一种电波暗室用的射灯的制作方法

文档序号:36612766发布日期:2024-01-06 23:13阅读:18来源:国知局
一种电波暗室用的射灯的制作方法

本技术涉及射灯,具体为一种电波暗室用的射灯。


背景技术:

1、电波暗室,是主要用于模拟开阔场,同时用于辐射无线电骚扰和辐射敏感度测量的密闭屏蔽室。通常在电波暗室内设置射灯进行照明。

2、现有专利如中国专利公开号为:cn203549568u,该专利的名称为“应用于电波暗室的射灯”,该专利包括led灯板、驱动器以及散热片,所述散热片安装于所述led灯板的背部,所述驱动器固定于所述散热片上,且所述驱动器的输入端通过电源线连接至电源,所述驱动器的输出端连接至所述led灯板。其通过led灯板代替现有技术中的卤素灯,延长了射灯的使用寿命,同时降低了能耗。

3、现有技术的不足之处在于:如上述专利中,电波暗室用的射灯采用螺钉进行固定,角度调节不便,且长时间使用后会出现松动现象。因此,本领域技术人员提供了一种电波暗室用的射灯,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种电波暗室用的射灯,以解决上述现有技术中的不足之处。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电波暗室用的射灯,包括滑轨,所述滑轨上滑动设置有滑动座,所述滑动座上设置有固定杆,所述固定杆的下方设置有连杆,所述连杆的外侧套设有滑动套,且所述连杆上设置有限位块,所述滑动套与连杆转动连接,且滑动套上设置有连接板,所述连接板与滑动套转动连接,且连接板与固定杆之间设置有弹性件;所述滑动套上设置有第一摩擦片,且滑动套的底部设置有灯体。

3、作为上述技术方案的进一步描述:所述弹性件为压簧,其弹性作用力使得所述滑动套紧贴限位块,以使得所述第一摩擦片抵紧在限位块上。

4、作为上述技术方案的进一步描述:所述滑动套内开设有与所述限位块相适配的滑槽,所述第一摩擦片设置在滑槽内。

5、作为上述技术方案的进一步描述:所述滑动套沿连杆竖直滑动,且滑动套与连杆转动连接。

6、作为上述技术方案的进一步描述:所述连接板套设在连杆上,随所述滑动套上下滑动。

7、作为上述技术方案的进一步描述:所述限位块上设置有与所述第一摩擦片相适配的第二摩擦片。

8、作为上述技术方案的进一步描述:所述弹性件至少设置三个。

9、在上述技术方案中,本实用新型提供的一种电波暗室用的射灯,通过设置的滑动套,使得滑动套向上滑动时,即可调节灯体的角度,向下滑动时,即可利用第一摩擦片和第二摩擦片进行固定,方便进行射灯的角度调整,且能够提高灯体固定的稳定性。



技术特征:

1.一种电波暗室用的射灯,包括滑轨(1),其特征在于,所述滑轨(1)上滑动设置有滑动座(2),所述滑动座(2)上设置有固定杆(3),所述固定杆(3)的下方设置有连杆(4),所述连杆(4)的外侧套设有滑动套(8),且所述连杆(4)上设置有限位块(5),所述滑动套(8)与连杆(4)转动连接,且滑动套(8)上设置有连接板(6),所述连接板(6)与滑动套(8)转动连接,且连接板(6)与固定杆(3)之间设置有弹性件(7);

2.根据权利要求1所述的一种电波暗室用的射灯,其特征在于,所述弹性件(7)为压簧,其弹性作用力使得所述滑动套(8)紧贴限位块(5),以使得所述第一摩擦片(9)抵紧在限位块(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种电波暗室用的射灯,其特征在于,所述滑动套(8)内开设有与所述限位块(5)相适配的滑槽(11),所述第一摩擦片(9)设置在滑槽(11)内。

4.根据权利要求1所述的一种电波暗室用的射灯,其特征在于,所述滑动套(8)沿连杆(4)竖直滑动,且滑动套(8)与连杆(4)转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电波暗室用的射灯,其特征在于,所述连接板(6)套设在连杆(4)上,随所述滑动套(8)上下滑动。

6.根据权利要求1所述的一种电波暗室用的射灯,其特征在于,所述限位块(5)上设置有与所述第一摩擦片(9)相适配的第二摩擦片(10)。

7.根据权利要求1所述的一种电波暗室用的射灯,其特征在于,所述弹性件(7)至少设置三个。


技术总结
本技术公开了一种电波暗室用的射灯,涉及射灯技术领域,包括滑轨,所述滑轨上滑动设置有滑动座,所述滑动座上设置有固定杆,所述固定杆的下方设置有连杆,所述连杆的外侧套设有滑动套,且所述连杆上设置有限位块,所述滑动套与连杆转动连接,且滑动套上设置有连接板,所述连接板与滑动套转动连接,且连接板与固定杆之间设置有弹性件;所述滑动套上设置有第一摩擦片,且滑动套的底部设置有灯体。本技术通过设置的滑动套,使得滑动套向上滑动时,即可调节灯体的角度,向下滑动时,即可利用第一摩擦片和第二摩擦片进行固定,方便进行射灯的角度调整,且能够提高灯体固定的稳定性。

技术研发人员:黄幼松,王旭
受保护的技术使用者:亿策科技有限公司
技术研发日:20230822
技术公布日:2024/1/15
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