Led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯，特别是涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]发光二极管简称为LED (Light Emitting D1de)，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)、硅(Si)等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。现有LED灯的发光效率低，一般需要增加遮光板，增加成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED灯，其提高发光效率，不需要增加遮光板，降低成本。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种LED灯，其特征在于，其包括灯杯、透明罩、反光罩、第一散热片、第一 LED芯片、第二散热片、第二 LED芯片、灯座，灯座固定在灯杯的顶端，透明罩固定在灯杯的底端，反光罩位于灯杯的中间，第一散热片、第二散热片分别位于灯杯的两个底角处，第一 LED芯片粘贴在第一散热片上，第二 LED芯片粘贴在第二散热片上。
[0005]优选地，所述灯杯的顶端直径小于灯杯的底端直径。
[0006]优选地，所述反光罩的形状为弧形。
[0007]优选地，所述灯座的上方设有LED驱动电路板。
[0008]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型提高发光效率，不需要增加遮光板，降低成本。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型LED灯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0011]如图1所示，本实用新型LED灯包括灯杯1、透明罩2、反光罩3、第一散热片4、第一 LED芯片5、第二散热片6、第二 LED芯片7、灯座8，灯座8固定在灯杯I的顶端，透明罩2固定在灯杯I的底端，反光罩3位于灯杯I的中间，第一散热片4、第二散热片6分别位于灯杯I的两个底角处，第一 LED芯片5粘贴在第一散热片4上，第二 LED芯片7粘贴在第二散热片6上。灯杯I的顶端直径小于灯杯I的底端直径，这样发光效率更好。反光罩3的形状为弧形，这样反射效果更好。灯座8的上方设有LED驱动电路板9，这样方便驱动LED芯片。
[0012]本实用新型提高发光效率，不需要增加遮光板，降低成本。
[0013]以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯，其特征在于，其包括灯杯、透明罩、反光罩、第一散热片、第一 LED芯片、第二散热片、第二 LED芯片、灯座，灯座固定在灯杯的顶端，透明罩固定在灯杯的底端，反光罩位于灯杯的中间，第一散热片、第二散热片分别位于灯杯的两个底角处，第一 LED芯片粘贴在第一散热片上，第二 LED芯片粘贴在第二散热片上。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯杯的顶端直径小于灯杯的底端直径。
3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述反光罩的形状为弧形。
4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯座的上方设有LED驱动电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯，其包括灯杯、透明罩、反光罩、第一散热片、第一LED芯片、第二散热片、第二LED芯片、灯座，灯座固定在灯杯的顶端，透明罩固定在灯杯的底端，反光罩位于灯杯的中间，第一散热片、第二散热片分别位于灯杯的两个底角处，第一LED芯片粘贴在第一散热片上，第二LED芯片粘贴在第二散热片上。本实用新型提高发光效率，不需要增加遮光板，降低成本。
【IPC分类】F21V7-04, F21S2-00, F21Y101-02, F21V19-00, F21V29-50, F21V23-00
【公开号】CN204328581
【申请号】CN201420851685
【发明人】许育场
【申请人】厦门景利来光电科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月30日