一种5050内置IC八脚幻彩灯珠的制作方法

本技术涉及led灯珠，具体为一种5050内置ic八脚幻彩灯珠。

背景技术：

1、常见的led照明产品通常只能提供单一颜色或者基本的颜色变化，缺乏灯光的个性化和创造性，为了满足人们对更多样化、可定制化照明产品的需求，市场上的出现了一种多色彩可控制的内置ic幻彩灯珠。

2、现有的幻彩灯珠实现了对多样化和定制调节性的满足，但是在产品出厂时导致个别品控不过关的流入市场时，会影响消费者对产品的使用体验，例如公开号为cn213184283u的中国专利，公开了一种内置ic幻彩灯珠，便是通过将控制电路ic与芯片同时固在同一片线路上，使支架在受热时，塑胶外壳膨胀就不会牵引到最薄弱的芯片与ic的二焊处，从而避免死灯，提高产品合格率，但是对于在户外使用此类产品时，由于缺少对核心芯片的保护以及防水散热处理，导致幻彩灯珠的故障率高和受损几率增大，因此，提出一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，用于解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，包括外保护体，所述外保护体的顶部设置有透光保护罩，所述外保护体的内部设置有控制主板，所述控制主板的上方连接led型灯珠，所述控制主板的底部连接导热板，所述外保护体的底部连接有后置挡板。

3、优选的，所述外保护体的顶部设置有若干个透光保护罩，且每个透光保护罩的内部都设置有led型灯珠，所述led型灯珠的底部固定连接固定封装，所述led型灯珠通过固定封装连接控制主板，且每个led型灯珠都是独立连接控制主板。

4、通过控制主板内的内置ic芯片控制这些led型灯珠，且由于这些led型灯珠是独立连接的，可以以不同的颜色、亮度和闪烁模式进行独立控制。

5、优选的，所述控制主板的内部包括内置ic芯片和通信模块。

6、优选的，所述外保护体内部设置的控制主板底部固定连接导热板，且后置挡板设置在导热板的底部，所述后置挡板与外保护体底部相匹配。

7、优选的，所述后置挡板的表面开设有散热横槽，所述散热横槽开设有四个。

8、由于led型灯珠和控制主板的长时间使用会产生热能，通过外保护体内部的导热板将热能从后置挡板开设的散热横槽排出，实现降温处理。

9、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

10、1、本实用新型，通过外保护体使幻彩灯珠在户外使用时可以有效的对核心芯片的防护，且透光保护罩在不影响led型灯珠在使用的同时增加对led型灯珠的保护。

11、2、本实用新型，通过多个led型灯珠采用标准5050封装，尺寸为5.0毫米x5.0毫米，每个led型灯珠都可以独立控制。这些led型灯珠的控制电路设置在灯珠的内置ic芯片中。通过控制电路，每个led型灯珠可以以不同的颜色、亮度和闪烁模式进行独立控制，广泛应用于照明、装饰和显示领域的选择。

技术特征：

1.一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，包括外保护体(1)，其特征在于：所述外保护体(1)的顶部设置有透光保护罩(2)，所述外保护体(1)的内部设置有控制主板(3)，所述控制主板(3)的上方连接led型灯珠(4)，所述控制主板(3)的底部连接导热板(6)，所述外保护体(1)的底部连接有后置挡板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，其特征在于：所述外保护体(1)的顶部设置有若干个透光保护罩(2)，且每个透光保护罩(2)的内部都设置有led型灯珠(4)，所述led型灯珠(4)的底部固定连接固定封装(5)，所述led型灯珠(4)通过固定封装(5)连接控制主板(3)，且每个led型灯珠(4)都是独立连接控制主板(3)。

3.根据权利要求1所述的一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，其特征在于：所述控制主板(3)的内部包括内置ic芯片(31)和通信模块(32)。

4.根据权利要求1所述的一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，其特征在于：所述外保护体(1)内部设置的控制主板(3)底部固定连接导热板(6)，且后置挡板(7)设置在导热板(6)的底部，所述后置挡板(7)与外保护体(1)底部相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种5050内置ic八脚幻彩灯珠，其特征在于：所述后置挡板(7)的表面开设有散热横槽(8)，所述散热横槽(8)开设有四个。

技术总结
本技术涉及LED灯珠技术领域，且公开了一种5050内置IC八脚幻彩灯珠，包括外保护体，所述外保护体的顶部设置有透光保护罩，所述外保护体的顶部设置有若干个透光保护罩，且透光保护罩的内部设置有LED型灯珠，每个LED型灯珠都是独立连接控制主板，所述外保护体的内部设置有控制主板，所述控制主板的内部包括内置IC芯片和通信模块，所述控制主板的上方连接LED型灯珠，所述控制主板的底部连接导热板，所述外保护体的底部连接有后置挡板，所述后置挡板的表面开设有散热横槽。该5050内置IC八脚幻彩灯珠，通过外保护体使幻彩灯珠在户外使用时可以有效的对核心芯片的防护，且透光保护罩在不影响LED型灯珠在使用的同时增加对LED型灯珠的保护。

技术研发人员：张康
受保护的技术使用者：深圳市南北半导体有限责任公司
技术研发日：20230925
技术公布日：2024/5/10