专利名称：电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法
技术领域：
本发明是有关于一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，尤指一种可有效清除钻针上的胶渣残屑，达到提升钻孔后孔壁质量的功效。
背景技术：
一般习用的印刷电路基板于制造时需经过钻孔及成型等制程。由于电路基板包含有铜箔基板、玻璃纤维布、胶片及铝片等组合物，因此，在钻孔时需采用高硬度、耐磨耗的钻针，当钻针进行钻孔时会因为高速旋转产生高热，使得铜箔基板、玻璃纤维布、胶片及铝片等组合物因不同程度的熔化而附着于钻针上，而影响钻针寿命及钻孔质量。
因此，当该钻针使用后均必须将其上的胶渣残屑加以清除，以利进行再次的使用，而一般习用的清洗方式(如图3所示)包含有清洗9、烘干91、上色92及研磨93等步骤，当清洗9时是将钻针配合清洗剂以超音波方式加以清洗，之后再将该钻针进行烘干91，待烘干91之后进行上研次颜色的上色92步骤，最后再于钻针的刀面上进行研磨93，如此，即完成清洗钻针的动作。
虽然上述习用的清洗方式可完成清洗钻针的动作，但是该钻针仅经过一次的清洗，所以钻针的排屑沟、主刀面及边刀面之间常附着有清除不完全的黏胶(SMEAR)，导致钻针使用时便会产生局部的摩擦热，造成钻针的刀面异常磨耗；再者由于排屑沟是钻针切屑排出的主要部分，也会有部分粉屑经由切销刃间隙排出，因此，若切销刃间隙上附着有胶渣残屑时，会于钻针钻孔时与孔壁摩擦，进而导致孔壁发生粗糙的情形，如此，不但使钻针的寿命减低，更会影响钻针于钻孔时的质量。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于，可有效清除钻针上的胶渣残屑，增加钻针的钻孔与研次寿命、排屑沟的光滑度以及钻针的切削力，且不易断针，而达到提升钻孔后孔壁质量的功效。
为达上述的目的，本发明电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，其至少包含一次清除、二次清除、一次清洗、二次清洗、烘干、上色以及研磨等步骤，而将使用后的钻针，以人工处理的方式去除钻针上的缠屑，再以保丽龙对上述去除缠屑后的钻针作再次清除，之后运用多数球状物以喷砂的方式将清除后的钻针做清洗的动作，再以多数球状物配合清洗剂以超音波方式于清洗后的钻针再次清洗，将清洗后的钻针进行烘干并上研次颜色，最后再于钻针的刀面上进行研磨。
当以上述的步骤完成钻针清洗后，钻针的表面刀面及排屑沟皆比较光滑，使其刀面切削时摩擦减轻，而摩擦时所产生的热也会跟着减少，产生黏胶(SMEAR)的机率也会减少，钻针的排屑性也会比较好。
图1是本发明的步骤流程示意图。
图2是钻针的立体外观示意图。
图3是习用清洗的步骤流程示意图。
主要组件符号说明一、本发明部分一次清除1二次清除2一次清洗3二次清洗4烘干5上色6研磨7钻针8排屑沟81刀面82二、习用部分清洗9烘干91上色92研磨9具体实施方式
请参阅图1、图2所示，分别为本发明的步骤流程示意图及钻针的立体外观示意图。如图所示本发明是一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，其至少包含一次清除1、二次清除2、一次清洗3、二次清洗4、烘干5、上色6以及研磨7等步骤，可有效清除钻针8上的胶渣残屑，增加钻针8的钻孔与研次寿命、排屑沟81的光滑度以及钻针8的切削力，且不易断针，而达到提升钻孔后孔壁质量的功效。
而本发明电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法的步骤包括一次清除1取回使用后的钻针8，以人工处理的方式先行去除钻针8上的缠屑。
二次清除2以密度较高的保丽龙对上述去除缠屑后的钻针8作再次清除。
一次清洗3运用多数球状物以喷砂的方式将上述二次清除后的钻针8做清洗的动作，其中该球状物为1～50μm的玻璃珠或陶瓷珠，由于该玻璃珠或陶瓷珠的表面光滑因此与钻针8撞击阻力变小且会产生韧性，降低磨耗及摩擦系数，摩擦系数小，使清洗效率较佳，而延长钻针8寿命。
二次清洗4再以多数为玻璃珠的球状物加入碱性清洗剂水溶液，以超音波水洗方式将上述一次清洗后的钻针8再次清洗。
烘干5将上述清洗后的钻针8进行烘干。
上色6于烘干后的钻针8上研次颜色。
研磨7于上色后钻针8的刀面上进行研磨。
如此，可运用上述的步骤完成钻针清洗胶渣残屑的方法；当以上述的步骤完成钻针8清洗后，钻针8的表面刀面82及排屑沟81皆比较光滑，使其刀面切削时摩擦减轻，而摩擦时所产生的热也会跟着减少，产生黏胶(SMEAR)的机率也会减少，钻针8的排屑性也会比较好。
综上所述，本发明电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法可有效改善习用的种种缺点，可利用一次清除、二次清除、一次清洗、二次清洗、烘干、上色以及研磨等步骤有效清除钻针上的胶渣残屑，增加钻针的钻孔与研次寿命、排屑沟的光滑度以及钻针的切削力，且不易断针，而达到提升钻孔后孔壁质量的功效，进而使本发明的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所须。
但以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围；故，凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，其特征在于至少包括下列步骤一次清除取回使用后的钻针，以人工处理的方式去除钻针上的缠屑；二次清除以保丽龙对上述去除缠屑后的钻针作再次清除；一次清洗运用多数球状物以喷砂的方式将上述二次清除后的钻针做清洗的动作；二次清洗再以多数球状物配合清洗剂以超音波方式将上述一次清洗后的钻针再次清洗；烘干将上述清洗后的钻针进行烘干；上色于烘干后的钻针上研次颜色；以及研磨于上色后钻针的刀面上进行研磨；藉此，可运用上述的步骤完成钻针清洗胶渣残屑的方法。
2.如权利要求1所述的电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，其特征在于该一次清洗的球状物为1～50μm的玻璃珠或陶瓷珠。
3.如权利要求1所述的电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，其特征在于该二次清洗时是于碱性清洗剂中加入玻璃珠，并以超音波水洗方式进行清洗。
全文摘要
本发明是一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，为取回使用后的钻针，以人工处理的方式去除钻针上的缠屑，再以保丽龙对上述去除缠屑后的钻针作再次清除，之后运用多数球状物以喷砂的方式将清除后的钻针做清洗的动作，再以多数球状物配合清洗剂以超音波方式于清洗后的钻针再次清洗，将清洗后的钻针进行烘干并上研次颜色，最后再于钻针的刀面上进行研磨。藉此，可有效清除钻针上的胶渣残屑，增加钻针的钻孔与研次寿命、排屑沟的光滑度以及钻针的切削力，且不易断针，而达到提升钻孔后孔壁质量的功效。
文档编号B23P6/00GK101015890SQ20061000325
公开日2007年8月15日 申请日期2006年2月6日 优先权日2006年2月6日
发明者张卩夫 申请人:永得精密电子有限公司