本技术属于照明设备领域,特别涉及到了一种灯串结构。
背景技术:
1、在现有的led灯串中,包括有多个发光模组,多个发光模组通过导线进行依次串联;然而该种设计主要会出现以下几个问题:1、该灯串中任一个模组损坏之后,都会影响整条灯串的正常工作;2、该灯串的电流传导经过多个模组时,从一个模组至另一个模组,首先需要通过上一个模组的pcb板之后再通过导线进入下一个模组,该过程的电流损耗大。
技术实现思路
1、为了解决上述问题,本实用新型的一个目的在于提供一种耗能低的灯串,该灯串上任意模块损坏时,不影响其他模块的正常工作。
2、本实用新型的另一个目的在于提供一种耗能低的灯串,该灯串工作时,电流损耗更低,更加节能。
3、为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下。
4、一种耗能低的灯串,该灯串包括有多个用于发光的发光模组,和多组用来连接发光模块的连接导线;其特征在于,所述发光模组上设置有焊点,一组连接导线两端分别与其前后两端的发光模组上焊点焊接,以使多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通,并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上。
5、在该灯串中,基于多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通,并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上,使得该灯串在进行工作时,电流从一组连接导线处经过一个发光模组的焊点时,一小部分进入该焊点所在的发光模组,另一大部分直接流入至下一组连接导线,在该过程中,电流无需完全流过发光模组后再进入下一组连接导线,可以有效地降低电流的损耗,更加节能。且基于多个发光模组为并联在多组连接导线上的设置,在发光模组内部的电流损坏时,也不会影响其他模块的正常工作。
6、进一步的,所述发光模组包括有外壳、pcb板,所述外壳内设置有容纳槽,所述pcb板设置在容纳槽内,且所述焊点设置在pcb板上。
7、进一步的,所述外壳两端均设置有与连接导线对应的卡槽,所述连接导线可拆卸式卡接至卡槽内。该卡槽的设置,可以使得连接导线更加方便稳定。
8、进一步的,所述外壳下侧还设置有用于封闭容纳槽的底盖。
9、进一步的,所述底盖通过灌胶设置在外壳的容纳槽处以进行构成。
10、进一步的,pcb板上侧设置有led灯珠,所述焊点设置在pcb板下侧,所述外壳上侧还设置有发光凸起,所述容纳槽对应发光凸起处设置有发光凹槽,所述led灯珠设置在发光凹槽内。发光凸起、发光凹槽和led灯珠配合的设置,使得led灯珠发光的灯光效果更好。
11、进一步的,所述发光凸起的表面为弧面。
12、本实用新型的有益效果在于,在于本实用新型中,基于多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通,并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上,使得该灯串在进行工作时,电流从一组连接导线处经过一个发光模组的焊点时,一小部分进入该焊点所在的发光模组,另一大部分直接流入至下一组连接导线,在该过程中,电流无需完全流过发光模组后再进入下一组连接导线,可以有效地降低电流的损耗,更加节能。且基于多个发光模组为并联在多组连接导线上的设置,在发光模组内部的电流损坏时,也不会影响其他模块的正常工作。
1.一种耗能低的灯串,该灯串包括有多个用于发光的发光模组,和多组用来连接发光模块的连接导线;其特征在于,所述发光模组上设置有焊点,一组连接导线两端分别与其前后两端的发光模组上焊点焊接,以使多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通,并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上。
2.根据权利要求1所述的一种耗能低的灯串,其特征在于,所述发光模组包括有外壳、pcb板,所述外壳内设置有容纳槽,所述pcb板设置在容纳槽内,且所述焊点设置在pcb板上。
3.根据权利要求2所述的一种耗能低的灯串,其特征在于,所述外壳两端均设置有与连接导线对应的卡槽,所述连接导线可拆卸式卡接至卡槽内。
4.根据权利要求2所述的一种耗能低的灯串,其特征在于,所述外壳下侧还设置有用于封闭容纳槽的底盖。
5.根据权利要求4所述的一种耗能低的灯串,其特征在于,所述底盖通过灌胶设置在外壳的容纳槽处以进行构成。
6.根据权利要求2所述的一种耗能低的灯串,其特征在于,pcb板上侧设置有led灯珠,所述焊点设置在pcb板下侧,所述外壳上侧还设置有发光凸起,所述容纳槽对应发光凸起处设置有发光凹槽,所述led灯珠设置在发光凹槽内。
7.根据权利要求6所述的一种耗能低的灯串,其特征在于,所述发光凸起的表面为弧面。