一种大功率led高杆灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明装置，尤其是一种大功率LED高杆灯。
【背景技术】
[0002]现有的LED路灯或者高杆灯，往往由于LED的散热问题，使得路灯的使用寿命不长，或者使得LED路灯的功率做不大，照明的强度和范围都受到局限，这样，现有的LED路灯或者高杆灯，往往不能满足市场对其品质和使用效果的需求。因此，需要对现有的LED路灯或者高杆灯进行再研究和改进，使其既能满足品质的要求，达到较长的使用寿命，又能达到较好的使用效果，满足较大范围的照明和较好的照明强度。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热效果更好、使用寿命更长、照明范围更大、照明强度更强的大功率LED高杆灯。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率LED高杆灯，包括散热灯座、设于散热灯座下方的电源控制盒，所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体，所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板、直接封装在均温板上的多颗LED芯片以及透明灯罩，所述多颗LED芯片通过金线串联再并联连接至正负电极。
[0005]作为优选的技术方案，所述金线为纯度99. 99%的金线。
[0006]作为优选的技术方案，所述散热灯座的正面设置有两个大功率LED灯体。
[0007]作为进一步改进的技术方案，所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗，平均分成10串并联，每串中串联10颗LED芯片，所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦。
[0008]作为进一步改进的技术方案，所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔。
[0009]作为进一步改进的技术方案，所述散热灯座的背面为并列设置的多排散热鳍片。
[0010]本实用新型的有益效果是：采用均温板直接散热，加上独特的散热灯座结构，散热效果更好，可以做到LED功率更大，且大功率LED灯体的使用寿命更长，相对于现有的功率做不大的LED路灯，本实用新型的照明范围更大，照明强度更强。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的主视结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的左视结构示意图。
[0014]图3是本实用新型的俯视结构示意图。
[0015]图4是本实用新型的大功率LED灯体的封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]参照图1至图4，本实用新型一种大功率LED高杆灯，包括散热灯座1、设于散热灯座下方的电源控制盒2，所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体3，所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板4、直接封装在均温板上的多颗LED芯片5以及透明灯罩6，所述多颗LED芯片通过金线9串联再并联连接至正负电极。作为优选的技术方案，所述金线为纯度99. 99%的金线。作为优选的技术方案，所述散热灯座的正面设置有两个大功率LED灯体。本实用新型所述的均温板已经是很成熟的公知技术，其内部结构在此不作赘述。
[0017]作为进一步改进的技术方案，所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗，平均分成10串并联，每串中串联10颗LED芯片，所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦，采用10颗LED芯片串联，然后10串并联，这样达到100颗LED芯片串并联，整体发光功率每个大功率LED灯体达到100瓦。采用两个大功率LED灯体，本实用新型的总功率则达到200瓦。所以本实用新型的发光功率有较大提高，光照强度有较大增强，光照范围也相应扩大。
[0018]本实用新型为了达到更好的散热效果，以保证大功率LED灯体的散热和使用寿命，特别地在所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔7，以利于散热灯座的正面散热，更快地散热。同时，所述散热灯座的背面并列地设置有多排散热鳍片8，以保证基本的良好的散热效果。以上独特的散热灯座的结构，使得本实用新型的散热效果更好，使用寿命更长。
[0019]本实用新型直接将LED芯片采用进口固晶胶直接封装在均温板上，用纯度99. 99%金线根据并串方式将LED芯片正负极导通，采用进口硅胶和荧光粉混合涂抹一次成型，所采用的均温板其导热系数为至少800W/mk，这是纯铜400W/mk的2倍，是氮化铝基板230W/mk的4倍，是招基板mcpcb) 3ff/mk的260倍，所以，其导热散热能力大大提高，从而得到出色的导热散热能力和散热效果。
[0020]此外，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种大功率LED高杆灯，包括散热灯座（1 )、设于散热灯座下方的电源控制盒（2)，其特征在于：所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体（3)，所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板（4)、直接封装在均温板上的多颗LED芯片（5)以及透明灯罩(6 )，所述多颗LED芯片通过金线（9 )串联再并联连接至正负电极。2.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯，其特征在于：所述金线为纯度99.99%的金线。3.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯，其特征在于：所述散热灯座的正面设置有两个大功率LED灯体。4.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯，其特征在于：所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗，平均分成10串并联，每串中串联10颗LED芯片，所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦。5.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯，其特征在于：所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔（7 )。6.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯，其特征在于：所述散热灯座的背面为并列设置的多排散热鳍片（8)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率LED高杆灯，包括散热灯座、设于散热灯座下方的电源控制盒，所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体，所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板、直接封装在均温板上的多颗LED芯片以及透明灯罩，所述多颗LED芯片通过金线串联再并联连接至正负电极。所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗，平均分成10串并联，每串中串联10颗LED芯片，所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦。所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔，背面为并列设置的多排散热鳍片。本实用新型散热效果更好，可以做到LED功率更大，且大功率LED灯体的使用寿命更长，照明范围更大，照明强度更强。
【IPC分类】F21V29/87, F21V23/06, F21V29/83, F21Y115/10, F21V29/74, F21S8/08, F21V29/85
【公开号】CN205155777
【申请号】CN201520850985
【发明人】王骞
【申请人】东莞市光宇实业有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月30日