一种led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的高速发展，LED以其节能、环保等优点，逐渐成为人们日常生活中照明的首选。由于白炽灯及其节能灯在日常使用中仍占据着非常高的比例，因此，为了达到能够和传统灯具充分融合，替换的目的，LED灯便应运而生。对于室内照明用的LED灯，现在使用的LED灯，大多是将LED灯珠铺设到铝基板上，然后再将铝基板水平固定到散热体的端面上，然后再将驱动电源内置到散热体内，最后再将灯罩粘接到散热体上。此种设计，结构和工艺较为复杂，零件较多，制造成本偏高，不利于LED灯的推广。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种结构简单、装配省时省力、散热好、生产成本低且发光面积大，发光均匀的LED灯。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括灯头和与所述灯头相连接的壳体，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板的正反两面的LED光源，所述LED光源的一侧连接有与所述壳体内的导热胶相连接的导热条，所述电路板竖立于所述壳体的中轴线上且与设置在所述壳体内的卡槽相卡接，所述壳体的上部套设有灯罩。
[0006]其中，所述壳体与所述灯头螺纹连接，且所述灯头与设置在所述电路板上的负极相连。
[0007]其中，所述LED光源焊接在所述电路板的圆形部分的圆心处。
[0008]其中，所述圆形部分两侧的外表面上设置有用于提高LED灯光效的反光层。
[0009]其中，所述灯罩为喷涂有扩散粉的玻璃灯罩或塑料灯罩。
[0010]其中，所述圆形部分的直径小于所述灯罩的直径。
[0011]其中，所述LED光源为大功率的COB光源。
[0012]其中，所述导热胶为导热灌封胶。
[0013]本发明的有益效果:本发明包括灯体和发光组件，所述灯体包括灯头和与所述灯头相连接的壳体，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板的正反两面的LED光源，所述LED光源的一侧连接有与所述壳体内的导热胶相连接的导热条，所述电路板竖立于所述壳体的中轴线上且与设置在所述壳体内的卡槽相卡接，所述壳体的上部套设有灯罩。将LED光源直接焊接到电路板上，然后将电路板与壳体卡接，最后将灯罩与壳体配合，且导热条与壳体内的导热胶相连接，能够有效的将光源的热量通过壳体散出，此设计省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明结构简单、装配省时省力、散热好、生产成本低且发光面积大，发光均匀。
【附图说明】
[0014]图1是本发明一种LED灯的分解结构示意图；
[0015]图2是本发明一种LED灯主视图；
[0016]图3是图2的AA剖面的剖面图。
[0017]图中:1.灯罩、2.驱动电源、3.卡槽、4.灯头、5.LED光源、6.电路板、8.反光层，
9.导热条。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图1?3并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案，
[0019]一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括灯头4和与所述灯头4相连接的壳体，所述发光组件包括驱动电源2和设置于所述驱动电源2的电路板6的正反两面的大功率COB LED光源5，，所述LED光源5的同侧连接有与所述壳体内的导热灌封胶相连接的导热条9，导热条与壳体内的导热胶相连接，能够有效的将光源的热量通过壳体散出，所述电路板6竖立于所述壳体的中轴线上且与设置在所述壳体内的卡槽3相卡接，且所述电路板6顶部套设有与所述壳体端面相配合的喷涂有扩散粉的玻璃灯罩或塑料灯罩，此种设计方式，省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明结构简单、装配省时省力、散热好、生产成本低且发光面积大，发光均匀。
[0020]所述壳体与所述灯头4螺纹连接，且所述灯头4与设置在所述电路板6上的负极相连。灯头4可以采用现有技术中常用的E27灯头，将其直接通过螺纹连接到壳体的灯头部分即可实现导通。
[0021]所述LED光源3焊接在所述电路板6的圆形部分的圆心处。使得光源更好的将光线发散到四周，从而发光更均匀。
[0022]所述圆形部分两侧的外表面上设置有用于提高LED灯光效的反光层8。此发光层可以采用反光材料喷涂的方式加工，能够有效的避免亮度流失，有效提高LED的整体光效。
[0023]所述圆形部分的直径小于所述灯罩的直径。从而使得电路板与灯罩之间留有间隙，利于光线的扩散，不会形成暗区。
[0024]所述导热胶为导热灌封胶。导热灌封胶能够有效的保护电源驱动，及时将其热量及时导出，同时能够将上下壳和电路板紧固到一起，从而使得产品的可靠性增强。
[0025]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯，包括灯体和发光组件，其特征在于:所述灯体包括灯头(4)和与所述灯头(4)相连接的壳体，所述发光组件包括驱动电源(2)和设置于所述驱动电源(2)的电路板(6)的正反两面的LED光源(5)，所述LED光源(5)的一侧连接有与所述壳体内的导热胶相连接的导热条(9)，所述电路板(6)竖立于所述壳体的中轴线上且与设置在所述壳体内的卡槽(3)相卡接，所述壳体的上部套设有灯罩(I)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述壳体与所述灯头(4)螺纹连接，且所述灯头(4)与设置在所述电路板(6)上的负极相连。3.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于:所述LED光源(3)焊接在所述电路板(6)的圆形部分的圆心处。4.根据权利要求3所述的一种LED灯，其特征在于:所述圆形部分两侧的外表面上设置有用于提高LED灯光效的反光层(8)。5.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于:所述灯罩(I)为喷涂有扩散粉的玻璃灯罩或塑料灯罩。6.根据权利要求5所述的一种LED灯，其特征在于:所述圆形部分的直径小于所述灯罩的直径。7.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述LED光源(3)为大功率的COB光源。8.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述导热胶为导热灌封胶。
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板的正反两面的LED光源，所述LED光源的一侧连接有与所述壳体内的导热胶相连接的导热条，所述电路板竖立于所述壳体的中轴线上且与设置在所述壳体内的卡槽相卡接，且所述电路板顶部套设有与所述壳体端面相配合的灯罩。将LED光源直接焊接到电路板上，然后将电路板与壳体卡接，最后将灯罩与壳体配合，且导热条与壳体内的导热胶相连接，能够有效的将光源的热量通过壳体散出，此设计省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明结构简单、装配省时省力、散热好、生产成本低且发光面积大，发光均匀。
【IPC分类】F21V23/00, F21V29/00, F21V3/04, F21V19/00
【公开号】CN105202501
【申请号】CN201410225842
【发明人】张芳芳
【申请人】无锡嘉美达橡塑设备有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年5月26日