专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明装置，具体涉及LED照明技术领域。
背景技术：
采用大功率LED或小功率LED发光二极管做成的照明灯具已 经有不少结构款式问市，但大多受灯具结构设计的局限，致使灯 具散热不良，这将造成LED光衰进程加快，灯具使用寿命縮短， 严重者将很容易烧坏LED,因此LED灯具的导热散热设计是一个 很重要的问题，也是一个需要不断改善的问题。 发明目的
本实用新型的目的就是要对LED照明灯具的导热散热性能作 出改善，设计出一种导热散热性能良好的LED照明灯具。 发明内容
本实用新型的技术解决方案是，灯壳由铝质或合金型材制成, 也可以由铝质或合金材料压铸而成，其外表面设计有若干散热翅 片，安装有LED发光元件的电路板或金属基板贴装于灯壳的内表 面平面上，或者将LED芯片直接封装于灯壳的内表面上，也可以 将安装有LED发光元件的电路板或塑料板插装于灯壳内表面两边 的凹槽中，其它构成实用灯具所必需的零配件和技术要素，采用 现有技术即可配套解决。 技术效果
采用本实用新型技术方案后，由于LED直接贴装于灯壳的内 表面，LED芯片产生的热量由灯壳的内表面经很短的路径传导到 散热翅片上，继而散发到灯外空气中，使得LED芯片的温升维持在一个较低.的水平上，可以延缓LED芯片的光衰进程提高灯具的 使用寿命，采用铝型材做灯壳可以简化灯具的结构设计，降低灯 具的成本，因此本实用新型灯具结构简单，导热散热性能良好， 能提高灯具的使用寿命。
图1为本实用新型实施例方案一的灯具结构示意图； 图2为本实用新型实施例方案二的灯具结构示意图。
具体实施方式
请参见图1，灯壳1为铝质型材制成，也可以由铝合金压铸而 成，其外表面有若干散热翅片2，安装有至少一个LED发光元件 3的电路板或金属基板4贴装于灯壳的内表面平面上，显然，只要 采用合适的封装工艺和封装设备工装，也可以将LED芯片直接封 装在灯壳1的内表面，其导热性能会更好。
请参见图2，这是另一实施方式的结构示意简图，灯壳l由铝 质或合金型材制成，其外表面设计有若干散热翅片2，安装有至少 一个LED元件3的电路板或塑料板4插装于灯壳内表面两边的凹 槽中，在电路板或塑料板与灯壳之间的间隙中填充有干沙或细碎 矿石等绝缘导热物质，也可以填充凝固或半凝固的胶状绝缘导热 物质，因为这些填充物都比空气的导热性能好很多，它们将大部 分空气排出可以更有效地将LED芯片产生的热量传导到散热翅片 上。
权利要求1、一种LED灯，包括LED发光元件、灯壳，.其特征在于灯壳由铝质或合金型材制成，也可以由铝质或合金材料压铸而成，其外表面设计有散热翅片，安装有LED发光元件的电路板或金属基板贴装于灯壳的内表面平面上，或者LED芯片被直接封装于灯壳的内表面上。
2、 一种LED灯，包括LED发光元件、灯壳，其特征在于 灯壳由铝质或合金型材料制成，其外表面设计有若干散热翅片， 安装有LED发光元件的电路板或塑料板插装于灯壳内表面两边的 凹槽中。
3、 根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于在电路板 或塑料板与灯壳之间的间隙中填充有干沙或细碎矿石等绝缘导热 物质。
4、 根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于在电路板 或塑料板与灯壳之间的间隙中填充有凝固或半凝固的胶状绝缘导 热物质。
专利摘要本实用新型涉及一种LED照明灯，它采用铝质型材做灯壳，使灯具的结构得以简化而降低成本，同时将LED元件贴装于灯壳的内表面，使得LED芯片产生的热能以很短的路径传导到灯壳外表面的散热翅片上，继而能快速地散发到灯具外的空气中，防止了LED芯片温升过高，达到延缓光衰进程提高灯具使用寿命的目的，实施本实用新型技术方案，可以降低灯具成本，提高灯具使用寿命，具有良好的社会经济效益。
文档编号H01L23/34GK201145221SQ20072006172
公开日2008年11月5日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者陈炳武 申请人:陈炳武