灯结构连接装置及系统的制作方法

本技术涉及灯串控制的，尤其是涉及一种灯结构连接装置及系统。

背景技术：

1、led灯串在导线中通过串并结合一定数量的led发光芯片，从而使整条灯串达到所需要的电压，目前，相关技术提出，在将不同的灯串相互连接时，需要多加一根回路线，将正极端通过回路线连接至灯串尾端或将负极端通过回路线连接至灯串前端，该方案在连接的灯串数量较多时会提升线路的复杂程度，提升成本，并对连接操作造成不便。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种灯结构连接装置及系统，通过led支架为发光芯片提供便携的走线接口，可以显著降低线路的复杂程度，提升用户体验。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种灯结构连接装置，其特征在于，包括：灯结构和电源结构，灯结构与电源结构电连接；其中，灯结构包括多个led支架，每个led支架内均包括多个焊盘和多个发光芯片，焊盘与发光芯片电连接，焊盘用于为发光芯片提供走线接口，以通过走线接口将电源结构提供的电能传输至发光芯片；电源结构用于为发光芯片供电。

3、在一种实施方式中，电源结构包括：正极连接线和负极连接线；其中，正极连接线和负极连接线用于为led支架供电。

4、在一种实施方式中，电源结构还包括：信号连接线；其中，信号连接线分别与灯结构和外设控制设备连接，用于控制发光芯片的工作状态。

5、在一种实施方式中，焊盘包括电源焊盘；其中，电源焊盘设置于led支架的左右两端和，或设置于led支架的上下左右四端，与正极连接线或负极连接线进行连接。

6、在一种实施方式中，焊盘还包括信号焊盘；其中，信号焊盘设置于led支架的左右两端，与信号连接线进行连接。

7、在一种实施方式中，led支架包括：两焊盘led支架，两焊盘led支架应用于灯结构的中间发光芯片，两焊盘led支架包括：设置于led支架的左右两端的电源焊盘；其中，两焊盘led支架用于将各中间发光芯片进行串联。

8、在一种实施方式中，led支架还包括：四焊盘led支架，四焊盘led支架应用于灯结构的两端发光芯片，四焊盘led支架包括：设置于led支架的上下左右四端的电源焊盘；其中，四焊盘led支架用于使两端发光芯片分别连接一根正极连接线和一根负极连接线，构成灯结构的闭合回路。

9、在一种实施方式中，四焊盘led支架还包括：连接器；其中，连接器用于将对接灯结构与待对接灯结构进行连接。

10、在一种实施方式中，led支架还包括：保护外壳；其中，保护外壳用于为发光芯片提供各种外观造型。

11、第二方面，本实用新型实施例还提供一种灯结构连接系统，包括：上述第一方面任一项的灯结构连接装置，以及与灯结构连接装置连接的外设控制系统。

12、本实用新型实施例带来了以下有益效果：

13、本实用新型实施例提供的一种灯结构连接装置及系统，包括：灯结构和电源结构，灯结构与电源结构电连接，其中，灯结构包括多个led支架，每个led支架内均包括多个焊盘和多个发光芯片，焊盘与发光芯片电连接，焊盘用于为发光芯片提供走线接口，以通过走线接口将电源结构提供的电能传输至发光芯片，电源结构用于为发光芯片供电，上述装置在进行发光芯片的连接时，通过led支架为发光芯片提供便携的走线接口，可以显著降低线路的复杂程度，提升用户体验。

14、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

15、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种灯结构连接装置，其特征在于，包括：灯结构和电源结构，所述灯结构与所述电源结构电连接；其中，

2.根据权利要求1所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述电源结构包括：正极连接线和负极连接线；其中，

3.根据权利要求2所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述电源结构还包括：信号连接线；其中，

4.根据权利要求2或3所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述焊盘包括电源焊盘；其中，

5.根据权利要求4所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述焊盘还包括信号焊盘；其中，

6.根据权利要求4所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述led支架包括：两焊盘led支架，所述两焊盘led支架应用于所述灯结构的中间发光芯片，所述两焊盘led支架包括：设置于所述led支架的左右两端的所述电源焊盘；其中，

7.根据权利要求6所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述led支架还包括：四焊盘led支架，所述四焊盘led支架应用于所述灯结构的两端发光芯片，所述四焊盘led支架包括：设置于所述led支架的上下左右四端的所述电源焊盘；其中，

8.根据权利要求7所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述四焊盘led支架还包括：连接器；其中，

9.根据权利要求1所述的灯结构连接装置，其特征在于，所述led支架还包括：保护外壳；其中，

10.一种灯结构连接系统，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述灯结构连接装置，以及与所述灯结构连接装置连接的外设控制系统。

技术总结
本技术提供了一种灯结构连接装置及系统，涉及灯串控制的技术领域，包括：灯结构和电源结构，灯结构与电源结构电连接；其中，灯结构包括多个LED支架，每个LED支架内均包括多个焊盘和多个发光芯片，焊盘与发光芯片电连接，焊盘用于为发光芯片提供走线接口，以通过走线接口将电源结构提供的电能传输至发光芯片，电源结构用于为发光芯片供电，本技术通过LED支架为发光芯片提供便携的走线接口，可以显著降低线路的复杂程度，提升用户体验。

技术研发人员：何耀文
受保护的技术使用者：上犹县嘉亿灯饰制品有限公司
技术研发日：20230217
技术公布日：2024/1/12