一种led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED (LightEmittingD1de，发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。现有白光LED通常使用蓝光LED芯片来激发黄色荧光粉，由LED发出的蓝光和荧光粉的黄绿光合成白光。为改善显色特性一般还会加入适量红、绿荧光粉，在LED芯片的上方设置一层荧光胶层，此种结构的LED中，荧光胶层直接覆盖芯片，使得荧光胶层中的荧光粉离热源一一LED芯片较近，造成荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大，影响LED光源的稳定性，且LED灯的散热问题直接影响其使用寿命，如果散热不好的话，结温就高，寿命就短；根据阿雷纽思法则，结温每降低10°C寿命会延长2倍，因此，解决LED灯的散热问题是提高LED灯寿命的关键；现在市面上常见的LED灯，大部分都是利用LED灯珠自身配光设计出的发光角度，通常在在120?140度之间。这样的LED灯在泛光型灯具中使用时，则会形成较大区域的暗区，影响灯具所达到的照明效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构合理，能够有效改善LED灯的散热性能，能够很好的避免人体荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大，影响光源的稳定性且能够保证灯具所达到最大的照明效果的一种LED灯。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种LED灯，包括灯罩、反光杯、透明封装胶层、荧光胶层、LED芯片、安装基板和灯头，所述灯罩的外形为半圆形，可以防止杂物接近光源，所述灯罩、安装基板、灯头依次固定连接，所述安装基板内设置有一层容置空间，所述容置空间填满了散热剂，通过散热剂进行给LED的芯片进行散热，所述安装基板的容置空间上设置有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，隔离来自LED芯片的发光产生的热量，所述透明封装胶层上设有荧光胶层，LED芯片发光产生的光源荧光胶层改变颜色，所述透明封装胶层设在LED芯与荧光胶层的中间，所述透明封装胶层将LED芯片与荧光胶层相互隔离，使LED芯片发光产生的热量不会造成荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大，影响光源的稳定性，所述荧光胶层上设有反光杯，所述安装基板、LED芯片、透明封装胶层、荧光胶层、反光杯依次固定连接，所述反光杯可以对LED芯片发出的光进行反射，通过反光杯进行反射达到最大的照明效果。
[0006]作为优选，所述散热剂为能发生固-固相变或可逆反应的化学药剂，可以多次循环利用。
[0007]作为优选，所述散热剂为聚氨酯，具有速度冷却的特效。
[0008]作为优选，所述LED的芯片为四个，可以使照明效果更加好。
[0009]本实用新型的有益效果是:由于设置有透明封装胶层将LED芯片与荧光胶层相互隔离，由此，所述透明封装胶层可以有效地隔离所述荧光胶层和LED芯片，使所述荧光胶层中的荧光粉远离热源，进而可以降低荧光粉的热衰减，保证LED的出光质量，同时LED芯片上面设置有一个反光杯，LED芯片发出的光经过荧光胶层放射到反光杯后，经过反光杯的多次反射，可有效提高LED的出光效率；通过在LED安装基板内填充散热剂，该散热剂能发生固-固相变或可逆反应，当散热剂发生固-固相变时，可吸收LED芯片发光释放的热量，并在LED芯片停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，通过散热剂来吸收LED芯片产生的热量，从而解决了 LED灯散热难的问题。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种LED灯的平面图。
【具体实施方式】
[0011]参阅图1所示，一种LED灯，包括灯罩1、反光杯2、透明封装胶层3、荧光胶层4、LED芯片5、安装基板7和灯头8，所述灯罩I的外形为半圆形，所述灯罩1、安装基板7、灯头8依次固定连接，所述安装基板7内设置有一层容置空间6，所述容置空间6填满了散热剂9，该散热剂9能发生固-固相变或可逆反应，当散热剂9发生固-固相变时，可吸收LED芯片5发光释放的热量，并在LED芯片5停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，所述安装基板7的容置空间6上设置有LED芯片5，所述LED芯片5被透明封装胶层3完全覆盖，所述透明封装胶层3上设有荧光胶层4，所述透明封装胶层3设在LED芯片5与荧光胶层4的中间，所述透明封装胶层3将LED芯片5与荧光胶层4相互隔离，LED芯片5发光通过透明封装胶层3将温度隔离，通过荧光胶层4，所述荧光胶层4上设有反光杯2，所述安装基板7、LED芯片5、透明封装胶层3、荧光胶层4、反光杯2依次固定连接，所述反光杯2可以对LED芯片5发出的光进行反射。
[0012]所述散热剂9为能发生固-固相变或可逆反应的化学药剂，也可以设置具有等同、类似技术效果的的化学药剂。
[0013]所述散热剂9为聚氨酯，也可以设置具有等同、类似技术效果的的化学药剂。
[0014]所述LED的芯片5为四个，也可以根据具体环境设置多少个。
[0015]所述荧光胶层4由单种成分或多种成分的荧光粉和透明胶体混合而成，也可以设置具有等同、类似技术效果的胶体。
[0016]该技术方案中首先通过灯头8连接电源使LED芯片5发光产生热量通过安装基板7内的容置空间6设置的散热剂9进行散热，LED芯片5的光源通过透明封装胶层3穿透到荧光胶层4，使荧光胶层4中的荧光粉远离热源，再经过反光杯2的反光，即可。
[0017]本实用新型的有益效果是:由于设置有透明封装胶层将LED芯片与荧光胶层相互隔离，由此，所述透明封装胶层可以有效地隔离所述荧光胶层和LED芯片，使荧光胶层中的荧光粉远离热源，进而可以降低荧光粉的热衰减，保证LED的出光质量，同时LED芯片上面设置有一个反光杯，LED芯片发出的光经过荧光胶层放射到反光杯后，经过反光杯的多次反射，可有效提高LED的出光效率；通过在LED安装基板内填充散热剂，该散热剂能发生固-固相变或可逆反应，当散热剂发生固-固相变时，可吸收LED芯片发光释放的热量，并在LED芯片停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，通过散热剂来吸收LED芯片产生的热量，从而解决了 LED灯散热难的问题。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新保护范围为准。
【主权项】
1.一种LED灯，其特征在于:包括灯罩、反光杯、透明封装胶层、荧光胶层、LED芯片、安装基板和灯头，所述灯罩的外形为半圆形，所述灯罩、安装基板、灯头依次固定连接，所述安装基板内设置有一层容置空间，所述容置空间填满了散热剂，所述安装基板的容置空间上设置有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，所述透明封装胶层上设有荧光胶层，所述透明封装胶层设在LED芯与荧光胶层的中间，所述透明封装胶层将LED芯与荧光胶层相互隔离，所述荧光胶层上设有反光杯，所述安装基板、LED芯片、透明封装胶层、荧光胶层、反光杯依次固定连接，所述反光杯可以对LED芯片发出的光进行反射。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述散热剂为能发生固-固相变或可逆反应的化学药剂。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述散热剂为聚氨酯。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述LED的芯片为四个。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED灯，包括灯罩、反光杯、透明封装胶层、荧光胶层、LED芯片、安装基板和灯头，所述灯罩的外形为半圆形，所述灯罩、安装基板、灯头依次固定连接，所述安装基板内设置有一层容置空间，所述容置空间填满了散热剂，所述安装基板的容置空间上设置有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，所述透明封装胶层上设有荧光胶层，所述荧光胶层上设有反光杯，所述反光杯可以对LED芯片发出的光进行反射；该LED灯结构合理，能够有效改善LED灯的散热性能，能够很好的避免人体荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大，影响光源的稳定性且能够保证灯具所达到最大的照明效果。
【IPC分类】F21V29/503, F21S8/00, F21V7/04, F21V3/02
【公开号】CN204922658
【申请号】CN201520543797
【发明人】黄燕文, 陈利青
【申请人】漳州亿佳明光电科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月26日