专利名称：一种电气搭接方法
技术领域：
本发明涉及一种电气搭接方法，尤其是关于一种低阻抗的电气搭接方法。
背景技术：
接地技术是任何电子、电气设备都必须采用的重要技术，它不仅是保护实施和人 身安全的必要手段，也是控制电磁干扰，保证设备电磁兼容性，提高设备可靠性的重要技术 措施。理想的接地板是一个零地位、零阻抗的物理实体，它可以作为各有关电路中所有信号 电平的参考点，并且任何不需要的电流通过它，都不产生电压降。实际上，所谓理想的接地平面只是近似的。一个接地系统的接地效果，取决于系统 中两点之间可能存在的电位差及通过该系统的电流大小。一个好的“地”其电位应该是与 线路中任何功能部分的电路比较，都可以忽略不计。电子电气设备壳体应有良好的屏蔽，并设有壳体接地装置。凡是能产生电磁能或 对电磁场敏感的电子电气设备或部件，均能形成电磁干扰。然而实际上由于搭接线路存在 的电阻，很难实现低阻抗电器通路，从而难以实现有效的电磁屏蔽，因此会对电子系统的安 全和性能产生影响。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术电气搭接阻抗大、接地效果性能欠佳的问题， 本发明提供了一种阻抗小，能实现低阻抗电器通路，具有良好接地性能的电气搭接装置。本发明的技术方案是一种电气搭接方法，其步骤如下步骤1 搭接材料的选取，选取两种不同硬度的金属材料作为搭接材料，并在各自 搭接表面镀膜；步骤2 将螺帽和弹簧片与齿形垫片装配在一起，形成螺帽组件；步骤3 打磨并装配安装面板，打磨安装面板两面方孔和周围(即搭接杆和接线片的安装区域)，使其表面的氧 化层完全去除，同时，将搭接杆提前放在乙醇浸泡，将搭接杆穿过电气箱体安装面的方孔， 再迅速将搭接杆两端分别套接上安装面板和螺帽组件；步骤4:安装接线片，在搭接杆上安装接线片，使接线片紧贴安装面板；步骤5 将弹簧垫圈和自锁螺母安装内部搭接杆螺纹部分压在接线片，并按规定 的力矩锁紧螺母；步骤6 已完成搭接安装的接触面的涂敷处理；步骤7:检验，用四线法检测微欧级搭接连接，测量搭接电阻所用微欧计精度应低于2. 5级，测 量仪器探头的触点应尽量靠近零件、组件或构件的接合处，距接合处应不大于20mm ；内侧 检验壳体-焊片的接触电阻不大于200μ Ω ；外侧检验壳体-接线柱的接触电阻不大于200 μ Ω，涂封后检测搭接接触电阻，表面打一检测点到基体内进行检验测试。所述搭接材料为黄铜和铝。所述接线片为扁平，其长、宽、厚比为25 5 1。本发明的有益效果是本发明电气搭接方法将搭接杆固定到安装面板上，并通过 螺帽部件起到良好的接触和防松功能，能提供良好的200 μ Ω接地效果，而且具有快速拆、 装外接搭接线，提高了电子电气产品在电磁兼容、屏蔽等方面的可靠性，为电子设备之间提 供稳定的低阻抗电气通路，从而防止它们之间产生电磁干扰电平。
图1，其是本发明电气搭接方法所制得的电气搭接装置的结构示意图；图2腐蚀过程的原理图；图3搭接件之间的接触状态；图4是接触点的电阻随锁紧力矩变化曲线其中，1-螺帽、2-弹簧片、3-齿形垫片、4-搭接片、5-搭接杆、6-安装面板、7-接线 片、8-弹簧垫圈、9-自锁螺母。
具体实施例方式下面通过具体实施方式
对本发明作进一步的详细说明请参阅图1，其是本发明电气搭接方法所制得的电气搭接装置的结构示意图。所述 电气搭接装置包括螺帽1、弹簧片2、齿形垫片3、搭接片4、搭接杆5、安装面板6、接线片7、 弹簧垫圈8和自锁螺母9。其中，所述搭接杆5用于本装置和电气箱体安装的连接，中间为 1. 3厚4. 5X4. 5的方台，可以保证螺帽安装时防止搭接杆转动。所述弹簧片2和齿形垫片3 中间具有搭接孔。所述齿形垫片3和搭接片4设置在弯折的弹簧片2内，并套接在搭接杆 5上，且弹簧片2的一边和齿形垫片3和搭接片4 一起在搭接杆5的左端，并由螺帽1锁紧 固定。另一片套在搭接杆5的右端。所述安装面板6套接在搭接杆5的右端。其中，将接 线片7压在安装面板6上，弹簧垫圈8和自锁螺母9安装内部搭接杆螺纹部分(涂防松胶 在螺纹上)，并由自锁螺母9锁定。为了获得电气通路200μ Ω接地效果，本发明电气搭接方法的步骤如下步骤1 搭接材料的选取，选取一种软金属材料和一种硬金属材料作为搭接材料， 并在各自搭接表面镀膜，由于硬度对接触电阻的影响，搭接表面的硬度，同样会影响接触的电阻。在一定载 荷下，软金属的粗糙点会产生显著的可塑变形，建立较大的金属接触面。同样，一种软材料 和一种硬材料进行相互搭接时，较软的材料必然会适应硬材料的表面形状，并且所产生的 接触电阻会比两种材料所形成的接触电阻更低。在对6cm2的接触面积上的电阻随材料组 合类型变化试验情况见表1，本实施方式中，采取黄铜与铝的搭接连接。表1金属之间直接连接的直流电阻
权利要求
一种电气搭接方法，其特征在于，有如下步骤步骤1搭接材料的选取，选取两种不同硬度的金属材料作为搭接材料，并在各自搭接表面镀膜；步骤2将螺帽[1]和弹簧片[2]与齿形垫片[3]装配在一起，形成螺帽组件；步骤3打磨并装配安装面板[6]，打磨安装面板[6]两面方孔周围大于Φ10，即搭接杆[5]和接线片[7]的安装区域，使其表面的氧化层完全去除，同时，将搭接杆[5]提前放在乙醇浸泡，将搭接杆[5]穿过电气箱体安装面的方孔，再迅速将搭接杆[5]两端分别套接上安装面板[6]和螺帽组件；步骤4安装接线片，在搭接杆[5]上安装接线片[7]，使接线片[7]紧贴安装面板[6]；步骤5将弹簧垫圈[8]和自锁螺母[9]安装内部搭接杆螺纹部分压在接线片，并锁紧螺母；步骤6已完成搭接安装的接触面的保护性涂敷处理；步骤7检验，用四线法检测微欧级搭接连接，测量搭接电阻所用微欧计精度应低于2.5级，测量仪器探头的触点应尽量靠近零件、组件或构件的接合处，距接合处应不大于20mm；内侧检验壳体 焊片的接触电阻不大于200μΩ；外侧检验壳体 接线柱的接触电阻不大于200μΩ，涂封后检测搭接接触电阻，表面打一检测点到基体内进行检验测试。
2.根据权利要求1所述的电气搭接方法，其特征在于所述搭接材料为黄铜和铝。
3.根据权利要求2所述的电气搭接方法，其特征在于所述接线片[7]为扁平，其长、 宽、厚比为25 5 1。
全文摘要
本发明涉及一种电气搭接方法，尤其是关于一种低阻抗的电气搭接方法。本发明电气搭接方法从搭接材料的选取，螺帽组件的装配，到打磨并装配到安装面板以及安装接线片，通过搭接杆螺纹部分将接线片压在安装面板上，用弹簧垫圈和自锁螺母固定，并按规定的力矩锁紧螺母；并对已完成搭接安装的接触面的进行涂敷处理；最后进行检验。从而得到200μΩ接地效果，有效提高了电子电气产品在电磁兼容、屏蔽等方面的可靠性，防止电气设备之间产生电磁干扰电平，为电子设备之间提供稳定的低阻抗电气通路。
文档编号H01R43/00GK101964492SQ20101026439
公开日2011年2月2日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者杨富国, 白智, 蒋昱 申请人:中国航空工业第六一八研究所