一种隔爆型的光源模组的制作方法

本技术涉及光源模组等相关，尤其涉及一种隔爆型的光源模组。

背景技术：

1、目前，现有的光源模组在使用时，可能由于光源模组温度过高产生爆炸，或是光源模组接触外界易燃易爆的环境时，也极易产生爆炸。

2、例如专利cn203595090u中的光源模组由发光组件、固定构件、连接件依次连接组成，其中光源模组并未设置有散热装置，并且发光组件可直接跟外界环境所接触，使得对比文件中的发光组件可能会由于高温或是与外界环境接触从而产生爆炸。

技术实现思路

1、有鉴于此，为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种隔爆型的光源模组，其中，包括：

2、光源散热体、铝基板、led光源、pc透镜、压板；

3、所述铝基板安装于所述光源散热体；

4、所述铝基板背对所述光源散热体的表面沿第一方向阵列设有若干led光源；

5、所述pc透镜通过硅胶贴粘合在铝基板的表面，且所述pc透镜与所述铝基板之间形成一防爆腔，若干所述led光源设于所述防爆腔内；

6、所述pc透镜背对所述铝基板的表面的两侧分别安装一压板。

7、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，所述硅胶贴呈“日”字形。

8、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，沿所述第一方向阵列设有的若干所述led光源为一组光源模组，所述铝基板上设有两组所述光源模组，且两组所述光源模组对称设置。

9、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，两组所述光源模组设置于“日”字形的所述硅胶贴的两开口内。

10、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，所述pc透镜包括：三安装部和透镜部；三所述安装部通过“日”字形的所述硅胶贴粘合于所述铝基板，两所述透镜部呈弧形，且每一所述透镜与“日”字形的所述硅胶贴的一开口形成防爆腔。

11、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，两所述压板通过铆钉安装于两所述安装部。

12、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，所述光源散热体背对所述铝基板的表面的两侧设有两卡勾。

13、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，两所述卡勾呈“u”形。

14、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，每一所述防爆腔的体积小于等于3.8mm3。

15、上述的一种隔爆型的光源模组，其中，“日”字形的所述硅胶贴沿第一方向的长度大于等于5mm。

16、上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：

17、通过对本实用新型的应用，提供了一种隔爆型的光源模组，在实际使用过程中，pc透镜和铝基板之间通过硅胶贴粘合在一起，并且设有防爆腔，使得led光源能够位于防爆腔内，使得led光源能够与外界环境分隔开，降低led光源的爆炸的情况，并且本装置中设有的光源散热体能够有效的对铝基板以及led光源进行散热，防止铝基板上的led光源温度过高，从而造成爆炸。

技术特征：

1.一种隔爆型的光源模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，所述硅胶贴呈“日”字形。

3.根据权利要求2所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，沿所述第一方向阵列设有的若干所述led光源为一组光源模组，所述铝基板上设有两组所述光源模组，且两组所述光源模组对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，两组所述光源模组设置于“日”字形的所述硅胶贴的两开口内。

5.根据权利要求1所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，所述pc透镜包括：三安装部和透镜部；三所述安装部通过“日”字形的所述硅胶贴粘合于所述铝基板，两所述透镜部呈弧形，且每一所述透镜与“日”字形的所述硅胶贴的一开口形成防爆腔。

6.根据权利要求5所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，两所述压板通过铆钉安装于两所述安装部。

7.根据权利要求1所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，所述光源散热体背对所述铝基板的表面的两侧设有两卡勾。

8.根据权利要求7所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，两所述卡勾呈“u”形。

9.根据权利要求1所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，每一所述防爆腔的体积小于等于3.8mm3。

10.根据权利要求1所述的一种隔爆型的光源模组，其特征在于，“日”字形的所述硅胶贴沿第一方向的长度大于等于5mm。

技术总结
本技术公开了一种隔爆型的光源模组，其特征在于，包括：铝基板安装于光源散热体；铝基板背对光源散热体的表面沿第一方向阵列设有若干LED光源；PC透镜通过硅胶贴粘合在铝基板的表面，且PC透镜与铝基板之间形成防爆腔，若干LED光源设于防爆腔内；PC透镜背对铝基板的表面的两侧分别安装一压板。通过对本技术的应用，提供了一种隔爆型的光源模组，在实际使用过程中，PC透镜和铝基板之间通过硅胶贴粘合在一起，并且设有防爆腔，使得LED光源能够位于防爆腔内，使得LED光源能够与外界环境分隔开，降低LED光源的爆炸的情况，并且本装置中设有的光源散热体能够有效的对铝基板以及LED光源进行散热，防止铝基板上的LED光源温度过高，从而造成爆炸。

技术研发人员：郑天际,聂新安,刘大平,王亚德
受保护的技术使用者：华荣科技股份有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/14