一种半导体照明模块的制作方法

文档序号:38059411发布日期:2024-05-20 11:43阅读:12来源:国知局
一种半导体照明模块的制作方法

本技术涉及半导体照明技术相关领域,尤其涉及一种半导体照明模块。


背景技术:

1、半导体照明是指用全固态发光器件(led)作为光源的照明,具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点,是近年来全球最具发展前景的高新技术领域之一,led灯带就是基于半导体照明技术的灯具,一般用作于增添室内光景的氛围灯。

2、现有的led灯带一般为一体结构,其总长度较长,如果局部灯珠出现损坏,就要将整条灯带拆下替换,并且由于灯带较长,安装范围大,导致灯带的拆换工作很麻烦,维护成本很高,应对led灯带的结构进一步完善,降低后续维护工作的难度。


技术实现思路

1、因此,为了解决上述不足,本实用新型提供一种半导体照明模块。

2、为了实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种半导体照明模块,包括灯带主体,所述灯带主体由灯带模块首尾相接组成,所述灯带模块顶部设置有灯珠,所述灯带模块首端中部安装有母插头,所述灯带模块尾端中部安装有公插头,所述公插头可扣插进母插头内侧,灯带模块之间通过母插头与公插头实现电连接,所述灯带模块底部设置有安装结构。

3、优选的,所述灯带模块首尾相接组成灯带主体后,灯珠在灯带主体顶部等距分布。

4、优选的,所述灯带模块尾端左右两部均设置有扣件,所述灯带模块首端顶面左右两侧均开设有扣槽,扣件可扣插进扣槽内侧。

5、优选的,所述安装结构包括安装孔、连接架、球部和凹槽,所述灯带模块前后两侧的连接片上开设有安装孔,所述连接架位于灯带模块下方,所述连接架末端顶部粘接设置有球部,所述球部顶面中部开设有凹槽,安装孔能套设在球部底部。

6、优选的,所述球部顶面两侧均一体设置有耳部,耳部对称分布在凹槽两侧。

7、优选的,所述安装结构与灯带模块的数量一致。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型通过将灯带主体模块化,当出现局部损坏时,只需要将该部位的灯带模块拆下替换即可,无需将整条灯带主体拆换,大大缩小了拆换范围,简化拆换过程,并且降低了维护成本。

10、本实用新型通过在灯带模块底部设置了安装结构,在拆除灯带模块时,由于凹槽将球部分为左右两部,捏住耳部可以使球部收拢,让安装孔能够顺利向上脱离球部,从而解除灯带模块与连接架的连接,就能将灯带模块拆下替换,过程中无需借助外部工具,操作便捷。



技术特征:

1.一种半导体照明模块,包括灯带主体(1),其特征在于:还包括灯带模块(11),所述灯带主体(1)由灯带模块(11)首尾相接组成,所述灯带模块(11)顶部设置有灯珠(12),所述灯带模块(11)首端中部安装有母插头(13),所述灯带模块(11)尾端中部安装有公插头(14),所述公插头(14)可扣插进母插头(13)内侧,灯带模块(11)之间通过母插头(13)与公插头(14)实现电连接,所述灯带模块(11)底部设置有安装结构(17)。

2.根据权利要求1所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述灯带模块(11)首尾相接组成灯带主体(1)后,灯珠(12)在灯带主体(1)顶部等距分布。

3.根据权利要求1所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述灯带模块(11)尾端左右两部均设置有扣件(15),所述灯带模块(11)首端顶面左右两侧均开设有扣槽(16),扣件(15)可扣插进扣槽(16)内侧。

4.根据权利要求1所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述安装结构(17)包括安装孔(171)、连接架(172)、球部(173)和凹槽(174),所述灯带模块(11)前后两侧的连接片上开设有安装孔(171),所述连接架(172)位于灯带模块(11)下方,所述连接架(172)末端顶部粘接设置有球部(173),所述球部(173)顶面中部开设有凹槽(174),安装孔(171)能套设在球部(173)底部。

5.根据权利要求4所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述球部(173)顶面两侧均一体设置有耳部(175),耳部(175)对称分布在凹槽(174)两侧。

6.根据权利要求4所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述安装结构(17)与灯带模块(11)的数量一致。


技术总结
本技术公开了一种半导体照明模块,包括灯带主体和灯带模块。本技术通过将灯带主体模块化,当出现局部损坏时,只需要将该部位的灯带模块拆下替换即可,无需将整条灯带主体拆换,大大缩小了拆换范围,简化拆换过程,并且降低了维护成本,通过在灯带模块底部设置了安装结构,在拆除灯带模块时,由于凹槽将球部分为左右两部,捏住耳部可以使球部收拢,让安装孔能够顺利向上脱离球部,从而解除灯带模块与连接架的连接,就能将灯带模块拆下替换,过程中无需借助外部工具,操作便捷。

技术研发人员:魏龙
受保护的技术使用者:广州市龙泰电子科技有限公司
技术研发日:20230911
技术公布日:2024/5/19
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