新型led灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于照明技术，具体是一种新型LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯具有节能、环保的优势，是照明技术发展的主要趋势。目前大多数LED灯的设计多是为了满足各种照明需求，已知的LED灯当中，多数都采用LED正装的封装结构，受这种结构的影响，光效受到了局限，而且工作温度也不能过高。
[0003]因此，业界不得不从灯具的外部结构上寻求突破，以提高LED灯的光效和散热效果。采用此类技术的LED灯，其驱动电源是独立于光源系统的元件，需要为其设计额外的容置空间和散热途径，未能实现光电合一，结构比较复杂；并且LED灯珠焊接在基板上，热量需要由基板传导至散热器，未能实现热电分离。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种新型LED灯，具有光电合一、热电分离的高度集成化结构，体积小、散热好。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案。
[0006]新型LED灯，包括面壳、透镜、光源模组、导热板、电源线，其中:
[0007]光源模组包括设于导热板上的基板，基板上设有驱动电路和与驱动电路连接的一到多个采用倒装结构封装的LED芯片；
[0008]透镜设于光源模组上，其边缘具有凸圈；
[0009]面壳固定在导热板上，其顶部具有配合透镜的窗口，该窗口上沿具有与透镜的凸圈配合的凸沿，凸沿的底面通过一密封圈与凸圈的顶面紧配，该窗口下沿通过另一密封圈与导热板紧配；
[0010]电源线穿过导热板与光源模组连接。
[0011]进一步的，本实用新型还包括散热器，导热板固定在散热器上，电源线穿过散热器和导热板与光源模组连接。
[0012]上述技术方案中所述的驱动电路采用芯片DS6625作为电源驱动器。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0014]采用芯片级的电源驱动器，在结构上实现了光电合一，体积小发热少；采用倒装结构封装的LED芯片，在结构上实现了热电分离，散热好寿命长；对于水池装饰的气氛灯、诱捕鱼类的集鱼灯等有较高防水要求和特殊光传输方式的使用环境中，具有极佳的防水性能和照明性能，而且更加轻便易用。
[0015]下面结合说明书附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步的说明。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的一种实施方式的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型的电路原理图。
[0018]图3是本实用新型的另一种实施方式的结构示意图。
[0019]图中所示:1-面壳；2-透镜；3_光源模组；4-导热板；5-散热器；6-电源线；71-密封圈；72_密封圈；81_螺丝；82_螺丝；9_防水灌封层。
【具体实施方式】
[0020]本实用新型的一种实施方式如图1所示:
[0021]新型LED灯，包括面壳1、透镜2、光源模组3、导热板4、散热器5、电源线6，其中:
[0022]光源模组3包括设于导热板4上的基板31，基板31上设有驱动电路(图中未示出)和与驱动电路连接的一到多个采用倒装结构封装的LED芯片(图中未示出)；
[0023]透镜2设于光源模组3上，其边缘具有凸圈21 ;
[0024]面壳1固定在导热板4上，其顶部具有配合透镜2的窗口 11，该窗口 11上沿具有与透镜2的凸圈21配合的凸沿12，凸沿12的底面通过一密封圈71与凸圈21的顶面紧配，该窗口 11下沿通过另一密封圈72与导热板4紧配；
[0025]导热板4固定在散热器5上；
[0026]电源线6穿过散热器5和导热板4与光源模组3连接。
[0027]依据上述结构，光源模组3得到了可靠的防水密封，并且由于采用倒装结构封装的LED芯片，在结构上实现了热电分离，而且提高了 LED灯的工作温度上限，降低了散热效果对灯具正常工作的影响。
[0028]如图1所示，具体的，在本实施例中:
[0029]面壳1通过螺丝81与导热板4连接；
[0030]导热板4通过螺丝82与散热器5连接；
[0031]电源线6穿过导热板4的配合间隙处也具有防水灌封层9。
[0032]此外，如图2所示，所述的驱动电路采用芯片DS6625作为LED芯片串联支路S1、S2、S3的电源驱动器。由于采用芯片级的电源驱动器，在结构上实现了光电合一。
[0033]上述实施例适用于日用照明、汽车头灯等多种用途。
[0034]本实用新型的另一种实施方式如图3所示，新型LED灯，包括面壳1、透镜2、光源模组3、导热板4、电源线6，其中:
[0035]光源模组3包括设于导热板4上的基板31，基板31上设有驱动电路(图中未示出)和与驱动电路连接的一到多个采用倒装结构封装的LED芯片(图中未示出)；
[0036]透镜2设于光源模组3上，其边缘具有凸圈21 ;
[0037]面壳1固定在导热板4上，其顶部具有配合透镜2的窗口 11，该窗口 11上沿具有与透镜2的凸圈21配合的凸沿12，凸沿12的底面通过一密封圈71与凸圈21的顶面紧配，该窗口 11下沿通过另一密封圈72与导热板4紧配；
[0038]电源线6穿过导热板4与光源模组3连接。
[0039]依据上述结构，光源模组3得到了可靠的防水密封，并且由于采用倒装结构封装的LED芯片，在结构上实现了热电分离。
[0040]如图3所示，具体的，在本实施例中:
[0041]面壳1通过螺丝81与导热板4连接；
[0042]电源线6穿过导热板4的配合间隙处也具有防水灌封层9。
[0043]此外，本实施例同前一实施例一样，采用了如图2所示的电路结构，所述的驱动电路采用芯片DS6625作为LED芯片串联支路Sl、S2、S3的电源驱动器，由于采用芯片级的电源驱动器，在结构上实现了光电合一。
[0044]上述实施例适用于水下照明的特殊用途，可以利用工作环境中的水体实现高效散热。
[0045]对于本领域的技术人员来说，可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。
【主权项】
1.新型LED灯，其特征在于，包括面壳、透镜、光源模组、导热板、电源线，其中: 光源模组包括设于导热板上的基板，基板上设有驱动电路和与驱动电路连接的一到多个采用倒装结构封装的LED芯片； 透镜设于光源模组上，其边缘具有凸圈； 面壳固定在导热板上，其顶部具有配合透镜的窗口，该窗口上沿具有与透镜的凸圈配合的凸沿，凸沿的底面通过一密封圈与凸圈的顶面紧配，该窗口下沿通过另一密封圈与导热板紧配； 电源线穿过导热板与光源模组连接。2.如权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，面壳通过螺丝与导热板连接。3.如权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，电源线穿过导热板的配合间隙处具有防水灌封层。4.如权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，还包括散热器，导热板固定在散热器上，电源线穿过散热器和导热板与光源模组连接。5.如权利要求4所述的新型LED灯，其特征在于，导热板通过螺丝与散热器连接。6.如权利要求1或2或3或4或5所述的新型LED灯，其特征在于，所述的驱动电路采用芯片DS6625作为LED芯片的电源驱动器。
【专利摘要】新型LED灯，包括面壳、透镜、光源模组、导热板、电源线，其中：光源模组包括设于导热板上的基板，基板上设有驱动电路和与驱动电路连接的一到多个采用倒装结构封装的LED芯片；透镜设于光源模组上，其边缘具有凸圈；面壳固定在导热板上，其顶部具有配合透镜的窗口，该窗口上沿具有与透镜的凸圈配合的凸沿，凸沿的底面通过一密封圈与凸圈的顶面紧配，该窗口下沿通过另一密封圈与导热板紧配；电源线穿过导热板与光源模组连接。本实用新型实现了光电合一、热电分离，具有极佳的防水性能和照明性能，而且更加轻便易用。
【IPC分类】F21V17/10, F21V31/00, F21V19/00, F21V29/70, F21V23/00, F21Y115/10, F21S2/00, F21V17/12
【公开号】CN205001904
【申请号】CN201520578839
【发明人】黄秀林
【申请人】黄秀林
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月31日