凹槽上放置有密封胶条，扣合部扣接在安装耳上时，灯罩可挤压密封胶条使铝基座与灯罩围设形成密封的安装腔，所述安装腔内放置有光源组件；

7、散热槽，设置在铝基座的上端部，所述散热槽内设置有导热液；

8、两个端盖，分别设置在铝基座的两端，每个端盖上设置有散热孔；

9、端盖安装在铝基座的端部上时，散热孔与散热槽对接连通，以使散热槽内的热量传递至外界空气中。

10、优选的，所述铝基座的底部设置有配重块，在配重块的两侧分别设置有所述散热槽，每个端盖上设置有与散热槽数量一致的所述散热孔，每个散热孔与对应的散热槽导通。

11、优选的，所述散热槽的侧壁横向设置有多个条形孔，每个条形孔上插有金属柱。

12、优选的，所述端盖可通过螺栓固定在铝基座上。

13、优选的，所述铝基座的上端设置有安装支架，安装支架上通过铰接结构连接有用于固定在墙体上的安装座。

14、优选的，所述铰接结构包括设置在安装座上的固定轴，所述安装支架套设在固定轴上且可相对于固定轴旋转。

15、本实用新型的的有益效果：

16、本实用新型通过散热槽、散热孔、导热液之间的结构配合可以将光源组件产生的热量及时从安装腔传递至散热槽，散热槽内的导热液吸收热量经散热孔排放至空气中。本实用新型利用金属导热、液体导热、空气传递等三者结合有效将安装腔内热量传递到空气中，防止热量聚集导致温度过高从而损害光源组件。

技术特征：

1.一种led灯具，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的一种led灯具，其特征在于，所述铝基座(1)的底部设置有配重块(13)，在配重块(13)的两侧分别设置有所述散热槽(9)，每个端盖(11)上设置有与散热槽(9)数量一致的所述散热孔(12)，每个散热孔(12)与对应的散热槽(9)导通。

3.根据权利要求1所述的一种led灯具，其特征在于，所述散热槽(9)的侧壁横向设置有多个条形孔(14)，每个条形孔(14)上插有金属柱(15)。

4.根据权利要求1所述的一种led灯具，其特征在于，所述端盖(11)可通过螺栓固定在铝基座(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种led灯具，其特征在于，所述铝基座(1)的上端设置有安装支架(16)，安装支架(16)上通过铰接结构连接有用于固定在墙体上的安装座(17)。

6.根据权利要求5所述的一种led灯具，其特征在于，所述铰接结构包括设置在安装座(17)上的固定轴，所述安装支架(16)套设在固定轴上且可相对于固定轴旋转。

技术总结
一种LED灯具，包括有：铝基座，其两侧分别设置有安装耳；灯罩，其两侧分别设置有与安装耳配合的扣合部；两个凹槽，分别设置在铝基座靠近安装耳的一侧，每个凹槽上放置有密封胶条，扣合部扣接在安装耳上时，灯罩可挤压密封胶条使铝基座与灯罩围设形成密封的安装腔，所述安装腔内放置有光源组件；散热槽，设置在铝基座的上端部，所述散热槽内设置有导热液；两个端盖，分别设置在铝基座的两端，每个端盖上设置有散热孔；端盖安装在铝基座的端部上时，散热孔与散热槽对接连通，以使散热槽内的热量传递至外界空气中。本技术利用金属导热、液体导热、空气传递等三者结合有效将安装腔内热量传递到空气中，防止热量聚集导致温度过高从而损害光源组件。

技术研发人员：张莎
受保护的技术使用者：中山市酷雷照明科技有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/12