Led灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及灯具，特别是涉及LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]但是，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热密切相关。目前，市场上LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想；例如，LED灯的理论使用寿命为10万小时，但是由于散热效果不好，往往实际使用寿命不到2万小时，甚至低于I万小时。
[0004]因此，如何提升散热性能，是需要解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对如何提高散热效率的问题，提供一种LED灯。
[0006]一种LED灯，包括散热器以及设置在所述散热器上的LED灯组，所述散热器包括本体以及设置于所述本体上的散热片，所述散热片沿着所述本体的外周缘均匀分布；所述LED灯组包括PCB板以及设置在所述PCB板上的若干LED芯片；所述PCB板设置在所述本体上，并且，若干所述LED芯片设置在所述PCB板上。
[0007]在其中一个实施例中，所述PCB板为圆形。
[0008]在其中一个实施例中，若干所述LED芯片成圆形状分布在所述PCB板上。
[0009]在其中一个实施例中，若干所述LED芯片成圆环状分在所述PCB板上。
[0010]在其中一个实施例中，所述本体包括若干导热管，每一所述导热管连接在所述PCB板与所述散热片之间。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热片为圆柱状。
[0012]在其中一个实施例中，所述散热片上设置有若干散热凸块。
[0013]在其中一个实施例中，所述散热凸块为中空结构，并且，所述散热凸块还开设有若干散热通孔。
[0014]在其中一个实施例中，所述散热凸块设置有所述散热涂层。
[0015]在其中一个实施例中，所述散热片为板状，其沿着所述本体的外周缘均匀分布。
[0016]在其中一个实施例中，所述散热片为翼型。
[0017]在其中一个实施例中，所述本体为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽，所述圆环凹槽填充有散热体，所述散热片沿着所述本体的外壁均匀分布，并且，所述散热片设置有散热涂层。
[0018]在其中一个实施例中，所述圆环凹槽与所述轴心之间开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽填充有散热剂。
[0019]上述LED灯，通过散热器及均匀分布于散热器上的散热片，提高了照明装置的散热效率，并且，通过将LED灯组设置在散热器上，可以及时将LED灯组产生的热源及时散发出外周围，进一步提高LED灯的散热效率。
[0020]上述LED灯，通过开设在散热器本体上的圆环凹槽并在该圆环凹槽填充散热体，并在本体的外周缘均匀分布有散热片，从而提高LED灯的散热效率。
【附图说明】
[0021]图1为本发明LED灯一实施例的示意图；
[0022]图2为图1所示的正视结构示意图；
[0023]图3为图2所示A-A剖视示意图；
[0024]图4为本发明LED灯另一实施例的不意图；
[0025]图5为图4所示正视结构示意图；
[0026]图6为图5所示B-B剖视示意图；
[0027]图7为本发明LED灯另一实施例的示意图；
[0028]图8为本发明LED灯另一实施例的不意图；
[0029]图9为本发明LED灯另一实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0032]请一并参阅图1和图4，LED灯20包括散热器10以及设置在散热器10上的LED灯组200，散热器10包括本体100以及设置于本体100上的散热片110，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120用于填充散热体，散热片110沿着本体100的外壁均匀分布，并且，散热片110设置有散热涂层；如图6所示，LED灯组200包括PCB板210以及设置在PCB板210上的若干LED芯片220 ；PCB板210设置在本体100上，并且，若干LED芯片220对应设置在背向圆环凹槽120的PCB板210上。
[0033]为了提高PCB板210的散热效率，例如，PCB板210为圆形，其半径大小等于所述本体100的半径大小。由于所述本体100为圆柱体，圆形的PCB板210与所述本体100同轴设置，且固定在所述盖体140上。例如，PCB板210上设置有若干螺接孔，对应的，所述盖体140设置有与所述螺接孔匹配的若干螺纹孔，PCB板210螺接固定于所述盖体140上。例如，PCB板210在沿其中一直径的两侧上对称设置有两个螺接孔，对应的，所述盖体140沿其中一直径的两侧上对称开设有与所述螺接孔匹配的两个螺纹孔，PCB板210螺接固定于所述盖体140上。这样，通过将PCB灯固定于所述盖体140上，其与所述盖体140表面充分抵接，使得PCB板210上的热量得以迅速传导至所述盖体140上。
[0034]为了防止由于接触不均匀导致散热效率下降，例如，PCB板210通过导热硅脂固定在所述本体100上。也就是说，PCB板210朝向所述盖体140的一侧面设置有一层导热硅月旨，使得PCB板210产生的热量通过该导热硅脂传导至所述盖体140上。有效解决了由于PCB板210上的焊锡引脚导致PCB板210与所述盖体140接触不均匀导致散热效率低的问题，并且，在该导热硅脂的作用下，使得PCB板210更加平稳的固定于所述盖体140上，增加LED灯20的安全性和稳定性。
[0035]为了提高LED芯片220的散热效率，例如，若干LED芯片220成圆形阵列分布在PCB板210上。例如，PCB板210为圆形状，若干LED芯片220成圆形阵列沿所述PCB板210圆心向外分布。例如，若干LED芯片220成圆形阵列分布背向所述圆形凹槽130的PCB板210上。这样，若干LED芯片220工作时产生的热量将通过填充在所述圆形凹槽130的散热剂传导至外部，从而达到快速散热的效果。
[0036]为了提高LED芯片220的散热效率，例如，若干LED芯片220成圆环状分在PCB板210上。也就是说，若干LED芯片220设置在背向所述圆环凹槽120的PCB板210上，即沿着所述圆环凹槽120成圆环状分布在PCB板210上。这样，若干LED芯片220工作时产生的热量将通过填充在所述圆环凹槽120的散热体传导至外部，从而达到快速散热的效果。
[0037]请参阅图1，散热器10包括本体100以及设置于本体100上的散热片110，本体100为圆柱体，散热片110沿着本体100的外壁均匀分布，并且，散热片110设置有散热涂层。如图2和图3所示，例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充有散热体。例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充散热颗粒。例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充有散热微粒；又如，所述散热微粒为散热晶粒。例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充有散热晶粒。在其他实施例中，本体100可以为正方体、长方体、圆锥体或圆台体中的任意一种。这样，散热器10在散热体和散热片110的双重导热散热下实现较好的散热效果，特别适合用于LED灯具的散热。
[0038]为了进一步增强散热器10的散热效率，圆环凹槽120与轴心之间的区域开设有圆形凹槽130，圆形凹槽130填充有散热剂，例如，圆形凹槽填充有第一散热剂，第一散热剂为水，优选的，散热剂为重水，重水的费用成本比普通水贵，大约20元/毫升，根据纯度有波动，但是其散热效果大约比普通水提升10%?15%。例如，圆环凹槽120与轴心之间的区域开设有方形凹槽，方形凹槽填充有第二散热剂，例如，该第二散热剂为导热油。例如，圆环凹槽120与轴心之间的区域开设有圆台形凹槽，圆台凹槽填充有第三散热剂，例如，该第三散热剂为导热硅脂。这样，由于各散热剂为非固态物质，其受热后可产生流动，从而可带走热源的热量，进而增强散热器10的散热效率。
[0039]例如，所述PCB板210设置在所述本体100上，并且，若干所述LED芯片220对应设置在背向所述圆环凹槽的所述PCB板上，使得若干所述LED芯片220产生的热量可以及时通过散热器传导至周围，从而提高散热效率。
[0040]为了集中将热源的热量导出，例如，热源为LED芯片，本体100还设置有与圆形凹槽130匹配的盖体140，盖体140与圆形凹槽130密封连接。例如，盖体140覆盖整个圆形凹槽130开口，以使得圆形凹槽130内的散热剂密封在圆形凹槽130内，防止散热剂溢出到外环境。例如，盖体140覆盖整个圆形凹槽130开口并延伸覆盖至本体100处周缘，S卩盖体140在覆盖圆形凹槽130开口的同时也覆盖了圆环凹槽120的开口，使得圆环凹槽120也得以密封，防止封装在其中的散热体溢出至本体100外部。这样，通过将LED芯片设置在背向圆形凹槽130的盖体140上，可以快速地将LED芯片产生的热量集中传导至外部。
[0041]优选实施例中，本体100还包括若干导热管，该导热管设置在圆形凹槽130内，连接盖体140和圆形凹槽130热内壁。例如，每一所述导热管连接在所述PCB板与所述散热片之间。又如，若干LED芯片通过PCB板设置在背向圆形凹槽130的盖体140上，盖体140上与每一个LED芯片对应的位置上开设有导热孔，导热管穿设导热孔，抵接背向LED芯片上的PCB板。也就是说，若干导热管的一端一一对应穿设在盖体140上的导热孔并抵接与导热孔对应的PCB板，该PCB