灯具结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种灯具结构，且特别是有关于一种发光二极管灯具结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管具有体积小、驱动电压低、反应速率快、耐震、寿命长等优势，而可配合日常生活中各种应用设备的轻、薄、短、小的薄型化发展趋势，更加上近年来发光二极管的制作技术不断地推陈出新，因此使得发光二极管已成为现代生活中非常普及且重要的光电元件之一。有鉴于发光二极管的种种优势，利用发光二极管来取代传统的日光灯或卤素灯等日常照明装置，已成为未来照明设备的重要发展趋势。目前，为使照明灯具获得较高的亮度，应用在照明灯具中的发光二极管大都为高功率发光二极管。
[0003]然而，高功率发光二极管虽然具有较高的发光亮度，但其点灯期间通常会产生较为大量的热。对于发光二极管而言，若元件的散热能力不佳时，当电流注入元件中，元件中二种不同电性之间的接面温度将会急遽上升，因此将会严重影响光输出强度与发光效能，严重的话甚至会影响元件的可靠度。为增进发光二极管的散热能力，以改善发光二极管照明装置的效能，目前的发光二极管照明装置中，每个发光二极管光源模块的背面会对应设有散热机构。
[0004]一般而言，多用散热膏结合发光模块与灯座。但，在制作过程中，散热膏容易因发光模块与灯座之间的挤压而四处溢流。此举不但容易发生散热膏溢流导致污染，需要额外进行清胶作业，皆拉长了灯具的组装时间，亦即除了造成加工上的不方便与效率降低外，同时也会使周边构件均受散热膏的影响影响。因此，如何提供一种能够稳定固定发光模块与灯座的灯具结构且改善上述困扰，乃为相关业者努力的课题之一。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种灯具结构，其通过凹槽而使被挤压的散热膏得以流入，以提供导流散热膏之用。
[0006]本发明的灯具结构包括基座、电路板、多个发光单元以及散热膏。基座具有承载面与位于承载面上的凹槽，且凹槽将承载面划分出一区域。电路板配置在承载面上。发光单元配置于电路板上且电性连接至电路板。发光单元在承载面上的正投影位于所述区域的范围内。散热膏涂布在基座与电路板之间。部分散热膏受电路板与基座挤压而流入凹槽。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的凹槽为承载面上的封闭轮廓，所述区域位于封闭轮廓内。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的电路板完全遮覆凹槽。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的电路板局部遮覆凹槽。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的凹槽暴露于电路板之外。
[0011]在本发明的一实施例中，上述散热膏的另一部分位于区域内。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的基座是散热构件。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的发光单元在承载面上的正投影形成虚拟轮廓，凹槽沿虚拟轮廓延伸且环绕于虚拟轮廓。
[0014]基于上述，在本发明的上述实施例中，通过设置在承载面上的凹槽，而让电路板通过散热膏结合至基座的承载面时，位于电路板上的发光单元在承载面的正投影会位在凹槽所围出的区域内，亦即让散热膏被电路板与基座挤压时能流入凹槽，进而避免散热膏溢出于承载面未被电路板覆盖的部分，以提高承载面的清洁程度，避免需另行对于灯具结构提供进一步的清洁加工。换句话说，通过散热膏涂布在电路板与凹槽所围出的区域内，除了让散热膏能有效接触对应于发光单元的部分，而达到散热的效果之外，通过凹槽提供散热膏导流之用，更能进一步地提高加工的便利性。
[0015]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1与图2分别是依据本发明一实施例的一种灯具结构的部分构件的组装示意图；
[0017]图3是图1的灯具结构的部分构件在结合后的俯视图；
[0018]图4示出图1的灯具结构的局部剖面图；
[0019]图5示出本发明另一实施例的一种灯具结构的示意图；
[0020]图6与图7分别以不同视角示出图5的灯具结构的爆炸图；
[0021]图8示出图5的灯具结构的部分构件俯视图；
[0022]图9示出图8的灯具结构的局部剖面图；
[0023]图10示出本发明又一实施例的灯具结构的俯视图；
[0024]图11示出图10的灯具结构的局部剖面图。
[0025]附图标记说明:
[0026]100,200,300:灯具结构；
[0027]110、210:基座；
[0028]112:壳体；
[0029]112a:凸缘；
[0030]114、310:承载件；
[0031]116、216、316:凹槽；
[0032]116a:凸部；
[0033]120、220、320:电路板；
[0034]130,230,330:发光单元；
[0035]140,240:散热膏；
[0036]250:光学兀件；
[0037]252:开口；
[0038]260:扣环；
[0039]262、218:扣接部；
[0040]A1、A2、B1、B2:区域;
[0041]dl:厚度；
[0042]Kl:虚拟轮廓；
[0043]S1、S2:承载面。
【具体实施方式】
[0044]图1与图2分别是依据本发明一实施例的一种灯具结构的部分构件的组装示意图，在此以不同视角示出以能清楚辨识构件的特征。请同时参考图1与图2，在本实施例中，灯具结构100包括基座110、电路板120、多个发光单元130以及散热膏140。基座110包括壳体112与承载件114，其中承载件114组装并承靠至壳体112内侧表面处的凸缘112a，且承载件114具有承载面SI与位于承载面SI上的凹槽116。电路板120配置在承载面SI上。发光单元130例如是发光二极管，其配置于电路板120上且电性连接至电路板120。散热膏140涂布在基座110与电路板120之间，以作为两者的结合剂之用并用以将发光单元130所产生热量传导至基座110。在此需说明的是，本实施例仅示出灯具的部分结构，而其余未示出的构件均能依据现有技术而得知其结构特征与运作方式，因此不再于本实施例中赘述。
[0045]详细而言，本实施例的凹槽116将承载面SI划分出区域Al与区域A2，其中凹槽116在承载件114的上表面形成封闭轮廓，区域Al位于所述封闭轮廓内，而承载面SI位于封闭轮廓之外的部分则为区域A2。在此值得一提的是，本实施例的基座110例如是一散热构件，用以让发光单元130 (与电路板120)承载其上时，能与其接触而提供发光单元130散热的效果。在此并未限制基座110用以达到散热效果的手段，设计者可通过材质或结构特征的散热特性而决定承载件114与壳体112的特征。举例来说，壳体112与承载件114均可以金属材料制作而成，而壳体112亦能制成具有多个散热鳍片的外型结构，电路板120与基座110的承载件114之间通过高导热性的导热膏140相贴合，导热膏140可以更好的将发光单元130产生的热量传导至基座110，然后以散热鳍片与空气进行热交换，因而达到让发光单元130所产生的热量能传导至基座110并藉其结构与材料的特性进行散热的效果。
[0046]基于上述，在电路板120与基座110相互结合的过程中，为让发光单元130与承载件114之间保持良好的热接触，因此散热膏140涂布在承载件114上时需能与发光单元130有所对应。如图1所示出，散热膏140在承载件114上的配置关系需能与发光单元130在电路板120上的配置关系相互对应。换句话说，此举让发光单元130经过电路板120与承载件114结合之后，发光单元130在承载面SI上的正投影均能落入散热膏140的涂布范围内。其中