专利名称：一种改进的半导体温差电致冷致热组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体温差电致冷致热组件。
背景技术：
目前现有技术， 一种半导体温差电致冷致热组件包括陶瓷传导板、金属
导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层， 陶瓷传导板分别为冷、热端陶瓷传导板，冷、热端陶瓷传导板围成的空间先 采用美紋纸裹缠再涂硅胶密封的方法密封，金属导流片通过烧结附着在陶瓷 传导板上，金属导流片与P型电偶、N型电偶用焊锡连接固定在一起形成热电 偶。目前只能作40 x 40咖和50 x 50 mm的陶瓷传导板，过大陶瓷传导板易破
裂。存在问题是工序多、成本高，装配过程中，陶瓷传导板易破裂，难度
大，成品率低。由于陶资的隔热作用，热传导性能差。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种改进的半导体温差电致冷致热组件，它 不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
本实用新型是这样实现的 一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括 传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电 偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型 电偶、N型电偶连接在一起，其特殊之处在于塑料构成的冷、热端传导板分 別与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于金属 导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于所述 冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板 合在一起构成密封空间。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于上沿 板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹边配合。
一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电 偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、 热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特 殊之处在于塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一 体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；所述冷端传导板的 周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板合在一起构成 空间，下沿板与上沿板之间有间隙。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于上沿 板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹边间隙配合。
本实用新型一种改进的半导本致冷致热组件，塑料构成的冷、热端传导 板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端 传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结 构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触， 克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅 工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
图l是本用新型的主视图。
图2是图1的A—A^见图。
图3是本实用新型金属导流片的立体图。
图4是本实用新型金属导流片另一种实施方式的立体图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
实施例1
如图1、图2所示， 一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、 金属导流片3、 P型电偶5、 N型电偶6和金属导流片与P型电偶、N型电偶之 间焊锡层4。传导板分为冷端传导板l、热端传导板2，使焊锡层4将金属导 流片3与P型电偶5、 N型电偶6连接在一起，塑料构成的冷、热端传导板l、 2分别与金属导流片3注塑成一体，金属导流片3分别伸出冷、热端传导板1、 2的两端面。
冷端传导板1与热端传导板2之间形成空间，所述冷端传导板1的周边 有下沿板11、热端传导板2的周边有上沿板21,上沿板n的上端有一凸头 22,下沿板ll的下端内壁上有一凹边13，凸头22与凹边13配合，冷、热端 传导板l、 2合在一起构成密封空间。
所述上沿板21上端面与下沿板11的下端面通过热熔或粘接剂粘接联接在一起。
所述凸头22与凹边13通过热熔或粘接剂粘接联接在一起。
如图3所示，金属导流片3的金属导流片的相对称的两侧面有凸起31。
也可以在相邻的侧面上有凸起31。
如图4所示，金属导流片3的金属导流片的周向侧面有凸起31。 本实用新型在使用时，金属导流片3与冷传导器、热传导器之间有绝缘
导热材料。
权利要求1、一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特征在于塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
2、 根据权利要求1所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特 征在于金属导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。
3、 根据权利要求1所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特 征在于所述冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、 热端传导板合在一起构成密封空间。
4、 根据权利要求3所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特 征在于上沿板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹 边配合。
5、 一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P 型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分 为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起， 其特征在于塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一 体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；所述冷端传导板的 周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板合在一起构成 空间，下沿板与上沿板之间有间隙。
6、 根据权利要求5所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特 征在于上沿板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹 边间隙配合。
7、 根据权利要求5或6所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件， 其特征在于金属导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有 凸起。
专利摘要一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，其特殊之处在于塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触，克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
文档编号H01L35/30GK201138667SQ20072006174
公开日2008年10月22日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者徐慧英 申请人:徐慧英