一种散热能力强的COB新型光源封装的制作方法

本技术涉及cob光源技术用，具体为一种散热能力强的cob新型光源封装。

背景技术：

1、cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，cob光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

2、目前，现有的cob新型光源封装，在进行使用时，其散热性能一般仅仅只能够靠自然散热的方式进行散热，其散热效果一般，尤其在长时间使用cob光源时，其散热性能较差，使用起来存在一定局限性；或者现有的散热能力强的cob新型光源封装，在进行使用时，为了cob新型光源安装的较为稳固，通常cob新型光源通过螺丝和封装结构进行连接，在其进行损坏时，还需要使用到相关型号的工具才能够将其进行拆卸，不便于进行维修，使用起来存在一定局限性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热能力强的cob新型光源封装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热能力强的cob新型光源封装，包括封装组件，所述封装组件内上部固定连接有散热组件，且散热组件包括小型马达和扇叶片，所述扇叶片均匀固定连接在小型马达输出轴周表面端部，且封装组件包括封装壳和卡件，所述卡件固定连接在封装壳内周表面下部。

3、优选的，所述封装壳周表面下部均匀设置有散热孔，且封装壳底面中部设置有螺纹槽，所述螺纹槽外部螺纹连接有封盖组件。

4、优选的，所述封装壳内周表面上部均匀固定连接有连接件，且连接件内端之间固定连接有固定件，所述封装壳上表面固定连接有连接架。

5、优选的，所述连接架上表面中部固定连接有连接杆，且连接杆上端表面固定连接有连接盘，所述连接杆周表面套接连接有防尘盖，且防尘盖上表面中部贯穿设置有通孔。

6、优选的，所述封装组件内下部卡接连接有光源组件，且光源组件包括镜面金属板和限位件，所述限位件均匀固定连接在镜面金属板一侧表面边缘，且限位件总数量为三个。

7、优选的，所述镜面金属板另一侧表面设置有粘胶，且镜面金属板通过粘胶粘接连接有led芯片。

8、优选的，所述述封盖组件包括螺纹环形框和螺纹圈，且螺纹圈固定连接在螺纹环形框一侧表面中部，所述螺纹环形框内侧表面中部固定连接有透明罩。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热能力强的cob新型光源封装，具备以下有益效果：

10、1、该一种散热能力强的cob新型光源封装，通过设置的散热组件，具有便于提高散热效率的优点，解决了现有的cob新型光源封装，在进行使用时，其散热性能一般仅仅只能够靠自然散热的方式进行散热，其散热效果一般，尤其在长时间使用cob光源时，其散热性能较差，使用起来存在一定局限性的问题。

11、2、该一种散热能力强的cob新型光源封装，通过设置的封装组件，具有便于将cob光源与封装结构快速的进行拆装，从而便于cob光源维修的优点，解决了现有的散热能力强的cob新型光源封装，在进行使用时，为了cob新型光源安装的较为稳固，通常cob新型光源通过螺丝和封装结构进行连接，在其进行损坏时，还需要使用到相关型号的工具才能够将其进行拆卸，不便于进行维修，使用起来存在一定局限性的问题。

技术特征：

1.一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，包括封装组件(1)，所述封装组件(1)内上部固定连接有散热组件(3)，且散热组件(3)包括小型马达(31)和扇叶片(32)，所述扇叶片(32)均匀固定连接在小型马达(31)输出轴周表面端部，且封装组件(1)包括封装壳(11)和卡件(18)，所述卡件(18)固定连接在封装壳(11)内周表面下部。

2.根据权利要求1所述的一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，所述封装壳(11)周表面下部均匀设置有散热孔(111)，且封装壳(11)底面中部设置有螺纹槽(112)，所述螺纹槽(112)外部螺纹连接有封盖组件(2)。

3.根据权利要求1所述的一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，所述封装壳(11)内周表面上部均匀固定连接有连接件(16)，且连接件(16)内端之间固定连接有固定件(17)，所述封装壳(11)上表面固定连接有连接架(15)。

4.根据权利要求3所述的一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，所述连接架(15)上表面中部固定连接有连接杆(13)，且连接杆(13)上端表面固定连接有连接盘(14)，所述连接杆(13)周表面套接连接有防尘盖(12)，且防尘盖(12)上表面中部贯穿设置有通孔(121)。

5.根据权利要求1所述的一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，所述封装组件(1)内下部卡接连接有光源组件(4)，且光源组件(4)包括镜面金属板(41)和限位件(42)，所述限位件(42)均匀固定连接在镜面金属板(41)一侧表面边缘，且限位件(42)总数量为三个。

6.根据权利要求5所述的一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，所述镜面金属板(41)另一侧表面设置有粘胶(43)，且镜面金属板(41)通过粘胶(43)粘接连接有led芯片(44)。

7.根据权利要求2所述的一种散热能力强的cob新型光源封装，其特征在于，所述封盖组件(2)包括螺纹环形框(21)和螺纹圈(22)，且螺纹圈(22)固定连接在螺纹环形框(21)一侧表面中部，所述螺纹环形框(21)内侧表面中部固定连接有透明罩(23)。

技术总结
本技术涉及COB光源技术用技术领域，且公开了一种散热能力强的COB新型光源封装，包括封装组件，封装组件内上部固定连接有散热组件，且散热组件包括小型马达和扇叶片，扇叶片均匀固定连接在小型马达输出轴周表面端部，且封装组件包括封装壳和卡件，卡件固定连接在封装壳内周表面下部。该一种散热能力强的COB新型光源封装，通过设置的散热组件和封装组件，解决了现有的COB新型光源封装，在进行使用时，其散热性能一般仅仅只能够靠自然散热的方式进行散热，其散热效果一般，尤其在长时间使用COB光源时，其散热性能较差；或者在其进行损坏时，还需要使用到相关型号的工具才能够将其进行拆卸，不便于进行维修问题。

技术研发人员：吴骏民,吴予发
受保护的技术使用者：宇邦睿盈（中山）电子有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/1/15