一种贴片式白激光光源的制作方法

本技术属于光源，具体涉及一种贴片式白激光光源。

背景技术：

1、激光是目前人造光源中唯一不发散的光源，在一些led无法胜任的场合，白激光照明具有其无法比拟的优越性，激光照明代替led照明是未来的趋势，其生产成本会随着产业化水平的提升而逐年下降。

2、随着白激光光源的广泛应用，可stm焊接贴装的要求成为某些特定场合的要求之一。但是，现有的白激光光源体积较大，无法进行smt自动化焊接贴装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种贴片式白激光光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案：

3、一种贴片式白激光光源，包括激光芯片，所述激光芯片的底部设有正负电极，所述激光芯片的外部设有外壳，所述外壳的底部固定设有导热主体座，所述激光芯片的底部与所述导热主体座的顶部相抵，所述导热主体座的底部设有绝缘导热部件，所述导热主体座和所述绝缘导热部件上均设有两个可供所述正负电极穿过的通孔。

4、作为一种改进，所述导热主体座的底部设有凹槽，所述绝缘导热部件固定设置在所述凹槽内，所述绝缘导热部件底部设有电极走线槽，所述正负电极均位于所述电极走线槽内，所述正负电极的端部朝向相反的方向延伸。

5、作为进一步地改进，所述外壳的内部设有分隔板，所述分隔板将所述外壳的内部空腔分为上腔和下腔，所述激光芯片位于所述下腔内，所述分隔板的中间部位设有通孔，所述通孔内设有激发荧光晶体，所述分隔板靠近所述激光芯片的一侧设有第一散射片。

6、作为进一步地改进，所述上腔内设有收光透镜，所述收光透镜的顶部设有增透玻璃，所述增透玻璃位于所述外壳内。

7、作为进一步地改进，所述激光芯片的外部靠近底部的位置设有环形的连接部，所述连接部凸出所述激光芯片的外侧壁，所述连接部的外侧壁设有多个v形缺口，所述外壳的内侧壁靠近底部的位置设有与所述连接部相适配的凹陷部，所述凹陷部的侧壁上设有多个与所述v形缺口相适配的v形凸出部，所述连接部位于所述凹陷部内，所述激光芯片的底部与所述导热主体座的顶部相抵。

8、作为进一步地改进，所述正负电极的外部包裹有绝缘层。

9、由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果：

10、本实用新型提供的贴片式白激光光源，相比普通的白激光光源底部pcb出线的方式，此贴片式白激光光源体积减小，无需焊线，可smt自动化焊接贴装。

11、连接部和凹陷部相互配合，将激光芯片固定在外壳和导热主体座之间，并且激光芯片的底部与导热主体座的顶部相抵，导热主体座为纯铜导热主体座，能够对激光芯片起到导热的作用，导热主体座的底部设有绝缘导热部件，防止正负电极短路。

12、连接部上设置多个v形缺口，凹陷部上设置多个与v形缺口相适配的v形凸出部，在周向上对激光芯片进行固定，防止激光芯片转动。

技术特征：

1.一种贴片式白激光光源，包括激光芯片，所述激光芯片的底部设有正负电极，其特征在于，所述激光芯片的外部设有外壳，所述外壳的底部固定设有导热主体座，所述激光芯片的底部与所述导热主体座的顶部相抵，所述导热主体座的底部设有绝缘导热部件，所述导热主体座和所述绝缘导热部件上均设有两个可供所述正负电极穿过的通孔。

2.根据权利要求1所述的贴片式白激光光源，其特征在于，所述导热主体座的底部设有凹槽，所述绝缘导热部件固定设置在所述凹槽内，所述绝缘导热部件底部设有电极走线槽，所述正负电极均位于所述电极走线槽内，所述正负电极的端部朝向相反的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的贴片式白激光光源，其特征在于，所述外壳的内部设有分隔板，所述分隔板将所述外壳的内部空腔分为上腔和下腔，所述激光芯片位于所述下腔内，所述分隔板的中间部位设有通孔，所述通孔内设有激发荧光晶体，所述分隔板靠近所述激光芯片的一侧设有第一散射片。

4.根据权利要求3所述的贴片式白激光光源，其特征在于，所述上腔内设有收光透镜，所述收光透镜的顶部设有增透玻璃，所述增透玻璃位于所述外壳内。

5.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式白激光光源，其特征在于，所述激光芯片的外部靠近底部的位置设有环形的连接部，所述连接部凸出所述激光芯片的外侧壁，所述连接部的外侧壁设有多个v形缺口，所述外壳的内侧壁靠近底部的位置设有与所述连接部相适配的凹陷部，所述凹陷部的侧壁上设有多个与所述v形缺口相适配的v形凸出部，所述连接部位于所述凹陷部内。

6.根据权利要求5所述的贴片式白激光光源，其特征在于，所述正负电极的外部包裹有绝缘层。

技术总结
本技术属于光源技术领域，具体涉及一种贴片式白激光光源，包括激光芯片，所述激光芯片的底部设有正负电极，所述激光芯片的外部设有外壳，所述外壳的底部固定设有导热主体座，所述激光芯片的底部与所述导热主体座的顶部相抵，所述导热主体座的底部设有绝缘导热部件，所述导热主体座和所述绝缘导热部件上均设有两个可供所述正负电极穿过的通孔。本技术相比普通的白激光光源底部PCB出线的方式，此贴片式白激光光源体积减小，无需焊线，可SMT自动化焊接贴装。

技术研发人员：杨毅,曹晓凯,纪文超
受保护的技术使用者：潍坊蓝弧光电科技有限公司
技术研发日：20240308
技术公布日：2024/4/17