一种qi无线感应充电的防水灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种QI无线感应充电的防水灯，包括底壳和罩壳，所述底壳连接所述罩壳；在所述底壳上设置有PCB主板，在所述PCB主板上设置有LED灯珠，在所述PCB主板的下方设置有可充电电池，在所述可充电电池的下方设置有感应线圈，所述PCB主板分别连接所述可充电电池和所述感应线圈，所述底壳上还设置有与所述PCB主板连接的触控开关。在所述PCB主板的上方设置有泛光罩。所述底壳和罩壳之间设置为超声焊接结构。所述可充电电池为聚合物电池。所述超声焊接结构为阶梯型超声焊接结构。所述底壳的材料为聚碳酸脂或聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯或聚苯乙烯或聚乙烯。所述罩壳的材质与所述底壳的材料相同。该结构实现了无线充电以及结构更加封闭的效果。
【专利说明】
一种QI无线感应充电的防水灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及防水灯技术领域，尤其涉及一种QI无线感应充电的防水灯。
【背景技术】
[0002]现有灯具一般采用导线直接连接方式供电或触点接触式供电。相对于直接连接方式，触点接触方式应用更加灵活，灯头可灵活更换，目前家用室内照明灯具一般采用触点接触方式。现有技术中并未公开通过无线感应充电的防水灯；同时一般的防水灯一般可拆开并不真正防水，不具备超声焊接结构的无缝的效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种QI无线感应充电的防水灯，实现了无线充电以及结构封闭的技术。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为:
[0005]—种QI无线感应充电的防水灯，包括底壳和罩壳，所述底壳连接所述罩壳;在所述底壳上设置有PCB主板，在所述PCB主板上设置有LED灯珠，在所述PCB主板的下方设置有可充电电池，在所述可充电电池的下方设置有感应线圈，所述PCB主板分别连接所述可充电电池和所述感应线圈，所述底壳上还设置有与所述PCB主板连接的触控开关。
[0006]进一步地，在所述PCB主板的上方设置有泛光罩。
[0007]进一步地，所述底壳和罩壳之间设置为超声焊接结构。
[0008]优选地，所述可充电电池为聚合物电池。
[0009]优选地，所述LED灯珠的数量为至少两个。
[0010]优选地，所述LED灯珠的数量为三个。
[0011 ]优选地，所述超声焊接结构为阶梯型超声焊接结构。
[0012]优选地，所述底壳的材料为聚碳酸脂或聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯或聚苯乙烯或聚乙烯。
[0013]优选地，所述罩壳的材质与所述底壳的材料相同。
[0014]本实用新型提供一种QI无线感应充电的防水灯，包括底壳和罩壳，所述底壳连接所述罩壳;在所述底壳上设置有PCB主板，在所述PCB主板上设置有LED灯珠，在所述PCB主板的下方设置有可充电电池，在所述可充电电池的下方设置有感应线圈，所述PCB主板分别连接所述可充电电池和所述感应线圈，所述底壳上还设置有与所述PCB主板连接的触控开关；所述底壳和罩壳之间设置为超声焊接结构。本实用新型提供一种QI无线感应充电的防水灯，实现了无线充电以及结构更加封闭的技术。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型一种QI无线感应充电的防水灯结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0017]如图1所示，一种QI无线感应充电的防水灯，包括底壳I和罩壳2，所述底壳I连接所述罩壳2;在所述底壳I上设置有PCB主板3，所述底壳I上还设置有与所述PCB主板3连接的触控开关，所述触控开关用以供用户调节灯光亮度，在所述PCB主板3上设置有LED灯珠6，在所述PCB主板3的下方设置有可充电电池5，在所述可充电电池5的下方设置有感应线圈4，所述PCB主板3分别连接所述可充电电池5和所述感应线圈4。在所述PCB主板3的上方设置有泛光罩7。所述底壳I和罩壳2之间设置为超声焊接结构8。所述可充电电池5为聚合物电池。所述LED灯珠6的数量为至少两个。所述LED灯珠6的数量为三个。所述超声焊接结构8为阶梯型超声焊接结构。所述底壳I的材料为聚碳酸脂或聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯或聚苯乙烯或聚乙烯。所述罩壳2的材质与所述底壳I的材料相同。
[0018]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种QI无线感应充电的防水灯，包括底壳和罩壳，所述底壳连接所述罩壳;其特征在于:在所述底壳上设置有PCB主板，在所述PCB主板上设置有LED灯珠，在所述PCB主板的下方设置有可充电电池，在所述可充电电池的下方设置有感应线圈，所述PCB主板分别连接所述可充电电池和所述感应线圈，所述底壳上还设置有与所述PCB主板连接的触控开关。2.根据权利要求1所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:在所述PCB主板的上方设置有泛光罩。3.根据权利要求1所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述底壳和罩壳之间设置为超声焊接结构。4.根据权利要求1所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述可充电电池为聚合物电池。5.根据权利要求1所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述LED灯珠的数量为至少两个。6.根据权利要求5所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述LED灯珠的数量为三个。7.根据权利要求3所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述超声焊接结构为阶梯型超声焊接结构。8.根据权利要求1所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述底壳的材料为聚碳酸脂或聚甲基丙烯酸甲酯或聚氯乙烯或聚苯乙烯或聚乙烯。9.根据权利要求8所述的一种QI无线感应充电的防水灯，其特征在于:所述罩壳的材质与所述底壳的材料相同。
【文档编号】F21S9/02GK205447567SQ201620252365
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】陶宏宇
【申请人】惠州市艾米科技有限公司