专利名称：接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件。
背景技术：
为了使焊接时具有足够多的锡量，目前很多电子元件在焊接端设有焊料，最常见为锡球，当与电路板或其它电子元件组装时，该锡球可通过加热熔化而将两电子元件连接在一起。目前电子元件中固定锡球通常采用预植的方式，即如图1所示，将锡球1预先焊接在接脚2的底部，当与电路板3相组装时，该锡球1会受热熔化将接脚2底部与电路板3上的接点4相连接。但实际上，运用目前这种接脚与锡球的固定技术，在电子元件与电路板的焊接过程中，因为虹吸现象，锡球热熔后的锡液1会集中凝结在接脚2底部，而可能仅有少量残存锡液甚至没有锡液附着在电路板接点4上，从而会产生接合不良或空焊的情况(如图2所示)，无法确保接脚与电路板接点呈良好的电性导通，影响电子元件的正常运作。
发明内容本发明的目的在于提供一种接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件，以保证电子元件与对接电子元件能有效电性导接。
为实现上述目的，本发明所提供的接脚与焊料搭接方法，该接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的锡球向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。
本发明所提供的电子元件包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干接脚与焊料，该接脚与焊料分别固定于绝缘本体上，且该端子抵压于焊料上而产生弹性变形。
与现有技术相比，本发明接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的锡球向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。
图1所示为现有接脚与锡球固定后的示意图。
图2所示为图1所示接脚、锡球与电路板相焊接后的剖视图。
图3A、3B、3C所示分别为本发明电子元件组装时各步骤的示意图。
图4所示为图3C所示电子元件与电路板焊接后的剖视图。
图5所示为本发明另一种电子元件的剖视图。
图6A、图6B所示分别为本发明第三种实施例电子元件组装时各步骤的示意图。
图7所示为图6B所示电子元件与电路板焊接后的剖视图。
图8A、8B、8C所示分别为本发明第四种实施例电子元件组装时各步骤的示意图。
图9所示为本发明第五种实施例电子元件的剖视图。
图10所示为本发明第六种实施例电子元件的剖视图。
图11所示为图10所示电子元件与电路板焊接后的剖视图。
具体实施方式
如图3A、图3B、图3C所示，本发明电子元件包括设有若干收容槽12的绝缘本体10及若干容设于收容槽12中的接脚20与锡球30(也可为其它形状的焊料，如锡柱、锡饼等)，该收容槽12底部向内延伸设有突起14，使收容槽12底部的直径小于球径，使从上往下置入的锡球30能被限制在收容槽12中，然后从上往下置入接脚20，使接脚20底部与锡球12形成抵持状态，且接脚20底部产生弹性变形，故对锡球30产生一个向下的压力。当将该电子元件焊接至电路板40(或其它对接电子元件)上时，该锡球30受热熔化成锡液，该接脚20则弹回原状，将锡液往下推，从而使锡液焊接到电路板40上，保证电子元件与电路板40有效电性导通(如图4所示)。
当然，如图5所示，也可在收容槽12’底部设锥形孔16，同样也可将锡球30’限制于收容槽12’内，焊接时保证电子元件与电路板有效电性导通(如图7所示)。
图6A、图6B、图7所示为本发明的第三种实施方式，即在电子元件接脚50下方设置一横板60(该横板可与绝缘本体为一体结构电可为分离结构)，且该横板60上对应该接脚50开设有孔洞62，该孔洞62孔径略小于锡球70的直径，以使锡球70可从下往上压入孔洞62中且将锡球70干涉定位，同时该锡球70与接脚50底部形成抵持状态，使接脚50底部产生弹性变形，从而当将该电子元件焊接至电路板80上时，可将锡球70熔化而成的锡液向下推至电路板80，以有效避免接脚50与电路板接点82间接触不良或空焊现象的产生，保证电子元件与电路板之间的良好电性导通。
当然，上述第三种实施方式中该孔洞62’也可为锥形，这样可先将锡球70’置入该孔洞62’中，再将接脚50’插入对应的收容槽64中固定，且其底部与锡球70’形成抵持接触且产生弹性变形(如图8A、8B及8C所示)。
当然，电子元件的接脚底部也不局限于呈平面状且大致水平，还可实施成其它形状，如接脚90底部可呈弧形(如图9所示)，或双凹折脚形态(如图10所示与图11所示，这种形态会与电路板更稳固焊接)，只要接脚与锡球抵持接触且产生弹性变形，就能达到保证电子元件与电路板之间有效电性导通的效果。
当然，本实用新型还可实施成其它不同的形式，如可将锡球先预先植设于接脚上，然后分别固定焊料与接脚且使接脚底部产生弹性变形等等，不管采用何种方式，只要使电子元件的接脚抵压于焊料上且产生弹性变形，则应包涵于本实用新型的保护范围内。
权利要求
1.一种接脚与焊料搭接方法，其特征在于该接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的焊料向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。
2.一种接脚与焊料搭接方法，该接脚与焊接系固定于绝缘本体中，其特征在于包括以下步骤提供一绝缘本体，该绝缘本体设有若干收容槽，且每一收容槽底部向内延伸设有可限制焊料的突起；将焊料从上往下置于收容槽中；置入接脚，使接脚底部与焊料形成抵持状态，且接脚底部产生弹性变形。
3.一种接脚与焊料搭接方法，该接脚与焊接系固定于绝缘本体中，其特征在于包括以下步骤提供一绝缘本体，至少一接脚固定于绝缘本体中，且该接脚下方设有横板，该横板对应该接脚开设有可干涉固定焊料的孔洞；将焊料从下往上置于孔洞中，使接脚与焊料形成抵持状态，且接脚产生弹性变形。
4.一种电子元件，其包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干接脚与焊料，其特征在于该接脚与焊料分别固定于绝缘本体上，且该端子抵压于焊料上而产生弹性变形。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征是该端子上与焊料相抵压的部分呈平面状且大致水平。
6.如权利要求4所述的电子元件，其特征是该接脚底部为双凹折脚形态。
7.如权利要求4、5或6所述的电子元件，其特征是该焊料为锡球。
全文摘要
本发明公开了一种接脚与焊料搭接方法，该接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的锡球向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。本发明所提供的电子元件包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干接脚与焊料，该接脚与焊料分别固定于绝缘本体上，且该端子抵压于焊料上而产生弹性变形。与现有技术相比，本发明接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的锡球向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。
文档编号B23K3/06GK1554507SQ20031011749
公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月23日 优先权日2003年12月23日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司