一种自由拼接的发光模组的制作方法

本技术涉及发光模组，更具体地说，是涉及一种自由拼接的发光模组。

背景技术：

1、发光模组一般指led广告模组，其主要作用是提供led灯珠和电路板的结合，并提供高亮度、高分辨率和高刷新率的显示效果。广告模组通常由多个led小板拼接而成，小板数量和大小根据需要而定。led广告模组的特点是：高稳定性：具备较高的电路设计和材料技术，使其能在长时间运行中保持较高的稳定性和可靠性。高亮度：采用高亮度led灯珠和优化设计的电路，可以达到较高的亮度和寿命。高清晰度：高分辨率和高刷新率的设计，能够呈现出更加清晰、流畅的图像。环保节能：采用低功耗和环保材料，从而能够实现节能、环保的目的。led广告模组的应用范围广泛，可用于室内和室外广告、展览、演出、汽车显示和电子标牌等不同场合。

2、现有的发光模组通常采用在基板上固定预先设置的led灯珠，因此该模组的尺寸和灯珠数量都是固定的，无法自由拼接，难以适应不同需求场景。

3、以上不足，有待改进。

技术实现思路

1、为了解决现有的发光模组通常采用在基板上固定预先设置的led灯珠，因此该模组的尺寸和灯珠数量都是固定的，无法自由拼接，难以适应不同需求场景的问题，本实用新型提供一种自由拼接的发光模组。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种自由拼接的发光模组，包括基板，所述基板上设置有若干发光模块，所述基板包括多层导电层，所述导电层的顶部和底部均设置有绝缘层，所述发光模块设置有多个长短不一的导电件，各个所述导电件刺入所述基板分别与不同的所述导电层电性连接，所述导电件从所述基板正面任意位置刺入。

4、上述的一种自由拼接的发光模组，所述导电层的层数与所述发光模块上的所述导电件的数量一一对应。

5、上述的一种自由拼接的发光模组，所述导电件包括导电插针，所述导电插针的外侧设置有绝缘套，所述导电插针的底端裸露用于与所述导电层接触。

6、进一步，所述导电插针包括连接部，所述连接部的上端与所述发光模块连接，所述连接部的下端设置有限位部，所述限位部的直径大于所述绝缘套的外径。

7、进一步，所述限位部的底部设置有刺入部，所述刺入部为锥形。

8、上述的一种自由拼接的发光模组，所述导电件的外侧设置有倒钩。

9、上述的一种自由拼接的发光模组，所述导电件在所述基板上阵列排布。

10、进一步，所述导电件在所述基板上线性排布。

11、上述的一种自由拼接的发光模组，所述导电层设置有2-5层。

12、进一步，所述导电层设置有5层

13、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型中所述一种自由拼接的发光模组，在使用过程中可以根据需要将发光模块与基板自由组合拼接，方便实现个性化、适应性强、高可靠性的应用。该模组能够满足led照明等领域中多样化的需求，具有广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种自由拼接的发光模组，包括基板，所述基板上设置有若干发光模块，其特征在于，所述基板包括多层导电层，所述导电层的顶部和底部均设置有绝缘层，所述发光模块设置有多个长短不一的导电件，各个所述导电件刺入所述基板分别与不同的所述导电层电性连接，所述导电件从所述基板正面任意位置刺入。

2.根据权利要求1中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电层的层数与所述发光模块上的所述导电件的数量一一对应。

3.根据权利要求1中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电件包括导电插针，所述导电插针的外侧设置有绝缘套，所述导电插针的底端裸露用于与所述导电层接触。

4.根据权利要求3中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电插针包括连接部，所述连接部的上端与所述发光模块连接，所述连接部的下端设置有限位部，所述限位部的直径大于所述绝缘套的外径。

5.根据权利要求4中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述限位部的底部设置有刺入部，所述刺入部为锥形。

6.根据权利要求1中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电件的外侧设置有倒钩。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电件在所述基板上阵列排布。

8.根据权利要求7中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电件在所述基板上线性排布。

9.根据权利要求1中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电层设置有2-5层。

10.根据权利要求9中所述的一种自由拼接的发光模组，其特征在于，所述导电层设置有5层。

技术总结
本技术公开了一种自由拼接的发光模组，包括基板，所述基板上设置有若干发光模块，所述基板包括多层导电层，所述导电层的顶部和底部均设置有绝缘层，所述发光模块设置有多个长短不一的导电件，各个所述导电件刺入所述基板分别与不同的所述导电层电性连接，所述导电件从所述基板正面任意位置刺入。本技术中所述一种自由拼接的发光模组，在使用过程中可以根据需要将发光模块与基板自由组合拼接，方便实现个性化、适应性强、高可靠性的应用，该模组能够满足LED照明等领域中多样化的需求，具有广泛的应用前景。

技术研发人员：王钟锋,覃思
受保护的技术使用者：东莞市银科智汇科技有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15