吹吸锡电烙铁的制作方法

文档序号:3237155阅读:808来源:国知局
专利名称:吹吸锡电烙铁的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电烙铁。
背景技术
现在使用的电烙铁在修理线路板时,即需要加热以融化锡焊的功能,又需要将融化的焊锡吸走的功能,这种电烙铁已经在电子修理业大量应用,但其仅仅是在取下电子元气件时比较方便,而在焊接电子元气件时,特别对于多层线路板,需要将融化的焊锡完全融入整个安装孔中,这就需要人为地一边焊接一边吹气,以使融化的焊锡融入整个安装孔中,但其效果并不很好,操作不易控制,而且还会造成线路板的报废。

发明内容
本实用新型的目的在于提供即可吸锡又可吹锡的电烙铁。
本实用新型的目的是这样实现的,吹吸锡电烙铁包括电烙铁本体,安装于电烙铁本体前端的加热体,安装于加热体内并穿过加热体的烙铁头,烙铁头的中心设有通气孔,所述的通气孔与一过滤装置相通,连接过滤装置另一端的气管,由电机驱动的气泵,气泵的一端设有进气口,气泵的另一端设有排气口,由开关控制的电机,所述的气泵的排气口、进气口和气管之间设有可切换进排气通道位置的换向阀。
作为一种改进,所述的可切换进排气通道位置的换向阀为二位二通阀。
本实用新型由于采用上述结构,吹吸锡电烙铁包括电烙铁本体,安装于电烙铁本体前端的加热体,安装于加热体内并穿过加热体的烙铁头,烙铁头的中心设有通气孔,所述的通气孔与一过滤装置相通,连接过滤装置另一端的气管,由电机驱动的气泵,气泵的一端设有进气口,气泵的另一端设有排气口,由开关控制的电机,所述的气泵的排气口、进气口和气管之间设有可切换进排气通道位置的换向阀,当在换向阀的正常位置时,烙铁头的中心的通气孔与一过滤装置相通,连接过滤装置另一端的气管通过换向阀与气泵的进气口相通,而气泵的排气口则与换向阀的出气口相通,这样启动气泵即可实现吸锡功能。切换换向阀,烙铁头的中心的通气孔与一过滤装置相通,连接过滤装置另一端的气管通过换向阀与气泵的排气口相通,而气泵的进气口则与换向阀的出气口相通,此时气泵的进气口从换向阀的出气口吸气,而向烙铁头的中心的通气孔吹气,这样启动气泵即可实现吹锡功能。这种电烙铁使用方便,无论是焊下电子元气件,还是焊上电子元气件,都能达到好的效果。


附图是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示,吹吸锡电烙铁,它包括电烙铁本体1,安装于电烙铁本体1前端的加热体2,安装于加热体2内并穿过加热体2的烙铁头3,烙铁头3的中心设有通气孔4,所述的通气孔4与一过滤装置5相通,连接过滤装置5另一端的气管6,由电机9驱动的气泵8,气泵8的一端设有进气口71,气泵8的另一端设有排气口74,由开关10控制的电机9,其特征是所述的气泵8的排气口73、进气口71和气管6之间设有可切换进排气通道位置的换向阀7。所述的可切换进排气通道位置的换向阀7为二位二通阀。
如附图所示,当在换向阀7的正常位置时,烙铁头的中心的通气孔4与一过滤装置5相通,连接过滤装置另一端的气管6通过换向阀的接口72与气泵的进气口71相通,而气泵的排气口73则与换向阀的出气口74相通,这样打开开关10,启动气泵即可实现吸锡功能。切换换向阀7,烙铁头的中心的通气孔4与过滤装置5相通,连接过滤装置5另一端的气管6通过换向阀7与气泵的排气口73相通,而气泵的进气口71则与换向阀的出气口74相通,此时气泵的进气口71从换向阀的出气口74吸气,而向烙铁头的中心的通气孔4吹气,这样打开气泵开关10并按下换向阀7的按钮75,启动气泵即可实现吹锡功能。
以上所述仅为本实用新型的实施方式的一种举例,而本实用新型的保护范围以本实用新型的权利要求为准,任何基于本实用新型的变型都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.吹吸锡电烙铁,包括电烙铁本体(1),安装于电烙铁本体(1)前端的加热体(2),安装于加热体(2)内并穿过加热体(2)的烙铁头(3),烙铁头(3)的中心设有通气孔(4),所述的通气孔(4)与一过滤装置(5)相通,连接过滤装置(5)另一端的气管(6),由电机(9)驱动的气泵(8),气泵(8)的一端设有进气口(71),气泵(8)的另一端设有排气口(73),由开关(10)控制的电机(9),其特征是所述的气泵(8)的排气口(73)、进气口(71)和气管(6)之间设有可切换进排气通道位置的换向阀(7)。
2.如权利要求1所述的吹吸锡电烙铁,其特征是所述的可切换进排气通道位置的换向阀(7)为二位二通阀。
专利摘要本实用新型公开了一种即可吸锡又可吹锡的电烙铁,它包括电烙铁本体,安装于电烙铁本体前端的加热体,安装于加热体内并穿过加热体的烙铁头,烙铁头的中心设有通气孔,所述的通气孔与一过滤装置相通,连接过滤装置另一端的气管,由电机驱动的气泵,气泵的一端设有进气口,气泵的另一端设有排气口,由开关控制的电机,所述的气泵的排气口、进气口和气管之间设有可切换进排气通道位置的换向阀,这种电烙铁使用方便,无论是焊下电子元器件,还是焊上电子元器件,都能达到好的效果。
文档编号B23K3/03GK2584335SQ0225554
公开日2003年11月5日 申请日期2002年11月26日 优先权日2002年11月26日
发明者陆叙林, 李效银, 柴晓红 申请人:陆叙林
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